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TSMC

TSMC fabricará sus propias láminas EUV en la Fab 3 para reducir costes y mejorar rendimientos
Hardware,
Nothing,
Tecnología,
TSMC

La taiwanesa TSMC ha decidido dar un paso estratégico en su cadena de suministro: comenzará a fabricar internamente sus propias láminas EUV (pellicles) en la antigua Fab 3 de Hsinchu Science Park, previamente dedicada a obleas de 8 pulgadas. Con… Leer más

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10 de septiembre de 2025

TSMC EUV portada
TSMC y SanDisk anuncian subidas de precios en semiconductores y memorias
Hardware,
Noticia,
SanDisk,
Tecnología,
TSMC

La industria de los semiconductores se prepara para una nueva ronda de incrementos de precios que afectarán tanto a fabricantes como a consumidores. TSMC, el mayor fabricante de chips por contrato del mundo, y SanDisk, referente en memorias flash y… Leer más

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5 de septiembre de 2025

TSMC Sandisk portada (1)
EE. UU. planea revocar el estatus VEU de TSMC en Nanjing desde diciembre de 2025
Hardware,
Noticia,
Tecnología,
TSMC

El gobierno de Estados Unidos ha anunciado que revocará el estatus Validated End User (VEU) de la planta de TSMC en Nanjing a partir del 31 de diciembre de 2025. Con esta medida, se eliminan las aprobaciones automáticas para envíos… Leer más

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3 de septiembre de 2025

TSMC portada
NVIDIA encarga 300.000 chips H20 a TSMC tras reactivarse la demanda en China
Hardware,
Noticia,
NVIDIA,
Tecnología,
TSMC

Según informa Reuters, NVIDIA ha encargado 300.000 chips H20 a TSMC ante una inesperada recuperación del mercado chino. Esta decisión llega tras el visto bueno de EE. UU. para reanudar las ventas de este modelo específico, diseñado como alternativa limitada… Leer más

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29 de julio de 2025

NVIDIA portada china (1)
AMD asume un sobrecoste del 20 % por fabricar chips en la planta de TSMC en Arizona
AMD,
Hardware,
Noticia,
Tecnología,
TSMC

Durante un evento en Washington D.C., Lisa Su confirmó que fabricar semiconductores avanzados en la nueva planta de TSMC en Arizona implica un sobrecoste de hasta un 20% respecto a los producidos en Taiwán. Aun así, AMD ha optimizado el proceso… Leer más

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25 de julio de 2025

AMD red team portada (1)
TSMC marca récord trimestral pese a la fortísima apreciación del dólar taiwanés
Hardware,
Noticia,
Tecnología,
TSMC

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), el principal fabricante mundial de semiconductores por contrato, ha anunciado unos ingresos consolidados de NTD $263.709 millones (aproximadamente 8.110 millones de dólares estadounidenses) durante junio de 2025. Esto representa una caída del 17,7% respecto a… Leer más

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10 de julio de 2025

TSMC portada (1)
TSMC subirá los precios de sus chips avanzados debido a la alta demanda y el coste del dólar taiwanés
Hardware,
Noticia,
Tecnología,
TSMC

TSMC, el mayor fabricante de chips por contrato del mundo, planea incrementar los precios de sus procesos más avanzados durante este año. Aunque en un principio se hablaba de una subida del 3 % para nodos de 5 nm y más pequeños,… Leer más

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9 de julio de 2025

tsmc ley chips captura
Google abandona Samsung y elige TSMC para la fabricación del Tensor G5 en Pixel 10
Google,
Hardware,
Noticia,
Procesadores,
SmartPhones,
Tecnología,
TSMC

Desde los días del asequible Pixel 8, se había rumoreado que Google planeaba cambiar de proveedor para la fabricación de sus chipsets Tensor. Finalmente, la compañía ha confirmado el cambio para el Tensor G5 que debutará en el Pixel 10… Leer más

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19 de junio de 2025

Tensor portada
Taiwán bloquea exportaciones a Huawei y SMIC: impacto y respuesta china
Hardware,
Noticia,
Tecnología,
TSMC

El 10 de junio, el Ministerio de Asuntos Económicos de Taiwán incluyó oficialmente a Huawei y SMIC (Semiconductor Manufacturing International Corporation) en su lista de clientes estratégicos con control de exportaciones. A partir de ahora, cualquier empresa taiwanesa que desee… Leer más

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16 de junio de 2025

tsmc ley chips captura
TSMC presenta CoPoS: el futuro de los encapsulados para IA con paneles de 310 mm y hasta 12 chips HBM4
Hardware,
Noticia,
Tecnología,
TSMC

TSMC ha anunciado su nueva tecnología CoPoS (Chips on Panel on Substrate), que representa un hito en el diseño de encapsulados avanzados para computación de alto rendimiento. Frente a las actuales soluciones CoWoS basadas en obleas circulares de 120 ×… Leer más

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12 de junio de 2025

TSMC portada (1)

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