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TSMC

Apple A19 Pro frente a Snapdragon 8 Elite Gen 5 y Dimensity 9500: TSMC dispara los precios de 3 nm y 2 nm
Apple,
Hardware,
MediaTek,
Noticia,
Procesadores,
Qualcomm,
SmartPhones,
Tecnología,
TSMC

El lanzamiento de los Apple A19 y A19 Pro ha marcado un salto de rendimiento notable respecto a la generación anterior, especialmente en la GPU. Sin embargo, la competencia no se queda atrás: Qualcomm prepara el Snapdragon 8 Elite Gen… Leer más

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22 de septiembre de 2025

Qualcomm Snapdragon chipset
TSMC N2: más de 15 clientes ya diseñan chips en el nodo de 2 nm
Hardware,
Noticia,
Tecnología,
TSMC

El proceso de 2 nm de TSMC (N2) se está consolidando como uno de los más relevantes para la próxima generación de chips. Según Ahmad Khan y Bren Higgins de KLA, en declaraciones durante la conferencia de Goldman Sachs, el… Leer más

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22 de septiembre de 2025

TSMC portada
NVIDIA e Intel refuerzan su alianza con TSMC como pilar de fabricación
Hardware,
Intel,
Noticia,
NVIDIA,
Tecnología,
TSMC

El anuncio de la inversión de 5.000 millones de dólares de NVIDIA en Intel ha sacudido el sector de los semiconductores, ya que dos de los gigantes más influyentes colaborarán en la creación de procesadores x86 personalizados orientados a centros… Leer más

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19 de septiembre de 2025

NVIDIA Intel portada (1)
TSMC iniciará la producción masiva de chips de 2 nm en 2025
Hardware,
Noticia,
Tecnología,
TSMC

TSMC planea arrancar la producción a gran escala de chips de 2 nm en el cuarto trimestre de 2025, con líneas iniciales en Baoshan, Hsinchu y Kaohsiung (Taiwán). Apple, AMD, Qualcomm, MediaTek, Broadcom e Intel serán los primeros clientes del… Leer más

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18 de septiembre de 2025

tsmc_2nm portada (1)
Cooler Master presenta el Hyper 212 3DHP, primer disipador con tecnología 3D Heatpipe
Cooler Master,
Hardware,
Noticia,
PC,
Refrigeración,
Tecnología,
TSMC

El fabricante Cooler Master ha anunciado el lanzamiento del Hyper 212 3DHP, su primer disipador por aire en implementar la nueva tecnología 3D Heatpipe, mostrada en la pasada Computex 2025. Este diseño busca mejorar la eficiencia en la transferencia de… Leer más

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16 de septiembre de 2025

Cooler Master Hyuper 212 3dhp portada
TSMC 2 nm N2: Apple, AMD y MediaTek entre los primeros clientes, mientras NVIDIA podría saltar al nodo A16
Hardware,
Noticia,
Tecnología,
TSMC

La firma de análisis TrendForce ha publicado un informe con los primeros clientes que adoptarán el nodo TSMC N2 (2 nm), previsto para entrar en producción masiva en 2026. Entre ellos destacan Apple, AMD y MediaTek, con proyectos estratégicos que… Leer más

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16 de septiembre de 2025

TSMC 2nm portada (1)
NVIDIA apostará por el nodo A16 de TSMC para su arquitectura Feynman
Hardware,
Noticia,
NVIDIA,
Tecnología,
TSMC

NVIDIA ha decidido dar un giro importante en su estrategia de fabricación de chips gráficos de nueva generación. La futura arquitectura, conocida internamente como “Feynman”, será la primera en utilizar el nodo A16 de TSMC, rompiendo así con la tradición… Leer más

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15 de septiembre de 2025

NVIDIA A16 portada (1)
TSMC fabricará sus propias láminas EUV en la Fab 3 para reducir costes y mejorar rendimientos
Hardware,
Nothing,
Tecnología,
TSMC

La taiwanesa TSMC ha decidido dar un paso estratégico en su cadena de suministro: comenzará a fabricar internamente sus propias láminas EUV (pellicles) en la antigua Fab 3 de Hsinchu Science Park, previamente dedicada a obleas de 8 pulgadas. Con… Leer más

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10 de septiembre de 2025

TSMC EUV portada
TSMC y SanDisk anuncian subidas de precios en semiconductores y memorias
Hardware,
Noticia,
SanDisk,
Tecnología,
TSMC

La industria de los semiconductores se prepara para una nueva ronda de incrementos de precios que afectarán tanto a fabricantes como a consumidores. TSMC, el mayor fabricante de chips por contrato del mundo, y SanDisk, referente en memorias flash y… Leer más

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5 de septiembre de 2025

TSMC Sandisk portada (1)
EE. UU. planea revocar el estatus VEU de TSMC en Nanjing desde diciembre de 2025
Hardware,
Noticia,
Tecnología,
TSMC

El gobierno de Estados Unidos ha anunciado que revocará el estatus Validated End User (VEU) de la planta de TSMC en Nanjing a partir del 31 de diciembre de 2025. Con esta medida, se eliminan las aprobaciones automáticas para envíos… Leer más

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3 de septiembre de 2025

TSMC portada

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