La industria taiwanesa de semiconductores ha filtrado que TSMC estaría considerando externalizar parte de su producción avanzada de encapsulado CoWoS, ante una saturación sin precedentes de pedidos provenientes del sector de IA. Según el medio local UDN Money, toda la línea de empaquetado avanzado CoWoS se encuentra completamente reservada, impulsada por la alta demanda de NVIDIA, Google, Amazon y MediaTek.
Los procesos Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS), en sus variantes CoWoS-L y CoWoS-S, son esenciales para la producción de aceleradores de IA y chips de alto rendimiento. La presión de los grandes clientes estaría llevando a TSMC a revisar su estrategia de capacidad, buscando apoyo en proveedores externos de empaquetado como ASE Technology.
ASE podría asumir parte del exceso de producción
El informe cita estimaciones de Counterpoint Research, que prevé que ASE Technology absorba parte del “exceso” de pedidos de TSMC a partir de 2026, aprovechando su experiencia en encapsulados avanzados 2.5D y 3D. Esta cooperación permitiría a la fundición mantener el ritmo de expansión sin comprometer la calidad del servicio a sus clientes más importantes.
Pese a sus planes de ampliación, la producción propia de TSMC (centrada en CoWoS-L) continúa limitada por cuellos de botella logísticos y de maquinaria, especialmente en la fase de integración de interposers de silicio.
Competencia creciente y estrategias de contingencia
El mercado del empaquetado avanzado se ha convertido en un campo de batalla clave entre TSMC e Intel, con la segunda expandiendo sus capacidades de encapsulado Foveros Direct. Fuentes del sector aseguran que Apple y Qualcomm estarían evaluando la posibilidad de utilizar las instalaciones de Intel Foundry como plan alternativo si los plazos de entrega de TSMC continúan al límite.
De concretarse, esta diversificación de proveedores podría materializarse antes de 2028, marcando un cambio significativo en las relaciones de suministro dentro del sector de semiconductores de alta gama.
Posible expansión en Estados Unidos
El hub de TSMC en Arizona sigue siendo una pieza pendiente en su estrategia global: carece de líneas locales de empaquetado avanzado CoWoS, lo que limita la producción integrada de chips de IA en territorio estadounidense.
Según fuentes internas, la dirección de la compañía estudia reconvertir una planta planificada (Fase 6) para habilitar instalaciones CoWoS en suelo estadounidense, acelerando así un posible despliegue exprés orientado a clientes de IA con operaciones en EE. UU.
Vía: TechPowerUp
