Antec ha anunciado la nueva Vortex View 360, una refrigeración líquida AIO de 360 mm claramente orientada a configuraciones donde la estética del equipo tiene tanto peso como el rendimiento térmico. El bloque de la bomba integra una pantalla IPS… Leer más
0
27 de febrero de 2026
Phanteks ha presentado el nuevo 360M25-LCD AIO, un sistema de refrigeración líquida todo en uno de 360 mm diseñado para configuraciones de alto rendimiento que combina disipación térmica avanzada, personalización visual y monitorización directa del sistema. El modelo introduce como… Leer más
0
26 de febrero de 2026
Samsung ha confirmado el uso de su tecnología Heat Pass Block (HPB) en el Exynos 2600, una solución diseñada para reducir la resistencia térmica y mejorar la disipación del calor en chipsets móviles de alto rendimiento. El movimiento llega en… Leer más
0
14 de febrero de 2026
SilverStone ha incorporado discretamente dos nuevos disipadores de perfil bajo a su gama profesional. Los modelos SST-XE02-AM5B y SST-XE02-TR5B están diseñados para chasis 2U, un formato habitual en servidores y workstations compactas, donde el espacio vertical es limitado pero la… Leer más
0
11 de febrero de 2026
Las ambiciones de rendimiento de Qualcomm en su próxima generación de chipsets premium tienen un coste claro: el control térmico. A medida que las frecuencias se acercan a los 5,0 GHz, la gestión del calor se convierte en un factor… Leer más
0
9 de febrero de 2026
Noctua ha alcanzado un hito poco habitual en la industria del hardware: más de 500.000 kits de montaje gratuitos enviados desde que inició su programa de actualizaciones en 2006, coincidiendo con la llegada del Socket AMD AM2. Esta política permite… Leer más
0
7 de febrero de 2026
El sector de los SoC de gama alta se enfrenta a un problema cada vez más evidente: las limitaciones térmicas. En este contexto, un nuevo rumor apunta a que Qualcomm adoptará la tecnología Heat Pass Block (HPB) de Samsung en… Leer más
0
5 de febrero de 2026
AMD ha revelado nuevos detalles oficiales del Ryzen 7 9850X3D tras el CES, confirmando un precio recomendado de 499$ y un lanzamiento fijado para el 29 de enero. Sin embargo, la llegada de este procesador gaming de 8 núcleos con… Leer más
0
26 de enero de 2026
La firma Akasa ha ampliado su catálogo de disipadores de perfil bajo con una importante actualización de la familia H6L, orientada a equipos compactos, sobremesas SFF y configuraciones Mini-ITX donde el espacio es un factor crítico. La nueva gama se… Leer más
0
21 de enero de 2026
El Samsung Exynos 2600 marcó un punto de inflexión al convertirse en el primer SoC móvil que no solo adoptó Fan-out Wafer Level Packaging (FOWLP), sino que además integró la tecnología Heat Pass Block (HPB). Este bloque actúa como un… Leer más
0
20 de enero de 2026
