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NP: GIGABYTE actualiza la línea de SSD con la serie AORUS RGB

Hemos recibido una nota de prensa por parte de GIGABYTE, os la dejamos a continuación:

GIGABYTE actualiza la línea de SSD con la serie AORUS RGB

Uso de carriles Pcie Gen3 X4 con factores de forma AIC y M.2 para un rendimiento de almacenamiento de alta gama

NP: GIGABYTE actualiza la línea de SSD con la serie AORUS RGB

GIGABYTE TECHNOLOGY Co. Ltd., fabricante líder de placas base y tarjetas gráficas, continúa aprovechando el éxito de su M.2 PCIe Gen3 X4 SSD al infundir una estética y estilo impresionantes a su totalmente nuevo SSD NVMe, PCIe Gen3 X4 AORUS RGB. Para ser presentado en el CES, el nuevo SSD de AORUS RGB viene en dos factores de forma, AIC y M.2, y ofrece una buena selección de opciones de capacidad de almacenamiento convencional. El SSD de AORUS RGB presenta una colorida iluminación LED digital y es el primer SSD en el mercado en tener una sincronización de iluminación completa con las placas base. El nuevo SSD cumple con el estándar GIGABYTE en cuanto a durabilidad y confiabilidad, después de haber sido sometido a pruebas rigurosas para garantizar que los usuarios disfruten solo del mejor y más estable rendimiento del SSD.

Recientemente lanzado, el SSD AORUS RGB M.2 viene con dos capacidades de almacenamiento: 256GB y 512GB. El SSD ofrece velocidades de lectura secuenciales de hasta 3480 MB/s y una velocidad de escritura secuencial de hasta 2000 MB/s y está construido con disipadores de calor de aluminio anodizados para una excelente disipación de calor para evitar que el calor sea perjudicial para el almacenamiento. El acabado fino de los disipadores de calor ofrece un aspecto elegante y de corte limpio, y el logotipo AORUS Falcon sirve como parte central del diseño al agregar textura adicional al SSD M.2 con su contorno e iluminación LED digital, complementando las placas base AORUS en una integración perfecta de la iluminación y el estilo de AORUS.

AORUS RGB AIC SSD lo lleva un paso más allá al ofrecer una mayor capacidad de almacenamiento de 512 GB y 1 TB, así como velocidades de lectura secuenciales más rápidas de hasta 3480 MB/s y velocidades de escritura secuenciales de hasta 3080 MB/s. El diseño del disipador térmico de la unidad AORUS RGB AIC SSD se inspira en la aclamada serie de placas base Z390 AORUS, que estableció muchos puntos de referencia en rendimiento con su solución térmica de vanguardia. AORUS RGB AIC SSD transfiere muchas de estas tecnologías de disipación de calor y las integra en su diseño de disipador térmico para proporcionar una solución térmica probada con una disipación de calor superior en comparación con los disipadores de calor estándar de aluminio AIC SSD. Se agregó un disipador térmico mate de aluminio gris oscuro de 0.5 cm de grosor, así como un disipador térmico de corte transversal para aumentar el área de disipación de calor y se colocó una almohadilla térmica LAIRD gruesa entre el disipador térmico y la memoria flash para que los SSD puedan funcionar al máximo nivel sin cuellos de botella por exceso de calor.

El excelente equilibrio entre rendimiento y estética es una marca registrada del diseño de AORUS, que nunca compromete el rendimiento por el estilo. La unidad AORUS RGB AIC SSD cuenta con un disipador térmico que ha sido tratado con arenado fino en la superficie y anodización de varios pasos mientras utiliza el grabado por láser para una apariencia elegante y de corte limpio. El logotipo de halcón AORUS en plata metálica y espejada completa aún más la estética del SSD. AORUS RGB AIC SSD también viene con orificios para tornillos procesados por CNC que se ven más ordenados y simétricos, pero lo más importante, hacen que el posicionamiento sea más preciso para los usuarios. Incluso los usuarios más exigentes apreciarán la atención al detalle que AORUS ha puesto en la elaboración del SSD AORUS RGB AIC.

Además, AORUS RGB AIC SSD ofrece lo mejor en tecnología RGB con iluminación RGB frontal y patrones de onda RGB predeterminados para que los periféricos no se interpongan bloqueando la vista de los efectos de iluminación SSD. Para evitar una iluminación suave o granulada, GIGABYTE ha utilizado su experiencia en el desarrollo de los módulos de memoria AORUS RGB y la verificación de múltiples partes para mejorar aún más los efectos de iluminación del AORUS RGB AIC SSD. Con la aplicación RGB Fusion 2.0, los usuarios pueden traer efectos de iluminación suaves o incluso en capas para mostrar nuevos estilos de iluminación.

Para proporcionar a los usuarios el rendimiento de lectura / escritura más rápido y confiable, GIGABYTE pone a prueba el SSD RGB AORUS a través de pruebas rigurosas mientras se combinan con varias placas base GIGABYTE y chipsets diferentes, como es estándar con los productos GIGABYTE. Al eliminar las pruebas del software, así como las pruebas de alta temperatura y voltaje, los SSD RGB de AORUS cumplen con los estándares que los usuarios esperan de los productos AORUS de GIGABYTE.

“Para los usuarios que buscan la mejor solución de almacenamiento, los SSD PCIe Gen3 X4 ofrecen el mejor rendimiento, especialmente para los usuarios que buscan crear arreglos de discos ya que la interfaz de alto ancho de banda es un activo indispensable cuando se trata de un rendimiento de alto nivel”, declaró Jackson Hsu, Director de División de Desarrollo de Producto de Soluciones de Canal GIGABYTE. “AORUS RGB SSD es otro paso en la evolución de nuestra línea de SSD, ya que nos basamos en la recepción positiva de nuestros productos SSD anteriores, especialmente en el tamaño de la capacidad, el ancho de banda, la estética / iluminación y más para satisfacer las expectativas de los usuarios. AORUS RGB SSD destaca lo que los productos GIGABYTE representan: excelente rendimiento y ultra durabilidad. Los usuarios pueden elegir entre los factores de forma AIC o M.2 y jugar con la aplicación RGB Fusion para disfrutar de los efectos de iluminación que se pueden sincronizar con sus periféricos para su propia configuración única. Estabilidad, capacidad, diseño, AORUS RGB SSD cumple con todos los aspectos “.

GIGABYTE AORUS RGB SSD se presentará en el CES y pronto se lanzará y estará disponible en el mercado poco después. Para obtener más información y noticias sobre los productos GIGABYTE, visite el sitio web oficial de GIGABYTE: http://www.gigabyte.com

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NP: Nuevas arquitecturas y tecnologías de Intel creadas para aprovechar las mayores oportunidades del mercado
At Intel Architecture Day on Tuesday, Dec. 11, 2018, Raja Koduri, Intel chief architect, senior vice president of Core and Visual Computing Group and general manager of Edge Computing Solutions, explains how the company is positioned to deliver leadership products across architectures and workloads for an expanding data-centric market. (Credit: Intel Corporation)

Hemos recibido una nota de prensa por parte de Intel, os la dejamos a continuación:

Nuevas arquitecturas y tecnologías de Intel creadas para aprovechar las mayores oportunidades del mercado

Intel realiza demostraciones de sistemas para redes, centros de datos y PC basados en tecnología de 10nm, además de la arquitectura de próxima generación ‘Sunny Cove’, tecnología para criptoaceleración y la primera tecnología 3D para microprocesadores del sector

NP: Nuevas arquitecturas y tecnologías de Intel creadas para aprovechar las mayores oportunidades del mercado
En el Intel Architecture Day el martes 11 de diciembre de 2018, Raja Koduri, arquitecto jefe de Intel, vicepresidente senior de Core and Visual Computing Group y gerente general de Edge Computing Solutions, explica cómo la compañía está posicionada para ofrecer productos de liderazgo en arquitecturas y Cargas de trabajo para un mercado centrado en datos en expansión. (Crédito: Intel Corporation)

En el “Architecture Day” de Intel, los más destacados ejecutivos, arquitectos y socios de la compañía dieron a conocer la próxima generación de tecnologías y se ocuparon del progreso de la estrategia para impulsar el desarrollo de un número cada vez mayor de cargas de trabajo que precisan una enorme cantidad de datos en PC y en otros dispositivos de consumo inteligentes, además de comentar los últimos avances de las redes de alta velocidad, la inteligencia artificial (AI) omnipresente, los centros de datos especializados en la nube y los vehículos autónomos.

Intel realizó demostraciones de una serie de sistemas basados en tecnología de 10 nm que se encuentran en fase de desarrollo para PC, centros de datos y redes, y avanzó las tecnologías diseñadas para una gama cada vez más amplia de cargas de trabajo.

Las personas que asistieron al Intel Architecture Day el martes 11 de diciembre de 2018, experimentan demostraciones que muestran las últimas innovaciones tecnológicas y de arquitectura de Intel. (Crédito: Intel Corporation)

La compañía también dio a conocer su estrategia técnica centrada en seis segmentos de ingeniería, en donde importantes inversiones y una significativa innovación esperan impulsar grandes avances en rendimiento y mejoras en las experiencias de los usuarios, incluyendo novedades en procesamiento y empaquetado de chips, para proporcionar un alto rendimiento y bajo consumo en formatos más reducidos; nuevas arquitecturas para acelerar tareas especializadas como la inteligencia artificial; gráficas y redes; tecnología de memoria ultrarrápida; interconexiones de alto ancho de banda; prestaciones de seguridad embebidas y un software común para facilitar la programación e incrementar el rendimiento.

Juntas, estas tecnologías establecen una base para una era informática más diversa, además de ofrecer una oportunidad de mercado potencial por encima de $300.000 millones en 2022.

Entre los aspectos más destacados de la Arquitectura de Intel podemos destacar:

El primer apilado 3D de microprocesadores en el sector: Intel realizó una demostración de la primera tecnología de empaquetado 3D, llamada “Foveros” que, por primera vez, ofrece los beneficios del apilado 3D para facilitar la integración de chips sobre chips.

Foveros abre el camino para la creación de dispositivos y sistemas que combinan un alto rendimiento con alta densidad y tecnologías de procesamiento basadas en silicio de bajo consumo.  Se espera que Foveros amplíe su capacidad de apilado de chips para ir más allá de los intermediadores pasivos tradicionales y de la memoria apilada para llegar a los procesadores de alto rendimiento, como los de CPU, gráficas y, por vez primera, los de IA.

En el Intel Architecture Day, el martes 11 de diciembre de 2018, Murthy Renduchintala, presidente del grupo Intel de Tecnología, Arquitectura de Sistemas & amp; Client Group y director de ingeniería, dirigen una conversación sobre la evolución de la compañía de un proveedor de CPU a un proveedor de plataformas de unidad de procesamiento cruzado (o xPU), demostrando nuevas tecnologías de próxima generación. (Crédito: Intel Corporation)

La tecnología ofrecerá una tremenda flexibilidad a medida que los diseñadores deseen “combinar” los bloques tecnológicos de IP con varios elementos de memoria y E/S en dispositivos de nuevos formatos. Eso permitirá a los productos dividirse en “chiplets” más pequeños, en donde la E/S, el SRAM y los circuitos para suministro de energía se puedan fabricar en un chip base con chiplets de alto rendimiento apilados.

Intel espera lanzar una serie de productos equipados con Foveros a partir de la segunda mitad de 2019. El primer producto con Foveros combinará un chiplet de alto rendimiento basado en una pila informática elaborado con tecnología de 10nm con un chip base 22FFL de bajo consumo, para ofrecer un rendimiento de primera clase y una gran eficiencia energética en un formato pequeño.

En el Intel Architecture Day el martes 11 de diciembre de 2018, Raja Koduri (izquierda), arquitecta jefe de Intel, vicepresidente senior del Core and Visual Computing Group y gerente general de Edge Computing Solutions, y Murthy Renduchintala, presidente del grupo Intel de Tecnología , Arquitectura de Sistemas & amp; El Grupo de clientes y el director de ingeniería explican el rol de Intel en la entrega de productos de liderazgo para un mercado en expansión centrado en los datos. (Crédito: Intel Corporation)

Foveros representa el primer paso hacia adelante después del innovador empaquetado 2D con tecnología EMIB (Embedded Multi-die InterConnect Bridge) de Intel, presentado en 2018.

Nueva arquitectura para CPU Sunny Cove: Intel mostró Sunny Cove, la siguiente generación de la microarquitectura para CPU de Intel, diseñada para incrementar el rendimiento por reloj y la eficiencia energética para tareas informáticas de uso general, además de incluir nuevas prestaciones para acelerar tareas informáticas de uso específico, como las de IA y criptografía. La arquitectura Sunny Cove va a ser la base para la próxima generación de procesadores de Intel para servidores (Intel® Xeon®) y equipos cliente (Intel® Core™) a finales del año que viene. Entre las prestaciones de Sunny Cove se incluye:

  • Mejora de microarquitectura para realizar más operaciones en paralelo.
  • Nuevos algoritmos para reducir la latencia.
  • Aumento del tamaño de los búfer y cachés principales, para optimizar las cargas de trabajo centradas en los datos.
  • Ampliaciones de la arquitectura para casos de uso específicas y algoritmos. Por ejemplo, nuevas instrucciones para potenciar el rendimiento en criptografía, como las de Vector AES y SHA-NI, y otros casos de uso críticos como los de compresión/descompresión.

Sunny Cove reduce la latencia e incrementa el rendimiento, además de ofrecer un paralelismo mucho mayor para mejorar las experiencias tanto en juegos como en aplicaciones para medios o las basadas en datos.

Gráficas de próxima generación: Intel dio a conocer la nueva Gen11 de gráficas integradas con 64 unidades de ejecución mejoradas, más del doble que la gráfica Intel Gen9 (24 unidades de ejecución) anterior, superando la barrera de 1 TFLOP. La nueva gráfica integrada se ofrecerá en los procesadores basados en tecnología de 10nm a partir de 2019.La nueva arquitectura de gráficas integradas proporciona el doble de rendimiento informático por reloj en comparación con las gráficas Intel Gen9. Con más de 1 TFLOP de rendimiento, esta arquitectura ha sido diseñada para mejorar en gran medida la experiencia a la hora de participar en juegos. Las gráficas de Gen11 pueden casi duplicar el rendimiento de la tecnología para IA en algunas de las aplicaciones para inferencia de consuno más populares, como, por ejemplo, el reconocimiento de imágenes. Las gráficas de Gen11 también contarán con los codificadores y descodificadores de medios más avanzados del sector, con soporte a transmisiones de vídeo 4K y creación de contenidos 8K en entornos de consumo limitado. La tecnología Gen11 también cuenta con la tecnología Adaptive Sync que permite una rápida velocidad de imagen para juegos.Intel también reafirmó sus planes para presentar su primer procesador para gráficas discretas en 2020.

Software “One API”: Intel anunció el proyecto “One API” para simplificar la programación de diversos motores informáticos en CPU, GPU, FPGA, AI y otros aceleradores. El proyecto incluye una cartera de herramientas para desarrolladores completas y unificadas para la asignación de software a hardware y así acelerar mejor el código. Se espera que una versión pública del proyecto se encuentre disponible en 2019.

Memoria y almacenamiento:  Intel comunicó nuevas noticias sobre las tecnologías y los productos basados en tecnología Intel® Optane™. La memoria persistente Intel® Optane™ DC es un nuevo producto que integra la memoria más próxima al CPU para acelerar el procesamiento de unos conjuntos de datos más amplios, como los que se utilizan en IA. La memoria persistente Intel Optane DC ofrece al CPU 64B de línea de cache para lectura. Como media, esperamos que la latencia media de lectura en inactividad del subsistema con memoria persistente Optane se encuentre en, aproximadamente, 350 nanosegundos cuando los datos solicitados no se encuentren en la DRAM, o cuando la aplicación dirija la operación a la memoria persistente Optane. Un SSD Optane DC tiene una latencia media de lectura en inactividad de, aproximadamente, 10.000 nanosegundos (10 microsegundos), lo que representa una mejora considerable.

La compañía también dio a conocer la capacidad de los SSD basados en chip Intel NAND QLC de 1 Terabit para llevar grandes cantidades de datos desde un HDD a un SSD, permitiendo al mismo tiempo un acceso rápido a esos datos.

La combinación del SSD Intel Optane y del SSD QLC NAND permitirá un acceso con menor latencia a los datos que se usan con mayor frecuencia.  Conjuntamente, estos avances en plataformas y memorias servirán de complemento a la cartera de soluciones y proporcionarán el conjunto más apropiado de productos para sistemas y aplicaciones disponibles en el mercado.

  • Deep Learning Reference Stack: Intel ha informado sobre el Deep Learning Reference Stack, una pila de código abierto integrada y de alto rendimiento para plataformas basadas en procesadores escalables Intel® Xeon®. Esta versión para la comunidad de código abierto forma parte de nuestros esfuerzos para garantizar a los desarrolladores de IA el fácil acceso a todas las prestaciones y funciones de las plataformas Intel.  El Deep Learning Reference Stack ha sido creado y optimizado para entornos nativos en la nube.  Con esta versión, facilitamos a los desarrolladores la elaboración rápida de prototipos, reduciendo al mismo tiempo la complejidad asociada con la integración de múltiples componentes de software, ofreciendo a los usuarios la flexibilidad que necesitan para personalizar sus soluciones.
  • Sistema operativo: Clear Linux* OS personalizable para las necesidades de cada desarrollador, optimizado para las plataformas Intel y para casos de uso específicos como el aprendizaje profundo.
  • Orquestación: los kubernetes gestionan y orquestan aplicaciones contenerizadas para un clúster multimodo con conocimiento de plataformas Intel.
  • Contenedores: Docker Containers y Kata Containers que utilizan tecnología Intel VT para asegurar los contenedores.
  • Bibliotecas: Intel® Math Kernel Library for Deep Neural Networks (MKL DNN) es la biblioteca matemática altamente optimizada de Intel para rendimiento de funciones matemáticas.
  • Tiempos de ejecución: Python ofrece soporte al tiempo de ejecución de aplicaciones y servicios y se encuentra altamente optimizado para la arquitectura de Intel.
  • Marcos: TensorFlow es un marco líder para aprendizaje profundo y aprendizaje automático.
  • Instalación: KubeFlow es una herramienta de instalación impulsada por el sector de código abierto que ofrece una rápida experiencia en IA, además de facilitar la instalación y ser sencillo de usar cuando se encuentra instalado.
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En el Día de la Arquitectura de Intel, el martes 11 de diciembre de 2018, Jim Keller, vicepresidente senior y gerente general de Intelon Silicon Engineer Group, explica cómo la compañía está posicionada para ofrecer productos de liderazgo en arquitecturas y cargas de trabajo para una expansión centrada en los datos. mercado. (Crédito: Intel Corporation)

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NP: Samsung 860 QVO SSD: Capacidad de almacenamiento Multi-Terabyte a un precio accesible

Hemos recibido una nota de prensa por parte de Samsung, os la dejamos a continuación:

Samsung 860 QVO SSD: Capacidad de almacenamiento Multi-Terabyte a un precio accesible

860 QVO SSD combina la alta capacidad con un rendimiento rápido y la confianza que da la seguridad de llegar a un mercado de consumidores más amplio

Samsung Electronics Co., Ltd., ha presentado hoy su nueva línea de unidades de estado sólido (SSD) – la gama Samsung 860 QVO SSD – con capacidad de hasta 4 terabytes de almacenamiento con una velocidad y seguridad excepcionales. Basado en la arquitectura de la compañía, flash NAND de celdas multinivel de alta densidad con 4 bits por celda, 860 QVO proporcionan capacidades de almacenamiento de terabytes, a un precio más accesible.

NP: Samsung 860 QVO SSD: Capacidad de almacenamiento Multi-Terabyte a un precio accesible

“Hoy los consumidores están utilizando, produciendo y almacenando más contenido de alta resolución que nunca, incluyendo vídeos en 4K y juegos de alta demanda gráfica, que requieren cada vez más de una mayor escalabilidad y rendimiento de los equipos de almacenamiento,” dice Dr. Mike Mang, vicepresidente deBrand Product Marketing, Memory Business en Samsung Electronics. “Samsung continúa liderando el movimiento hacia las SSDs con capacidad multi-terabyte con la presentación de Samsung 860 QVO, proporcionando un rendimiento rápido, fiabilidad y valor a más consumidores de todo el mundo.”

Los usuarios de ordenador se encuentran a menudo con problemas a la hora de manejar diferentes tipos de contenido, lo que les suele obligar a tener que mejorar la capacidad de su ordenador para mejorar el uso diario de éste. Basado en la famosa interface SATA y con 2.5 pulgadas de tamaño, el 860 QVO es perfecto para la mayoría de ordenadores portátiles y de sobremesa del mercado. Además, al ofrecer gran capacidad y velocidad en una única unidad, el 860 QVO elimina la necesidad de combinar un SSD y HDD en el mismo ordenador para almacenamiento y funcionamiento.

Incluye lectura secuencial y una velocidad de escritura y lectura de hasta 550 megabytes por segundo(mb/s) y 520 mb/s respectivamente, el 860 QVO alcanza el mismo nivel de rendimiento que el 3-bit MLC SSD, gracias al último 4-bit V-NAND de Samsung y al ya reputado controlador MJX. La memoria también incluye inteligencia integrada de la mano de la tecnología TurboWrite, lo que ayuda a acelerar la velocidad a la vez que mantiene el alto rendimiento durante largos periodos de tiempo.

Para la confianza total de los consumidores en su nuevo producto, Samsung proporciona una escritura basada en análisis del patrón de uso de los usuarios de memorias SSD: Garantía limitada de 3 años o hasta la escritura de 1,440 terabytes (TBW) para versiones de 4TB, y 720 TBW y 360TBW para las versiones de 2TB y 1TB respectivamente.

El 860 QVO estará disponible globalmente a partir del 3 de diciembre de 2018.

Para más información, visita samsung.com/ssd o samsungssd.com.

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NP: Drobo lanza 8D de alto rendimiento para transformar los flujos de trabajo de almacenamiento

Hemos recibido una nota de prensa por parte de Drobo, os la dejamos a continuación:

Drobo lanza 8D de alto rendimiento para transformar los flujos de trabajo de almacenamiento

El Drobo más rápido hasta ahora con Lightning Speed ​​ThunderboltTM3

NP: Drobo lanza 8D de alto rendimiento para transformar los flujos de trabajo de almacenamiento

Hoy, Drobo, una subsidiaria de propiedad total de StorCentric, se complace en anunciar el lanzamiento de la nueva solución Drobo 8D, Direct Attached Storage (DAS). La 8D es el primer nuevo producto lanzado después de la adquisición de StorCentric y refleja el compromiso de StorCentric de crear productos de almacenamiento de clase mundial centrados en el cliente. La 8D tiene el conjunto de funciones necesarias para potenciar los flujos de trabajo creativos y actuar como almacenamiento principal para las PYMES que requieren soluciones confiables, fáciles de usar y de alta capacidad.

Las características incluyen:

  • 8 bahías, dos puertos Thunderbolt ™ 3
  • Soporte de volumen de 128TB
  • Primer Drobo con NUEVO Intelligent Volume Management
  • Soporta dos monitores 4K o un monitor 5K
  • Primera bahía de 8 con ranura posterior Bahía de acelerador
  • Ventiladores dobles para eficiencia de enfriamiento
  • Fuente de alimentación interna
Más grande. Mejor. Más audaces

La 8D está diseñada con el legado Drobo de mantener una experiencia de almacenamiento radicalmente simplificada, teniendo en cuenta los requisitos del cliente. La expansión del crecimiento de la información para los usuarios finales y la necesidad de una velocidad rápida para la transferencia de datos y la edición de imágenes y videos digitales es la base de la 8D.

La 8D puede admitir tamaños de volumen de hasta 128 TB con un grupo de almacenamiento total de 256 TB. Esta es la capacidad más grande para un Drobo de conexión directa, y la 8D es compatible con las últimas unidades de disco duro de 14 TB disponibles en el mercado, con espacio para crecer. La 8D combina de manera inteligente las unidades de disco duro y las unidades de disco duro (SSD) en las ranuras frontales para brindar capacidad y rendimiento, así como también el nivel de conocimiento de datos para acelerar el rendimiento de lectura y escritura. La 8D también viene equipada con un Drobo Accelerator Bay que se encuentra en el panel posterior para el uso de SSD, lo que permite que Hot Data Caching ofrezca mejoras de rendimiento para aplicaciones populares como Final Cut de Apple, Adobe Lightroom y Photoshop.

Una novedad en la línea de productos Drobo es la tecnología Intelligent Volume Management disponible en la 8D. Esta tecnología combina la flexibilidad de la configuración manual de volúmenes con la conveniencia de la legendaria automatización de Drobo, que permite la separación de los sistemas de archivos según las necesidades del cliente.

“La 8D es el producto que nuestros clientes han pedido y que necesitan”, dijo el CEO de StorCentric, Mihir Shah. “La 8D se basó en la inmensa popularidad y demanda de la DroboPro de 8 bahías. Los profesionales creativos experimentarán el poder de edición de los flujos de trabajo de alta resolución y ricos en medios, mientras que la simplicidad de la 8D maximizará los recursos limitados para las PYMES. Las funciones de autogestión ahorre tiempo y dinero y proporcione un punto de entrada asequible para todos los usuarios finales y permite un modelo de ‘pago a medida que crece’ para expandir las necesidades de datos “.

El poder de transformar flujos de trabajo

Drobo continúa satisfaciendo las necesidades de los profesionales creativos que necesitan soluciones de almacenamiento confiables y escalables para realizar copias de seguridad y editar sus datos, al tiempo que utiliza la interfaz más actual y versátil del mercado.

“Con los dos puertos Thunderbolt 3, el nuevo Drobo 8D ofrece el rendimiento y la velocidad para los exigentes flujos de trabajo creativos e intensivos en datos de hoy”, dijo Jason Ziller, Gerente General, División de Conectividad de Clientes de Intel. “Estamos orgullosos de ver que la tecnología Thunderbolt 3 continúa ofreciendo la conexión más rápida y versátil en una amplia gama de dispositivos periféricos y experiencias de usuario”.

Con los puertos Thunderbolt 3, la Drobo 8D se puede conectar a hasta cinco dispositivos Thunderbolt, y el rendimiento bidireccional de Thunderbolt 3 permite que todos los dispositivos de la cadena alcancen el máximo rendimiento. La 8D admite una pantalla 5K o dos pantallas 4K para una experiencia completa de resolución, contraste y profundidad para detalles de edición.

Precios y disponibilidad

Se espera que el Drobo 8D esté disponible a partir de diciembre dentro de los socios de canal seleccionados.
MSRP: 1.390 Euros

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NP: Mayor velocidad con NVMe - CORSAIR lanza el SSD Force Series MP510 M.2 PCIe NVMe

Hemos recibido una nota de prensa por parte de CORSAIR, os la dejamos a continuación:

Mayor velocidad con NVMe – CORSAIR lanza el SSD Force Series MP510 M.2 PCIe NVMe

CORSAIR®, líder mundial en componentes y periféricos para juegos de PC destinados a entusiastas, ha anunciado hoy el SSD CORSAIR Force Series MP510 M.2 PCIe NVMe, la última y más rápida unidad de estado sólido M.2 de su gama. El MP510 ofrece velocidades de lectura secuencial vertiginosas de hasta 3480 MB/s, y velocidades de escritura secuenciales de hasta 3000 MB/s, lo que lo convierte en el SSD de mayor rendimiento de CORSAIR hasta la fecha.

NP: Mayor velocidad con NVMe - CORSAIR lanza el SSD Force Series MP510 M.2 PCIe NVMe

Disponible en capacidades de 240 GB, 480 GB, 960 GB y 1920 GB, el MP510 ofrece un rendimiento de almacenamiento extremo en formato ultra compacto y simple M.2 2280, que se adapta directamente a placas base o portátiles. Utilizando la interfaz NVMe PCIe Gen3 x4 M.2 de velocidad ultra alta para disfrutar del máximo ancho de banda, la MP510 deja muy atrás el tradicional SATA 6Gbps e incluso la generación anterior de SSD M.2. Ejecutándolo todo, desde grandes archivos de video e imágenes hasta juegos, aplicaciones o el sistema operativo con mayor rapidez que nunca, el MP510 aumenta considerablemente el rendimiento de su sistema, sin importar lo que esté haciendo.

Detrás de este increíble rendimiento, se encuentra la memoria flash 3D TLC NAND de alta densidad del MP510 y la gestión térmica efectiva que aleja el calor de la tarjeta de circuito impreso, lo que asegura la combinación ideal de rendimiento, fiabilidad y resistencia para ofrecer un funcionamiento óptimo durante años. El MP510, junto con la gama completa de unidades MP500 SSD, es compatible con el software CORSAIR SSD Toolbox que permite tanto controlar la unidad desde su escritorio, como realizar borrados seguros y actualizar el firmware.

Con el respaldo de una garantía de cinco años completa, es hora de actualizar a NVMe para ir al máximo.

Disponibilidad, garantía y precios

Las unidades CORSAIR Force Series MP510 NVMe PCIe Gen3 x4 M.2 SSD se pueden adquirir ya a través de la red de establecimientos y distribuidores autorizados de CORSAIR en todo el mundo, además de directamente en la tienda web de CORSAIR.

Toda la gama Force Series MP510 cuenta con cinco años de garantía y está respaldada por la red de servicio de atención al cliente y asistencia técnica de CORSAIR.

Páginas web

Si desea obtener más información sobre las unidades CORSAIR Force Series MP510, visite:

www.corsair.com/mp510

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NP: Samsung muestra su tecnología 8K en la Madrid Games Week

Hemos recibido una nota de prensa por parte de Samsung, os la dejamos a continuación:

Samsung muestra su tecnología 8K
en la Madrid Games Week

Samsung exhibe sus nuevos televisores QLED con tecnología FreeSync y HDR 10+ que mejoran la experiencia gaming

También estará presente en diferentes stands con las unidades SSD Samsung 970 PRO y con monitores gaming

NP: Samsung muestra su tecnología 8K en la Madrid Games Week

Samsung Electronics co., Ltd. mostrará en la Madrid Games Week sus nuevos televisores QLED con tecnología FreeSync y HDR 10+ ideales para el gaming, así como sus nuevas televisiones con resolución 8K. Estas y otras novedades podrán encontrarse en los stands de Xbox y ESL.

Los jugadores más exigentes aprecian tanto la calidad como la fluidez de las imágenes. Por eso, los nuevos televisores con tecnología QLED 8K también incorporan la tecnología FreeSyncTM, una tecnología exclusiva en el mercado de las televisiones, que permite tener una experiencia con el menor retardo posible, comparable a los monitores gaming de última generación.

La tecnología QLED permite disfrutar del 100% del volumen de color, proporcionando la mayor riqueza de gamas y texturas para el sector del videojuego. Además, la línea QLED TV de Samsung es la única que incorpora FreeSyncTM, que permite que la consola se sincronice con los que se está mostrando en la pantalla, lo que facilita una experiencia de juego fluida y sin retardo. Asimismo, con el Auto Game Mode, la consola optimiza automáticamente la configuración del televisor para una experiencia gaming avanzada, con un retraso de entrada mínimo y velocidades de refresco ultrarrápidas. Tanto la tecnología FreeSyncTM, como el HDR10+ tendrán presencia en la feria con la muestra de los televisores NU8000 y la gama QLED 2018..

Del mismo modo, durante la Madrid Games Week, los asistentes podrán disfrutar de los últimos videojuegos con los mejores monitores Samsung. Los más jugones tendrán la posibilidad de disfrutar en primera persona de la experiencia 4K con la Xbox One con el monitor Samsung LU32J59, y a 144 HZ con el monitor curvo LC32JG52; mientras que los jugadores profesionales de la ESL competirán al más alto nivel con los monitores curvos Samsung LC24FG73, en un formato completamente inmersivo y envolvente.

Además de los monitores gaming de Samsung, para garantizar el mejor rendimiento de los equipos en la arena de ESL, contarán también con las unidades SSD Samsung 970 PRO, cuyas prestaciones permiten procesar vídeos con resolución 4K, gráficos en 3D y grandes volúmenes de datos como los videojuegos triple A. En un entorno de competición profesional como este, las unidades de memoria SSD de Samsung ofrecen una mayor velocidad y menor latencia, lo que posibilita una mejor experiencia de juego.

Acuerdo con Xbox

Esta colaboración en Madrid Games Week se produce tras el acuerdo de Samsung Electronics Co. Ltd. y Xbox, realizado el pasado mes de agosto, que pretende garantizar la mejor experiencia de juego 4K en Europa.

El alto rendimiento de la gama Samsung QLED TV 4K, unida a la videoconsola más potente del mundo, Xbox One, ofrece una experiencia de juego óptima en 4K para más de 340 millones de jugadores procedentes de más de 20 países europeos. Samsung QLED TV proporciona una resolución 4K HDR real, con un rendimiento del panel con gran detalle que representa hasta mil millones de tonalidades y el 100% del volumen de color.

Samsung presentará junto a Xbox sus últimas novedades el próximo 18 de octubre a las 11:00 de la mañana, en el auditorio del Pabellón 14 de IFEMA, en Madrid Games Week.

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ASUS anuncia sus discos duros externos FX dotados de AURA Sync RGB

La popular compañía taiwanesa ASUS ha anunciado el lanzamiento de sus nuevos y flamantes discos duros externos FX, que se encuentran dotados de la tecnología de iluminación AURA Sync RGB.

Estos discos duros externos constan de un cifrado AES de 256 bits y compresión de datos, además de incorporar una solución de software de respaldo.

ASUS anuncia sus discos duros externos FX dotados de AURA Sync RGB

La conexión tanto para transferencia de datos como para AURA Sync RGB se realiza a través de un conector USB 3.1 Gen1 x 1 mediante el controlador ASM1153E.

Los FX constan de una elegante carcasa de aluminio cepillado con unas dimensiones de 128 x 80 x 16.3 mm y un peso de tan solo 145 gramos con capacidades de 1TB y 2TB, mientras que el modelo EHD-A2T proporciona 2TB de almacenamiento.

Desafortunadamente la compañía no ha especificado la fecha de lanzamiento ni sus posibles precios. Os mantendremos informados ante cualquier novedad que surja al respecto.

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NP: Principales innovaciones de Intel para los equipos de sobremesa durante el año pasado

Hemos recibido una nota de prensa por parte de Intel, os la dejamos a continuación:

Principales innovaciones de Intel para los equipos de sobremesa durante el año pasado

NP: Principales innovaciones de Intel para los equipos de sobremesa durante el año pasado

A medida que la tecnología continúa evolucionando para centrarse cada vez más en los datos, el ordenador de sobremesa continúa siendo una plataforma versátil para jugadores, creadores de contenidos y los prosumidores.  De hecho, cuando las personas realmente necesitan realizar sus trabajos, más del 80% de ellas utilizan su PC. En Intel, estamos entusiasmados al ver lo lejos que ha llegado el PC y las oportunidades que nos presenta el futuro en este terreno.  Desde el primer procesador Intel® Core™ 8086 a la última 8ª generación de procesadores Intel® Core™ i7-8086K – que ofrecen hasta 5 GHz –, mostramos a continuación algunas de las innovaciones con las que Intel ha proporcionado un rendimiento líder en los ordenadores de sobremesa el año pasado, justo cuando estamos a punto de ofrecer los nuevos procesadores Intel® Core™ serie X e Intel® Core™ serie S y los procesadores líderes de 28 núcleos a finales de este año.

Procesamiento extremo: procesadores Intel® Core™ Serie X

Los nuevos procesadores Intel® Core™ serie Xestarán disponibles en septiembre de 2017. Es la plataforma de Intel más escalable, accesible y potente para equipos de sobremesa jamás creada e incluye los nuevos procesadores Intel® Core™ i9 y los procesadores Intel® Core™ i9 Extreme Edition –, los primeros procesadores de consumo para equipos de sobremesa con 18 núcleos y 36 subprocesos. Los procesadores Intel® Core™ i9 llevan al extremo la creación de contenidos en grandes tareas, con una combinación óptima de rendimiento del procesador y de subprocesos para gestionar enormes cargas de trabajo y con una amplia capacidad de la plataforma con hasta 44 buses de PCIe para múltiples tarjetas gráficas y periféricos.

 

El mejor procesador de Intel para equipos de sobremesa para juegos: la 8ª generación de procesadores Intel® CoreTM 

Presentados en septiembre de 2017, la 8ª generación de procesadores para equipos de sobremesa Intel® CoreTM  ofrece hasta seis núcleos para incrementar la potencia de procesamiento,  tecnología Intel® Turbo Boost 2.0 para aumentar la frecuencia máxima de turbo hasta 4.7 GHz y hasta 12MB de memoria caché.  Con la 8ª generación de procesadores Intel® Core™ i7-8700K, los entusiastas pueden incrementar la frecuencia de reloj de la plataforma para lograr el máximo potencial y disfrutar sin límites de tus juegos y de las mejores experiencias en realidad virtual.

 

Juegos increíblemente rápidos con el primer SSD  Intel® Optane™ para equipos cliente

En octubre de 2017, Intel anunció el lanzamiento del  SSD Intel® OptaneTM serie 900P , el primer SSD para equipos de sobremesa y estaciones de trabajo basado en la tecnología Intel Optane. Esta serie de SSD es ideal para las cargas de trabajo para almacenamiento más exigentes, incluyendo la renderización 3D, las simulaciones complejas y las rápidas cargas de juegos, y, todo ello, con una baja latencia y una gran resistencia para proporcionar  a los usuarios la máxima tranquilidad.

 

 

Pequeño y poderoso: el innovador Intel® NUC Hades Canyon

En el CES 2018 celebrado el pasado mes de enero, Intel lanzó el NUC Hades Canyon, equipado con  la 8ª generación de procesadores Intel® CoreTM i7 con gráfica Radeon™ RX Vega M . Este increíble sistema de 1,20 litros es el equipo premium más pequeño de Intel con capacidad para realidad virtual que existe en el mercado e incluye un amplio conjunto de potentes prestaciones, para permitir  a los usuarios disfrutar de un increíble rendimiento en gráficas discretas y unas asombrosas experiencias multimedia para juegos inmersivos y cine en casa.

 

 

Celebrando lo original: 8ª generación de procesadores Intel® CoreTM i7-8086K Edición Limitada

En pasado mes de junio, Intel anunció la nueva 8ª generación de procesadores Intel® CoreTM i7-8086K Edición Limitada, para celebrar el 40 aniversario de la presentación de Intel al sector de la arquitectura x86, con el lanzamiento del microprocesador Intel 8086.  Este procesador conmemorativo es el primer procesador de Intel con frecuencia de turbo de hasta 5 GHz en un único núcleo y una frecuencia base de 4 GHz de forma inmediata, ofreciendo un increíble rendimiento para juegos en equipos de sobremesa, además de una impresionante potencia en creación avanzada de contenidos y productividad.

 

Los Creator PC de Intel llevan a los ordenadores personales a la siguiente era en creación de contenidos

En Computex 2018 celebrado en junio, Gregory Bryant, vicepresidente primero de Intel y director general del Client Computing Group, presentó la categoría Creator PC que Intel ofrece junto a sus partners de OEM. Los Creator PC tienen un diseño y unos periféricos diferenciados, unos formatos actualizables y una tecnología de extremo a extremo optimizada para la creación de contenidos, incluyendo el magnífico rendimiento de los procesadores Intel® CoreTM i7 e Intel Core i9, la tecnología ThunderboltTM3 y los SSD Intel® OptaneTM.

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Intel ha anunciado que ha comenzado la producción en masa de SSD PCI-Express que implementan la memoria flash NAND 3D QLC de última generación para centros de datos.

La nueva memoria flash NAND 3D QLC consta de capacidad para almacenar 4 bits por celda, que permite un 33% de incremento en la densidad sobre el flash NAND TLC, además de que la densidad por chip se multiplica aún más.

Basándose en un factor de forma de 2.5 pulgadas de 15 mm de espesor con una interfaz U.2, la unidad se encuentra construida para los rigores del “almacenamiento en caliente”.

Cabe señalar que el primer SSD NAND 3D QLC, que probablemente se base en los mismos chips de memoria, es el Micron 5210 ION, que se lanzó al mercado el pasado mes de Mayo.

Intel comienza a producir SSD PCIe basadas en memoria NAND 3D QLC para centros de datos

Desde Fanáticos del Hardware os mantendremos completamente informados ante cualquier novedad que surja al respecto.

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NP: Reimaginar la jerarquía de memoria y almacenamiento de centros de datos

Hemos recibido una nota de prensa por parte de Intel, os la dejamos a continuación:

Reimaginar la jerarquía de memoria y almacenamiento de centros de datos

La memoria persistente Intel Optane DC representa una nueva clase de tecnología de memoria y almacenamiento diseñada para extraer mayor valor de los datos.

NP: Reimaginar la jerarquía de memoria y almacenamiento de centros de datosPor Lisa Spelman

Todos hemos oído hablar acerca de montañas de datos que no paran de crear y, efectivamente, cada día se genera una cantidad ingente de datos que deben ser almacenados, protegidos y organizados. Pero más interesante que la cantidad de datos resulta el valor que representan. El valor que se obtiene de su análisis y las conclusiones resultantes. Es posible que los datos contengan la siguiente gran oportunidad de negocio, avance social o descubrimiento científico.

Aunque hemos realizado grandes avances como sector en cuanto a proporcionar las infraestructuras, herramientas y mejores prácticas necesarias para impulsar este análisis, también están surgiendo limitaciones. No solamente están aumentando el volumen y variedad de los datos, sino también la velocidad a la que deseamos extraer conocimientos. Para llegar a aprovechar realmente todos estos datos, debemos eliminar los cuellos de botella que limitan su flujo y facilidad de procesamiento.

Quiero compartir la primera visión en profundidad de como Intel está reimaginando la jerarquía de memoria y almacenamiento para desarrolladores de aplicaciones y proveedores de soluciones de datos mediante la futura introducción de la memoria persistente Intel® Optane™ DC. La memoria persistente Intel Optane DC representa una nueva clase de tecnología de memoria y almacenamiento con una arquitectura diseñada específicamente para su utilización en centros de datos. Creemos que esta tecnología revolucionará algunos de los métodos fundamentales que limitan la utilización de los datos y que han gobernado la informática durante más de 50 años.

A diferencia de la DRAM tradicional, la memoria persistente Intel Optane DC ofrecerá una combinación de elevada capacidad, accesibilidad y persistencia sin precedentes. Al expandir las capacidades de memoria de sistema de modo asequible (más de 3 terabytes por socket CPU), los clientes finales podrán utilizar sistemas compatibles con esta nueva clase de memoria para optimizar sus cargas de trabajo, trasladando y manteniendo mayores cantidades de datos más cerca del procesador y minimizando la elevada latencia que implica recuperar los datos del sistema de almacenamiento. La memoria persistente de Intel estará disponible en capacidades de hasta 512 GB por módulo.

La memoria persistente de alta capacidad en los centros de datos permite a las aplicaciones operar sin incurrir en los problemas de latencia derivados de la comunicación con el sistema de almacenamiento mediante el bus PCIe. A medida que los desarrolladores vayan adaptando el software, esta nueva clase de memoria está diseñada para facilitar soluciones de bases de datos eficientes y de alta capacidad residentes en la memoria; proporcionar una mayor disponibilidad del sistema y recuperación más rápida tras los ciclos de alimentación; acelerar el almacenamiento en sistemas virtuales; ofrecer un rendimiento más elevado para aplicaciones multi-nodo distribuidas en la nube; y proporcionar un cifrado avanzado para datos persistentes incorporado en el hardware.

Estos beneficios tendrán un impacto significativo sobre las operaciones de los centros de datos en el mundo real. Por ejemplo, para reinicios programados de bases de datos NoSQL residentes en memoria empleando la arquitectura de memoria híbrida Aerospike* Hybrid Memory Architecture, la memoria persistente Intel Optane DC ofrece una velocidad de reinicio de minutos a segundos, frente a un reinicio en frio a través de DRAM únicamente. En cargas de trabajo con requisitos elevados de memoria, como servidores Redis IMDB, la memoria persistente de Intel permite obtener mayores capacidades de memoria, ofreciendo más instancias de servidor con el mismo rendimiento de acuerdo de nivel de servicio (service level agreement, SLA) en comparación con un sistema configurado únicamente con DRAM.

La memoria persistente Intel Optane DC ha generado una gran expectación entre nuestros clientes que trabajan para solventar las lagunas de capacidad, rendimiento y latencia que frenan las actuales arquitecturas de almacenamiento. En un esfuerzo por acelerar la adopción a gran escala, hemos invertido varios años en crear un amplio ecosistema de desarrolladores y permitir que los proveedores de software independientes (independent software vendors, ISVs) de todo el mundo se centren en esta nueva clase de memoria. Colaborando estrechamente con estos socios, estamos creando y extendiendo una nueva generación de aplicaciones y servicios que ofrecerán capacidades revolucionarias para las aplicaciones de centros de datos.

La memoria persistente Intel Optane DC está siendo presentada hoy y comenzará a distribuirse a través de socios seleccionados a lo largo de este año, con disponibilidad general a partir de 2019. En un esfuerzo por acelerar el desarrollo de software a gran escala, estamos ofreciendo a los desarrolladores acceso remoto a sistemas equipados con memoria persistente Intel Optane DC para llevar a cabo desarrollos y pruebas de software mediante nuestra plataforma Intel® Builders Construction Zone.

A medida que las tecnologías como la memoria persistente Intel Optane DC llegan al mercado, los arquitectos y desarrolladores de sistemas deben valorar nuevos métodos para almacenar y acceder a los datos, así como descubrir nuevas oportunidades de eliminar los cuellos de botella en el rendimiento. Estos nuevos métodos también podrían resultar en la extracción de mayor valor de los datos. La combinación de la memoria persistente Intel Optane DC con las unidades de estado sólido (SSD) con rendimiento optimizado Intel Optane y la nueva generación de SSD 3D NAND con coste optimizado empleando tecnología Quad-Level Cell (QLC) mejorará aún más la eficiencia del almacenamiento de datos “en caliente” como alternativa a la utilización de unidades de disco duro (HDD).

Invitamos a los desarrolladores a obtener más información acerca de la memoria persistente Intel Optane DC, los SSD Intel Optane DC y los 3D NAND de Intel, acceder a recursos de formación y solicitar acceso remoto a sistemas equipados con estas tecnologías a través de la plataforma Intel Developer Zone.

Lisa Spelman es Vicepresidenta y Directora General de Productos Intel Xeon y Marketing de Centros de Datos del Grupo de Centros de Datos de Intel Corporation.

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