El avance sostenido de TSMC en su complejo de Arizona ha impulsado a la compañía a acelerar la implantación de nodos avanzados y ampliar su infraestructura local. Según fuentes de la industria, el aumento de la demanda nacional de productos de 2 nm ha llevado a la fundición taiwanesa a ajustar su estrategia de producción en suelo estadounidense.
Aunque NVIDIA y TSMC celebraron recientemente la producción de las primeras obleas “Blackwell” fabricadas en EE. UU., la instalación de Phoenix todavía presenta una carencia clave: la capacidad de empaquetado avanzado (CoWoS). Tras la ceremonia, se confirmó que los chips Blackwell fabricados en Fab 21 (4 nm) fueron enviados de vuelta a Taiwán para completar su encapsulado.
Reforzar la cadena de suministro local
El empaquetado avanzado es una fase crítica en la producción de chips de alto rendimiento. A diferencia del simple ensamblado, técnicas como Chip on Wafer on Substrate (CoWoS) combinan múltiples troqueles en un único sustrato, reduciendo la latencia y mejorando el rendimiento energético. Su ausencia en EE. UU. ha sido señalada como una de las principales limitaciones de la actual expansión de TSMC.
Medios taiwaneses como Liberty Times informan de que la dirección de TSMC planea reconvertir el terreno previsto para la sexta fase de la planta (P6 Fab) en un centro de empaquetado avanzado (AP). Si el calendario se mantiene, la instalación podría estar operativa a finales de 2027, iniciando su fase de preproducción poco después.
Un movimiento estratégico frente a Intel Foundry
La creación de una línea de empaquetado dentro de Arizona permitiría a TSMC reducir la dependencia logística de sus plantas asiáticas y competir más directamente con Intel Foundry, que ya ha destacado por su dominio en empaquetado avanzado en Norteamérica.
Analistas como Aleksandar K., de TechPowerUp, apuntan que esta capacidad podría convertirse en un factor diferencial dentro del mercado estadounidense, especialmente si Intel mantiene su ventaja tecnológica en este segmento. La instalación de TSMC se sumaría además al proyecto conjunto con Amkor Technology, valorado en 7.000 millones de dólares, destinado a empaquetado y pruebas de semiconductores avanzados en EE. UU.
Arizona, núcleo estratégico del ecosistema de chips
El movimiento de TSMC refuerza el papel de Arizona como epicentro de la industria de semiconductores estadounidense, donde ya confluyen proyectos de Intel, Amkor y otros proveedores especializados. Si se cumple el calendario, el nuevo complejo podría consolidarse como la primera gran instalación de empaquetado avanzado de TSMC fuera de Asia, completando la cadena de valor desde la fabricación de obleas hasta su encapsulado final en territorio estadounidense.
Vía: TechPowerUp
