La marca ha alcanzado un nuevo hito en la historia de la fabricación de semiconductores con la producción del primer chip gráfico Blackwell en suelo estadounidense. El logro, celebrado por NVIDIA y TSMC, tuvo lugar en el complejo Fab 21 de Phoenix (Arizona) y representa un paso clave en la estrategia de soberanía tecnológica de EE. UU. dentro del sector de los chips de alto rendimiento.
Producción del chip más potente del mundo en suelo estadounidense
El Blackwell GPU es el procesador gráfico más avanzado del mundo, y su fabricación en el Fab 21 marca el debut de la arquitectura en territorio norteamericano. Este chip se produce bajo un nodo personalizado 4N (clase 4 nm) diseñado exclusivamente por TSMC para NVIDIA, optimizado para cargas de trabajo de IA, HPC y renderizado extremo.
El nuevo silicio combina el diseño del chip principal con ocho pilas de memoria HBM3E en un conjunto de interconexión de alto ancho de banda. Sin embargo, pese al anuncio, el proceso no está completamente localizado en EE. UU.: una parte esencial del ensamblaje final sigue dependiendo de las instalaciones de TSMC en Taiwán.
CoWoS-S, el cuello de botella del encapsulado
El GPU Blackwell utiliza el sistema de encapsulado avanzado CoWoS-S (Chip on Wafer on Substrate), un proceso que conecta el die principal con un interposer de silicio mediante una red densa de microinterconexiones. Debido a la complejidad del proceso, los chips fabricados en Arizona deben enviarse de vuelta a Taiwán para completar su encapsulado en las plantas de TSMC.
Esta dependencia refleja un reto estratégico para la industria estadounidense: aunque el silicio se fabrique localmente, la fase final de ensamblaje y encapsulado sigue concentrada en Asia, una zona crítica dentro de la cadena de suministro global.
Amkor reforzará la capacidad de encapsulado en Arizona
Para reducir esa dependencia, TSMC colaborará con Amkor Technology, que ya está construyendo una planta de 7 000 millones de dólares en Arizona dedicada al encapsulado y pruebas avanzadas. Este nuevo centro permitirá completar localmente la producción de chips fabricados en Fab 21, acortando tiempos logísticos y reforzando la autonomía industrial.
El complejo de Amkor está previsto para finalizar en 2027, con la producción de prueba iniciándose a principios de 2028. Cuando esté operativo, EE. UU. podrá fabricar y encapsular chips avanzados de extremo a extremo, un objetivo estratégico tanto para NVIDIA como para el gobierno estadounidense.
Con esta colaboración, TSMC y NVIDIA buscan consolidar una cadena de suministro más resiliente y menos dependiente de Taiwán, allanando el camino hacia una producción nacional completa en la próxima década.
Vía: TechPowerUp
