La industria de semiconductores sigue acelerando su reconfiguración geográfica, y TSMC se sitúa en el centro de ese proceso con un calendario más ambicioso para sus fábricas en Estados Unidos. Según un informe de Nikkei, la compañía prevé comenzar a trasladar equipos de producción a su segunda fábrica de Arizona a mediados de 2026, con el objetivo de iniciar la fabricación de chips de 3 nm durante 2027.
Este nuevo calendario adelanta de forma significativa los planes iniciales de la compañía, que situaban el arranque productivo de esta planta en torno a 2028. El ajuste refleja la presión estratégica por aumentar la capacidad de fabricación avanzada fuera de Asia y reforzar el papel de Estados Unidos en la cadena de suministro de silicio de CPU y GPU de última generación.
Instalación de equipos y plazos industriales reales
De acuerdo con las fuentes citadas, la instalación de herramientas en la segunda fábrica de Arizona está prevista entre julio y septiembre de 2026. A partir de ese momento, el proceso industrial requiere cerca de un año completo para calificar las líneas de producción y comenzar la fabricación en volumen, incluso en nodos ya maduros.
En el caso de un nodo avanzado como 3 nm, los plazos suelen alargarse todavía más. La fabricación moderna de semiconductores implica más de 1.000 etapas de proceso, además de una validación exhaustiva de rendimiento, fiabilidad y consistencia en un emplazamiento nuevo. Por ello, el objetivo de 2027 representa un escenario optimista, aunque alineado con declaraciones recientes del presidente y CEO C.C. Wei, quien ha señalado la intención de acelerar la producción en suelo estadounidense.
Expansión paralela y tercer fabs en Arizona
Mientras avanza la segunda fábrica, Commercial Times informa de que TSMC se prepara para invitar a licitaciones relacionadas con la construcción de su tercera fábrica en Arizona antes de que finalice el año. Este movimiento confirma que el proyecto estadounidense sigue avanzando por fases, con una planificación a largo plazo que va más allá de una única planta.
La primera fábrica de Arizona ya ha iniciado la producción de chips, suministrando componentes tanto para Apple como para NVIDIA, incluyendo procesadores de IA basados en la arquitectura Blackwell, según el propio informe de Nikkei. Esto sitúa a Estados Unidos como un nodo operativo real dentro de la red global de TSMC, no solo como una promesa futura.
Un proyecto de 165.000 millones de dólares
El plan completo de Arizona contempla una inversión de 165.000 millones de dólares, que incluye cinco fábricas, instalaciones de encapsulado avanzado y un centro de I+D. Una vez finalizado, TSMC estima que alrededor del 30% de sus chips más avanzados se fabricarán en Estados Unidos, un cambio relevante respecto al modelo históricamente concentrado en Taiwán.
Este reparto geográfico busca reducir riesgos geopolíticos y responder a la demanda de clientes estratégicos del sector de IA, data center y computación de alto rendimiento, donde la disponibilidad de nodos avanzados se ha convertido en un factor crítico.
Ajustes en Japón y posibles retrasos
En paralelo, TSMC podría modificar sus planes en Japón. Según Nikkei, la compañía estaría considerando reconvertir su segunda fábrica de Kumamoto para producir chips de 4 nm, en lugar de los 6 nm y 7 nm inicialmente previstos. Este cambio implicaría ajustes de diseño y podría traducirse en retrasos en el calendario del proyecto.
El movimiento refleja cómo la demanda del mercado está empujando a priorizar nodos más avanzados, incluso si ello obliga a replantear inversiones ya anunciadas. En conjunto, las decisiones de TSMC muestran un reposicionamiento estratégico claro hacia tecnologías punteras y regiones consideradas clave para el futuro del sector de semiconductores.
Vía: TechPowerUp
