El mercado mundial de memoria DRAM aumentó sus ingresos un 59,5% intertrimestral durante el segundo trimestre de 2026, hasta alcanzar cerca de 154.730 millones de dólares (~133.228 millones de euros), según los últimos datos de TrendForce. El fuerte crecimiento procede… Leer más
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7 de septiembre de 2026
Naura Technology Group asegura haber desarrollado un proceso de grabado en dos etapas capaz de trabajar sobre 64 pares de capas de silicio y silicio-germanio para futuras memorias 3D DRAM. El método, descrito en un artículo publicado en IEEE, busca… Leer más
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4 de septiembre de 2026
El coste de fabricar un portátil está cambiando con rapidez. Según TrendForce, CPU, DRAM y SSD ya representan aproximadamente el 68% del coste total de materiales de un modelo convencional en el tercer trimestre de 2026, frente al 45% que… Leer más
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4 de septiembre de 2026
CXMT ha alcanzado el 10% del mercado mundial de DRAM por ingresos durante el segundo trimestre de 2026, según los datos recopilados por Counterpoint Research. La compañía china prácticamente ha transformado su posición dentro del sector en apenas un año,… Leer más
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3 de septiembre de 2026
Samsung ha detallado en Hot Chips 2026 una hoja de ruta de tres etapas para evolucionar la memoria HBM hasta llegar a zHBM, una arquitectura donde la DRAM dejaría de situarse junto al procesador y pasaría a apilarse directamente sobre… Leer más
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1 de septiembre de 2026
AMD considera que una arquitectura 3D DRAM basada en hybrid bonding puede alcanzar hasta 17 veces más eficiencia energética que una pila HBM convencional conectada mediante microbumps. La tecnología coloca la memoria directamente sobre el procesador o acelerador, acortando drásticamente… Leer más
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1 de septiembre de 2026
CXMT está estudiando la construcción de una segunda fábrica de memoria DRAM en Pekín, mientras negocia financiación con organismos y empresas respaldados por el gobierno local. La instalación utilizaría obleas de 12 pulgadas y ampliaría la presencia industrial que el… Leer más
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3 de agosto de 2026
Apacer ha advertido de que la disponibilidad de DRAM para fabricantes de módulos podría limitarse durante 2027 al 30% del volumen recibido en 2026. La previsión de su director ejecutivo, C.K. Chang, implicaría una contracción interanual cercana al 70% dentro… Leer más
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29 de julio de 2026
Innosilicon ha confirmado que un importante fabricante surcoreano de DRAM y almacenamiento utilizará su propiedad intelectual para memoria LPDDR6. La compañía china no ha identificado al cliente, por lo que cualquier atribución directa a Samsung Electronics o SK hynix continúa… Leer más
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28 de julio de 2026
CXMT recibiría durante 2026 una de las primeras máquinas DUV de inmersión fabricadas en China, junto con SMIC y Hua Hong. Según fuentes citadas por The Information, Shanghai Yuliangsheng Technology pretende producir cinco equipos este año y elevar la fabricación… Leer más
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27 de julio de 2026
