Samsung estaría considerando utilizar memoria DRAM fabricada por CXMT en determinados smartphones destinados al mercado chino. La compañía surcoreana buscaría aprovechar la reducción de envíos de sus competidores locales, afectados por la escasez de memoria y por unos costes que… Leer más
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27 de julio de 2026
Google Pixel 11 podría llegar acompañado por ajustes de precio debido al fuerte encarecimiento de la memoria. Shakil Barkat, vicepresidente de Dispositivos y Servicios, reconoce que los costes de la DRAM se han multiplicado por más de cuatro, obligando a… Leer más
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24 de julio de 2026
CXMT habría aplicado nuevas subidas al precio de la DRAM suministrada a Huawei, rechazando las peticiones del fabricante para contener los costes. La tensión desembocó durante junio en la expulsión de varios ingenieros de SiCarrier de la principal zona de… Leer más
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24 de julio de 2026
SK hynix está acelerando el desarrollo de DRAM 3D apilada sobre lógica, una arquitectura de memoria destinada a smartphones con inteligencia artificial local. La compañía busca ingenieros en San José, California, para conectar la DRAM directamente al procesador, consiguiendo menor… Leer más
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24 de julio de 2026
ADATA considera prematuro hablar de una posible burbuja de inteligencia artificial mientras la demanda mundial de memoria continúa superando la capacidad disponible. Su presidente, Chen Li-bai, sostiene que la escasez de DRAM podría prolongarse otra década, incluso aunque los principales… Leer más
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20 de julio de 2026
CXMT tendría comprometida prácticamente toda su capacidad disponible de memoria DRAM hasta finales de 2027. Grandes fabricantes como Dell, HP y Apple habrían conseguido asignaciones prioritarias de DDR5 y LPDDR5X, mientras las marcas con menor volumen encontrarían dificultades para contratar… Leer más
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17 de julio de 2026
Apple podría apoyarse en los iPhone 18 Pro, iPhone 18 Pro Max y su primer modelo plegable para proteger sus márgenes frente al encarecimiento de la DRAM y el almacenamiento NAND. Citi considera que la demanda de dispositivos prémium será… Leer más
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16 de julio de 2026
Dongfang Suanxin, conocida internacionalmente como DFSX, ha presentado el DF1000, un acelerador de inteligencia artificial fabricado mediante un proceso doméstico de 14 nm. El chip combina 520 TFLOPS en BF16, computación cercana a memoria y una estructura 3D DRAM unida… Leer más
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15 de julio de 2026
SK hynix podría incorporar antes de 2028 únicamente una sexta parte de la nueva capacidad de memoria contemplada inicialmente, según una estimación de la cadena de suministro recogida junto a un análisis de Bank of America. El dato cuestiona que… Leer más
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14 de julio de 2026
CXMT habría acelerado su expansión hasta acercarse a Micron en capacidad mensual de fabricación de memoria. La compañía china podría alcanzar unas 350.000 obleas DRAM al mes a finales de 2026, una cifra extraordinaria para un fabricante relativamente joven que… Leer más
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13 de julio de 2026
