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Japón restringirá las exportaciones de equipos de fabricación de semiconductores
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El gobierno japonés anunció el pasado viernes 31 de marzo que tiene previsto imponer restricciones a la exportación de 23 tipos de equipos de fabricación de semiconductores. Esta medida se suma a otras similares anunciadas por otros países, como Estados… Leer más

3 de abril de 2023

Japón semiconductores portada
La filtración de datos de Western Digital provoca la interrupción del servicio My Cloud
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Seguridad

Western Digital reveló una brecha de seguridad en la red el pasado 26 de marzo, que permitió a personas no autorizadas acceder a sistemas específicos de la compañía. El alcance de los datos comprometidos sigue sin revelarse, pero el servicio… Leer más

3 de abril de 2023

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La próxima generación de GPUs de Intel será fabricada por TSMC, Celestial apuesta por un proceso de 3 nm
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Intel ha adjudicado a TSMC importantes contratos para la futura fabricación de GPUs de nueva generación, según informa el diario taiwanés Commercial Times. Como ya informamos el pasado 26 de marzo, las GPUs Battlemage de segunda generación se fabricarán mediante… Leer más

3 de abril de 2023

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Western Digital se lanza al mercado de las tarjetas de expansión de almacenamiento para Xbox Series X|S
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Parece que Western Digital está preparando su propia línea de tarjetas de expansión de almacenamiento para Xbox Series X|S, y con ello pretende competir con su gran rival -Seagate- en un mercado actualmente exclusivo de soluciones de almacenamiento. El pasado… Leer más

3 de abril de 2023

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ASUS ROG Ally: nueva consola portátil con Windows, APU AMD Ryzen personalizada y compatibilidad con eGPU
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ASUS ha mostrado el ROG Ally, una consola portátil de gama alta. En un principio, la compañía presentó el dispositivo el pasado 1 de abril, lo que llevó a muchos a sospechar que se trataba de una broma del April… Leer más

3 de abril de 2023

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AMD y JEDEC crean módulos MRDIMM DDR5 con velocidades de 17.600 MT/s
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AMD y JEDEC están colaborando en la creación de un nuevo estándar industrial para la memoria DDR5 denominado MRDIMM (multiranked buffered DIMMs). La necesidad constante de ancho de banda en los sistemas de servidores plantea problemas que no pueden resolverse… Leer más

3 de abril de 2023

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Los Ryzen 8000 se lanzarían en el primer trimestre de 2024 con un incremento del IPC del 20-25%, hasta 16 núcleos y mayores cachés L1/L2
Portatiles
Procesadores

A medida que nos adentramos en la actual generación de CPUs Zen 4 Ryzen 7000, más rumores sobre la siguiente generación de procesadores AMD Zen 5 van surgiendo en Internet. Esta vez, tanto RedGamingTech como Moore's Law Is Dead han… Leer más

3 de abril de 2023

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Se filtran detalles del ASUS ROG Phone 7 antes de su lanzamiento el 13 de abril
SmartPhones
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ASUS tiene previsto lanzar sus smartphones para este año en los próximos meses. Recientemente, surgieron datos sobre el Zenfone 10, pero al parecer la compañía lanzará en primer lugar el ROG Phone 7, un dispositivo enfocado al gaming. Según el… Leer más

2 de abril de 2023

ROG phone 6 portada by Digital Trends
DirectX 12 incorpora nuevas funciones como GPU Upload Heaps que permite el acceso simultáneo a la VRAM del CPU y la GPU
Software
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Microsoft ha implementado dos nuevas funciones en su API DirectX 12: GPU Upload Heaps y Non-Normalized Sampling se han añadido a través de la última versión preliminar del SDK Agility 1.710.0, y la primera parece ser la más interesante de… Leer más

1 de abril de 2023

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Los requisitos de la Ley Chips, insostenibles según los fabricantes de silicio de Corea del Sur y Taiwán
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Los fabricantes de silicio de Corea del Sur y Taiwán han cuestionado los requisitos establecidos en la Ley de Ciencia y Chips de Estados Unidos. El presidente surcoreano, Yoon Suk Yeol, afirmó el pasado jueves 30 de marzo que las… Leer más

31 de marzo de 2023

portada Ley Chips

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