La DRAM HBM sigue siendo bastante más cara en comparación con la solución GDDR que vemos integrada en las tarjetas gráficas de consumo, aunque el precio justifica en gran medida el aumento de rendimiento. Por eso, la HBM se suministra… Leer más
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13 de septiembre de 2023
En su día se vaticinó que la memoria DRAM de doble velocidad de datos y bajo consumo (o LPDDR) para dispositivos móviles sería incapaz de superar su actual velocidad máxima de 8,5 Gb/s por chip hasta la aparición de la… Leer más
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10 de agosto de 2023
SK Hynix ha presentado una muestra de su 4D NAND de 321 capas, que representa un avance considerable en la tecnología NAND. El evento ha permitido conocer la evolución de la TCL 4D NAND Flash de 321 capas y 1… Leer más
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9 de agosto de 2023
Fuentes internas del sector en Corea del Sur han informado a los medios de comunicación de que NVIDIA ha solicitado a SK Hynix que envíe muestras de la memoria HBM (High Bandwidth Memory) de última generación para su evaluación. Según… Leer más
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18 de junio de 2023
La NAND de 238 capas, a pesar de ser la de menor tamaño, ofrece un 34% más de eficiencia de fabricación que la anterior generación, lo que se traduce en una mayor competitividad de costes. Además, cuenta con una velocidad… Leer más
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8 de junio de 2023
SK Hynix parece estar convirtiéndose en una marca minorista en el mercado del almacenamiento y su última incorporación a su gama de productos parece bastante interesante, en más de un sentido. El compacto SSD de 74 x 46 x 14,8… Leer más
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16 de mayo de 2023
SK Hynix comunicó ayer sus resultados del primer trimestre de 2023 y afirmar que resultaron pésimos sería ser benévolo, ya que la compañía registró unas pérdidas operativas de 3,4 billones de wones, es decir, algo más de 2.500 millones de… Leer más
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27 de abril de 2023
SK Hynix ha revelado que es la primera compañía en desarrollar un producto HBM3 de 12 capas con 24 GB de capacidad de memoria, lo que la convierte en la mayor del sector. Actualmente, el análisis de rendimiento de estas… Leer más
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20 de abril de 2023
Los fabricantes de silicio de Corea del Sur y Taiwán han cuestionado los requisitos establecidos en la Ley de Ciencia y Chips de Estados Unidos. El presidente surcoreano, Yoon Suk Yeol, afirmó el pasado jueves 30 de marzo que las… Leer más
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31 de marzo de 2023
Representantes de SK Hynix revelaron el último avance de la compañía en el desarrollo de 3D NAND en la conferencia ISSCC 2023. Se mostraron detalles de un nuevo prototipo de memoria flash con más de 300 capas, y el fabricante… Leer más
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18 de marzo de 2023
