SK hynix ha mostrado en Supercomputing 2025 (SC25) su nueva gama de memorias avanzadas para la era de la IA y la computación de alto rendimiento (HPC). El evento, celebrado del 16 al 21 de noviembre en St. Louis (EE. UU.), reunió a expertos de todo el mundo para debatir sobre el futuro de los sistemas de cálculo intensivo. Bajo el lema Memory, Powering AI and Tomorrow, la firma coreana presentó su visión tecnológica y un amplio catálogo de productos destinados a liderar el sector de memoria para IA y centros de datos.
Innovaciones en memoria HBM, DRAM y eSSD
En su exposición, SK hynix mostró sus soluciones HBM, DRAM y eSSD diseñadas para cargas de trabajo de IA y HPC. Entre ellas destacó la HBM4 de 12 capas, desarrollada como primicia mundial en septiembre de 2025. Este modelo ofrece 2.048 canales de E/S, el doble que la generación anterior, con un aumento de ancho de banda superior al 40% y una eficiencia energética significativamente mejorada, posicionándola como la memoria ideal para sistemas de IA de ultra alto rendimiento.
También se exhibió la HBM3E de 12 capas, actualmente la más potente del mercado, integrada junto a la GPU NVIDIA GB300 Grace Blackwell, demostrando la estrecha colaboración entre ambos fabricantes. La sección de DRAM incluyó módulos DDR5 RDIMM y MRDIMM basados en el nodo 1c (10 nm de sexta generación), así como versiones 3DS DDR5 RDIMM de 256 GB y DDR5 Tall MRDIMM de 256 GB, orientadas al mercado de servidores de próxima generación.
Almacenamiento de gran capacidad con NAND de hasta 321 capas
El espacio de almacenamiento mostró soluciones eSSD de alta capacidad y rendimiento, como los PS1010 E3.S y PE9010 M.2 con NAND 4D de 176 capas, o el PEB110 E1.S basado en NAND de 238 capas. Además, se presentó el PS1012 U.2 QLC y el imponente PS1101 E3.L de 245 TB construido sobre NAND QLC de 321 capas, el más avanzado de la industria.
Estas unidades admiten interfaces PCIe 4.0 y 5.0, optimizando el flujo de datos en entornos de alta velocidad. El catálogo se completó con el SE5110 SATA 3, pensado para servidores de entrada y PC, reafirmando el enfoque integral de la empresa en soluciones de almacenamiento profesionales y flexibles.
CXL, computación en memoria y almacenamiento inteligente
Durante el evento, SK hynix presentó sistemas de memoria heterogénea compuestos por CXL Memory Module-DDR5 (CMM-DDR5) y MRDIMM, en colaboración con Montage Technology. La demostración mostró mayor escalabilidad de capacidad y mejoras tangibles en el rendimiento global del sistema.
También se exhibió el CXL Memory Module Accelerator (CMM-Ax), un módulo que integra capacidad de cómputo directamente en la memoria y que ya se ha probado en el motor de búsqueda vectorial Faiss de Meta y en la infraestructura Petasus AI Cloud de SK Telecom, evidenciando su potencial para procesamiento distribuido de modelos de lenguaje y entornos de IA generativa.
La compañía mostró además una máquina de IA centrada en memoria CXL pooled, capaz de conectar múltiples servidores y GPU sin red y realizar inferencias distribuidas de LLM, demostrando el avance hacia arquitecturas memory-centric.
OASIS y la eficiencia del análisis de datos en HPC
En la conferencia, Soonyeal Yang, responsable técnico de Solution SW, presentó la ponencia Proposal for OASIS, un sistema computacional de almacenamiento basado en estándares abiertos destinado a acelerar el análisis de datos en entornos HPC. El sistema OASIS (Object-based Analytics Storage for Intelligent SQL Query Offloading), aplicado a proyectos del Laboratorio Nacional de Los Alamos, ha demostrado mejoras notables en rendimiento analítico mediante procesamiento de consultas dentro del propio almacenamiento.
Asimismo, el Optimizer Offloading SSD atrajo la atención al trasladar cálculos de optimización directamente a la unidad, maximizando la eficiencia de GPU en entrenamiento de IA. Con estas tecnologías, SK hynix apunta a reducir la latencia de E/S, distribuir la carga de cómputo y aumentar la eficiencia global de sistemas HPC.
Un paso decisivo hacia la memoria integral para IA
La participación de SK hynix en SC25 consolida su liderazgo en el sector de semiconductores de IA y HPC, mostrando un ecosistema completo que abarca memoria HBM4, DDR5 MRDIMM, CXL y SSD inteligentes. La compañía reafirma su compromiso de evolucionar hacia un modelo full-stack AI memory creator, colaborando estrechamente con sus socios globales para definir la próxima era de la computación basada en datos.
Vía: TechPowerUp
