Hygon ha presentado su nueva generación de chips para centros de datos, con una hoja de ruta centrada en CPU, aceleradores GPU y conectividad propia. La pieza principal es una CPU C86 de hasta 128 núcleos y 512 hilos, orientada… Leer más
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24 de junio de 2026
Samsung estaría reforzando su estrategia de doble chip en la próxima generación de plegables, pese a los avances de Samsung LSI con Exynos 2600. El Galaxy Z Flip 8 habría aparecido en una documentación de la FCC con el SoC… Leer más
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24 de junio de 2026
Intel estaría preparando una nueva revisión móvil de Raptor Lake bajo la familia Raptor Lake Next HX, orientada exclusivamente a portátiles de alto rendimiento. La filtración apunta a configuraciones de hasta 24 núcleos y 32 hilos, manteniendo una base técnica… Leer más
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22 de junio de 2026
Qualcomm estaría preparando una segmentación clave para el futuro Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro, con variantes diferenciadas por el estándar de memoria compatible. Según la última filtración, la versión más avanzada necesitaría LPDDR6 para liberar todo su rendimiento, mientras… Leer más
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22 de junio de 2026
MediaTek estaría preparando una subida importante para su próxima generación de SoC insignia. Según un informe procedente de Taiwán, los futuros Dimensity 9600 y Dimensity 9600 Pro llegarían con un ajuste estructural de precios, impulsado por mayores costes de fabricación,… Leer más
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22 de junio de 2026
Qualcomm estaría preparando una revisión de la familia Snapdragon X2 antes de dar el salto a la futura serie Snapdragon X3. La filtración apunta a nuevos chips ES asociados a Mahua Refresh, Glymur y Kalambo, manteniendo la base técnica de… Leer más
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22 de junio de 2026
Samsung estaría preparando el Exynos 2700 con nuevas soluciones térmicas para reforzar su próxima generación de SoC premium. La filtración apunta a Side-By-Side y Heat Pass Block como piezas clave del diseño, en un contexto donde el nodo 2 nm… Leer más
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21 de junio de 2026
Qualcomm estaría preparando un SoC Snapdragon 8 Elite Gen 6 estándar con el mismo tamaño de encapsulado de 126,2 mm² que el Snapdragon 8 Elite Gen 5, según la última filtración atribuida a Reptalica. La decisión apuntaría a contener parte… Leer más
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20 de junio de 2026
AMD ha dado marcha atrás y recuperará Memory Guard en determinados Ryzen 9000 no PRO tras retirarlo en BIOS recientes. La función, también conocida como TSME, volverá en julio mediante nuevas actualizaciones UEFI, después de perder una opción de cifrado… Leer más
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20 de junio de 2026
Qualcomm estaría preparando una solución térmica inspirada en Heat Path Block para el futuro Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro, según la última filtración atribuida a Reptalica. La información apunta a una implementación tipo HPB menos eficaz que la de… Leer más
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19 de junio de 2026
