Samsung, SK hynix y Micron afrontan una demanda colectiva en Estados Unidos por presunta colusión y fijación de precios en memoria DRAM. El caso llega cuando el giro hacia HBM para IA estaría reduciendo la producción de DRAM convencional, encareciendo… Leer más
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29 de junio de 2026
Marvell quiere atacar uno de los problemas más serios de la IA actual: la falta de memoria útil. Sus controladores Structera CXL integran compresión y descompresión LZ4 en línea desde silicio dedicado, permitiendo que los centros de datos aprovechen mejor… Leer más
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27 de junio de 2026
NVIDIA ya no domina solo las GPUs de IA. Según IDC, la compañía ha alcanzado por primera vez el primer puesto por ingresos en el mercado de switches Ethernet para centros de datos, un segmento que se ha disparado con… Leer más
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27 de junio de 2026
Micron ha confirmado un cambio importante en su modelo de negocio para memoria. La compañía ya ha firmado 16 Strategic Customer Agreements con grandes clientes, acuerdos plurianuales tipo take-or-pay que aseguran volumen, precio y compromisos financieros en un mercado marcado… Leer más
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26 de junio de 2026
NVIDIA seguiría siendo el mayor cliente de TSMC en empaquetado avanzado CoWoS durante 2027, pero el informe de Morgan Stanley deja una lectura muy interesante para el mercado de CPUs de centro de datos. AMD EPYC Venice podría alcanzar 6,75… Leer más
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26 de junio de 2026
Lenovo ha lanzado un aviso muy serio para el mercado de PC: los precios altos de DRAM y NAND podrían dejar de ser una anomalía temporal y convertirse en una nueva normalidad. Según la compañía, la escalada iniciada a finales… Leer más
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26 de junio de 2026
IBM ha presentado una tecnología de chip sub-1 nm que sitúa su investigación por debajo de la barrera del nanómetro, con una referencia de 0,7 nm o 7 Å. La compañía plantea un salto de densidad basado en arquitectura 3D… Leer más
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25 de junio de 2026
Apple ha situado la crisis de memoria en el centro de sus últimas subidas de precios, pero Micron ha empezado a devolver la presión hacia los grandes compradores. El fabricante de DRAM y NAND sostiene que años de negociación agresiva… Leer más
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25 de junio de 2026
Qualcomm ha presentado Dragonfly como una plataforma completa para centros de datos de IA, reuniendo bajo una misma marca CPUs, aceleradores, memoria avanzada, conectividad y silicio personalizado. La compañía ya no plantea componentes aislados, sino una infraestructura completa para IA… Leer más
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25 de junio de 2026
Qualcomm ha presentado High Bandwidth Compute (HBC), una nueva tecnología para centros de datos de IA que busca atacar el cuello de botella de memoria. La propuesta combina cómputo cercano a memoria, LPDDR apilada e integración 3D, con el objetivo… Leer más
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24 de junio de 2026
