Samsung ha iniciado el envío de muestras de HBM4E de 12 capas a grandes clientes internacionales, un paso relevante dentro de la carrera por la próxima generación de memoria HBM para IA. La nueva pila alcanza 48 GB de capacidad,… Leer más
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29 de mayo de 2026
FuriosaAI y Broadcom han anunciado una colaboración para desarrollar un nuevo acelerador de IA de tercera generación, diseñado alrededor de una arquitectura de chiplets de 2 nm y memoria HBM4/E. La plataforma apunta directamente al mercado de inferencia de IA,… Leer más
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27 de mayo de 2026
Phoronix ha publicado una primera ronda de benchmarks exclusivos de NVIDIA Vera, la nueva CPU Arm de la compañía para el sector de centros de datos. Los resultados preliminares muestran una plataforma muy potente, capaz de superar en varias pruebas… Leer más
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26 de mayo de 2026
INNO3D ha presentado el AGS-4UMGX-R1, un servidor empresarial basado en arquitectura NVIDIA MGX y orientado a cargas de IA, HPC, análisis de datos y entrenamiento de modelos. El equipo adopta un formato 4U y combina 8 GPU NVIDIA RTX Pro… Leer más
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26 de mayo de 2026
Microsoft sigue probando nuevas formas de integrar Copilot en Windows 11, y el último cambio recupera una idea que la compañía ya había mostrado en 2024: convertir el asistente de IA en una barra lateral acoplada directamente al escritorio. La… Leer más
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25 de mayo de 2026
NVIDIA podría aprovechar Computex 2026 para reforzar el papel de sus CPU Vera, según el análisis de GF Securities. La firma espera que la compañía centre parte del discurso en la evolución de la IA agéntica, un segmento donde las… Leer más
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22 de mayo de 2026
NVIDIA sigue defendiendo que sus GPU de IA ofrecen mejor coste total de propiedad, pero el debate dentro de los centros de datos empieza a girar hacia métricas más concretas. La transición desde entrenamiento masivo hacia inferencia está elevando el… Leer más
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20 de mayo de 2026
Los primeros prototipos de sustratos con núcleo de vidrio han dejado ver una de las direcciones más importantes del empaquetado avanzado para IA y HPC de próxima generación. Las muestras combinan glass core substrate y óptica coempaquetada, anticipando cómo podrían… Leer más
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20 de mayo de 2026
Alibaba ha presentado el Zhenwu M890, su nuevo acelerador de IA orientado a inferencia avanzada y cargas de agentes, junto al modelo Qwen3.7-Max. La compañía refuerza una pila propia que combina silicio especializado, memoria HBM3 de alta capacidad, interconexión rápida… Leer más
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20 de mayo de 2026
OpenAI estaría acelerando su entrada en el mercado de smartphones con un dispositivo propio previsto para la primera mitad de 2027. La propuesta no giraría alrededor de una capa de apps tradicional, sino de un sistema definido por agentes de… Leer más
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20 de mayo de 2026
