TSMC estaría preparando la producción en masa de CoPoS para la segunda mitad de 2028, según el analista Ming-Chi Kuo. Esta tecnología de empaquetado avanzado busca superar los límites físicos de CoWoS en aceleradores de IA cada vez más grandes,… Leer más
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11 de junio de 2026
TSMC sigue encontrando más demanda de la que puede absorber en su nodo de 3 nm, pese a elevar su capacidad mensual hasta unas 160.000-175.000 obleas durante el segundo trimestre de 2026. La IA está convirtiendo la fabricación avanzada en… Leer más
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11 de junio de 2026
TensorWave ha anunciado una nueva ronda de financiación de 350 millones de dólares con el objetivo de acelerar el despliegue de infraestructura basada en AMD Instinct MI355X. La compañía quiere reforzar su capacidad para atender cargas de IA generativa, entrenamiento de… Leer más
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11 de junio de 2026
Montage Technology ha presentado su nuevo RCD06, un clock-driver para memorias DDR5 RDIMM capaz de alcanzar 9.200 MT/s. La compañía china ya había llevado esa velocidad al terreno cliente con módulos CKD, pero ahora apunta directamente a memoria registrada para… Leer más
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11 de junio de 2026
NVIDIA ha empezado a entregar sus primeras plataformas Quantum-X InfiniBand con fotónica de silicio y óptica co-empaquetada CPO, una tecnología que apunta directamente al gran problema de las fábricas de IA: mover datos entre miles de GPUs sin disparar consumo,… Leer más
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11 de junio de 2026
NVIDIA ha anunciado soporte completo para DiffusionGemma, el nuevo modelo abierto de Google DeepMind diseñado para acelerar la generación de texto mediante una arquitectura de difusión. El modelo llega con compatibilidad para GeForce RTX, plataformas RTX PRO y sistemas DGX,… Leer más
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10 de junio de 2026
Apple sigue comprobando que la IA no siempre decide una compra. El iPhone 17 base habría alcanzado 32,3 millones de unidades enviadas en China hasta mayo de 2026, pese a que el país no figura entre los primeros mercados donde… Leer más
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10 de junio de 2026
AMD ha publicado nuevos benchmarks internos de sus procesadores EPYC, comparando la generación actual Turin y la futura Venice frente a NVIDIA Vera e Intel Xeon Granite Rapids-AP. La compañía centra el análisis en cargas de IA agéntica, un terreno… Leer más
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10 de junio de 2026
Intel vuelve a aparecer en el centro de los rumores sobre la cadena de suministro de IA, esta vez por una posible colaboración con Google en sus chips personalizados TPU. Un informe reciente apuntaba a que la compañía habría recibido… Leer más
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9 de junio de 2026
Hola a todos y bienvenidos de nuevo Fanátic@s. Hoy traemos tras unas semanas de uso, os traemos una vista a fondo de Alexa+ Evolución para comprobar si realmente supone un cambio de paradigma en la interacción con nuestros dispositivos conectados… Leer más
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8 de junio de 2026
