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IA

Apple aceleraría su acercamiento a Intel Foundry para ganar margen frente al peso de la IA en TSMC
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Apple estaría moviendo ficha para no quedar atrapada en la creciente presión que la IA y los chips de alto rendimiento están ejerciendo sobre TSMC. Según el análisis de Ming-Chi Kuo, el acuerdo preliminar con Intel no respondería solo a… Leer más

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15 de mayo de 2026

apple intel foundry portada (1) (1)
AMD llevará FSR Upscaling 4.1 a Radeon RX 7000 en julio y prepara soporte para RDNA 2 en 2027
Hardware,
IA,
Noticia,
PC,
Software,
Tarjetas Gráficas,
Tecnología

AMD ha confirmado una de las novedades más esperadas por muchos usuarios de Radeon: FSR Upscaling 4.1 llegará oficialmente a las tarjetas gráficas Radeon RX 7000 Series. La actualización estará disponible en julio y permitirá que millones de jugadores con… Leer más

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14 de mayo de 2026

amd fsr upscaling 4.1 captura
Ibiden anticipa más demanda de sustratos para CPUs de servidor por el auge de la IA agéntica
Hardware,
IA,
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Ibiden empieza a notar en su cadena de suministro el cambio de foco que está provocando la IA agéntica en los centros de datos. La compañía japonesa, especializada en sustratos para encapsulado de circuitos integrados, prevé más demanda de productos… Leer más

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14 de mayo de 2026

ia cadena portada (1)
Foxconn habría enviado todos sus racks CPO a NVIDIA por la presión de la IA
Hardware,
IA,
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Foxconn habría enviado a NVIDIA todo su suministro inicial de racks CPO, hasta el punto de quedarse sin unidades disponibles para exhibición en Computex 2026. El movimiento refleja la presión creciente sobre la óptica coempaquetada como tecnología clave para centros… Leer más

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13 de mayo de 2026

NVIDIA-Co-Packaged-Optics-Silicon-Photonics-Feynman-GPU portada
NVIDIA Vera apunta a una fuerte demanda en racks de IA agéntica con Alibaba entre los primeros clientes
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NVIDIA estaría registrando una fuerte demanda inicial para sus racks con CPU Vera, una plataforma orientada a flujos de IA agéntica, inferencia avanzada y centros de datos de nueva generación. La lista de primeros clientes incluiría a Alibaba, un dato… Leer más

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12 de mayo de 2026

NVIDIA Vera portada (1)
Applied Materials y TSMC aceleran chips de IA con el EPIC Center de 5.000 millones de dólares
Hardware,
IA,
Noticia,
Tecnología

Applied Materials ha anunciado una nueva colaboración con TSMC dentro de su EPIC Center en Silicon Valley, un centro de I+D valorado en 5.000 millones de dólares (~4.260 millones de euros). El objetivo pasa por acelerar tecnologías de fabricación de… Leer más

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12 de mayo de 2026

Applied-Materials-TSMC-Next-gen-Process-Manufacturing-for-AI-Chips portada
Samsung, SK hynix y Micron afrontan el dilema de ampliar DRAM sin crear sobrecapacidad
Hardware,
IA,
Noticia,
Tecnología

Samsung, SK hynix y Micron están intentando encontrar un equilibrio muy delicado entre suministrar suficiente DRAM para la expansión de la IA y evitar una ampliación de capacidad que termine generando sobreoferta. La demanda actual es enorme, pero construir nuevas… Leer más

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12 de mayo de 2026

Samsung sk hynix micron portada (1)
Los sustratos ABF subirían hasta un 30% por la presión de los servidores de IA
Hardware,
IA,
Noticia,
Tecnología

Los sustratos ABF se han convertido en una pieza crítica para los servidores de IA de próxima generación, especialmente en GPUs, ASICs y chips avanzados con encapsulado de alto rendimiento. La demanda estaría provocando nuevas subidas de precio, con incrementos… Leer más

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11 de mayo de 2026

sustratos ABF portada (1)
Intel y NVIDIA avanzan en productos conjuntos con GeForce RTX integrada y Xeon personalizados para IA
Hardware,
IA,
Noticia,
Tecnología

Intel y NVIDIA seguirían avanzando en los productos conjuntos anunciados el pasado año, según ha dejado entrever Lip-Bu Tan tras felicitar a Jensen Huang por su doctorado honoris causa en Carnegie Mellon University. El directivo de Intel aseguró que ambas… Leer más

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11 de mayo de 2026

Intel y NVIDIA portada
SK hynix explora Intel EMIB para integrar HBM en aceleradores de IA más allá de TSMC CoWoS
Hardware,
IA,
Noticia,
Tecnología

SK hynix estaría colaborando con Intel para estudiar el uso de EMIB en futuras soluciones de memoria HBM, una vía de empaquetado 2.5D clave dentro de Intel Foundry. El movimiento llega mientras los clientes de IA buscan alternativas a TSMC… Leer más

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11 de mayo de 2026

HBM4 Sk hynix portada

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