Google no tendría por ahora un plan concreto para comprar chips de memoria a CXMT, según Ming-Chi Kuo. El analista rebaja así un rumor reciente que situaba a la compañía estudiando el suministro de DRAM china en plena presión global… Leer más
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22 de junio de 2026
SanDisk está explorando nuevas vías para aliviar uno de los grandes límites de la IA: la memoria. Su propuesta combina NAND Flash de alta capacidad, encapsulado 3D y memoria HBM en el mismo interposer, buscando acercar grandes volúmenes de datos… Leer más
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22 de junio de 2026
TSMC estaría acelerando el desarrollo de CoPoS, su tecnología de encapsulado en cuanto a panel, para responder al crecimiento de la IA y la computación de alto rendimiento. La clave está en usar sustratos con núcleo de vidrio para escalar… Leer más
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20 de junio de 2026
NVIDIA Vera Rubin empieza a perfilar la siguiente gran etapa de los centros de datos de IA, con sistemas orientados a despliegues de enorme densidad. Según las estimaciones citadas por Foxconn, una instalación de 1 GW basada en Vera Rubin… Leer más
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20 de junio de 2026
Sony ha confirmado en su último documento regulatorio que ya utiliza IA en distintas fases del desarrollo de videojuegos. La compañía habla de automatizar tareas repetitivas en software, QA, modelado 3D y animación, con el objetivo de liberar tiempo para… Leer más
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20 de junio de 2026
Lip-Bu Tan ha vuelto a situar a Intel en el centro del debate sobre la fabricación avanzada, tras hablar de su trabajo con Elon Musk en el proyecto Terafab. El CEO defendió que ambos comparten la necesidad de ampliar capacidad… Leer más
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19 de junio de 2026
AMD e Intel han publicado nuevas especificaciones de ACE, las AI Compute Extensions para arquitecturas x86. La propuesta nace dentro del x86 Ecosystem Advisory Group y busca que futuras CPUs puedan acelerar cargas de IA con un enfoque común entre… Leer más
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19 de junio de 2026
Lenovo ha presentado en China el Lenovo AI Host Mini, un mini PC extremadamente compacto orientado a IA local y servicios personales inteligentes. El equipo mide 100 × 100 × 48 mm, por lo que queda por debajo del tamaño… Leer más
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18 de junio de 2026
Intel y UMC podrían ampliar su colaboración en fabricación de chips más allá del proceso de 12 nm ya anunciado oficialmente. Según un informe de FundaAI, la segunda mayor fundición de Taiwán también estaría trabajando con Intel en una posible… Leer más
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18 de junio de 2026
Samsung vuelve a enfrentarse a tensión interna por el enorme desequilibrio entre los bonus de su negocio de semiconductores y los empleados de Device eXperience (DX), donde se agrupan áreas como móviles, pantallas y electrodomésticos. La protesta ha escalado después… Leer más
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18 de junio de 2026
