Sergio Calero Perez

Sergio Calero Perez

Profesor de formación vial, fanático del hardware y adicto a los videojuegos.
ThundeRobot presenta un equipo gaming con CPU Hygon C86 en lugar de Ryzen o Core

La firma china ThundeRobot, especializada en periféricos y equipos para esports, ha sorprendido al público al mostrar un ordenador gaming impulsado por una CPU Hygon durante un torneo reciente. Bajo el nombre Black Warrior Hunter Pro, este sistema sustituye los… Leer más

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Filtración revela la MSI MPG B850M EDGE TI MAX WIFI con cuatro ranuras M.2 y Wi-Fi 7

Una imagen filtrada ha mostrado por primera vez la MSI MPG B850M EDGE TI MAX WIFI, una placa base micro-ATX que prioriza almacenamiento NVMe y conectividad moderna por encima de la expansión tradicional. Con cuatro ranuras M.2 NVMe (dos PCIe… Leer más

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TSMC inicia la producción del nodo N2 y prepara el salto a A16 con transistores nanosheet

La fundición TSMC ha presentado en el Open Innovation Platform Ecosystem Forum su hoja de ruta a corto plazo, donde el auge de las cargas de trabajo de IA está acelerando el desarrollo de nodos y la búsqueda de equilibrio… Leer más

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Death Stranding 2: On the Beach llegaría a PC tras su exclusividad en PS5

El fin de las exclusividades parece cada vez más cerca. Según una nueva ficha publicada por la Entertainment Software Rating Board (ESRB), Death Stranding 2: On the Beach también contará con una versión para Windows PC, rompiendo así la exclusividad… Leer más

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Foxconn invertirá 569 millones en su planta de Wisconsin para reforzar el suministro de servidores de IA

La compañía taiwanesa Foxconn ha obtenido luz verde de las autoridades locales para realizar una inversión de 569 millones de dólares (~493 M€) destinada a ampliar su centro de fabricación de Wisconsin. El proyecto busca transformar las antiguas líneas de… Leer más

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Rapidus podría construir una segunda fábrica en Hokkaido para chips de 1,4 nm

El fabricante japonés Rapidus podría iniciar en 2027 la construcción de una segunda planta en Hokkaido, donde produciría chips de 1,4 nm a partir de 2029. De acuerdo con Nikkei, este proyecto formaría parte de una iniciativa valorada en un… Leer más

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Meta y NVIDIA estudian integrar núcleos de GPU dentro de memorias HBM

El sector de semiconductores se prepara para un cambio profundo: grandes tecnológicas como Meta y NVIDIA están evaluando integrar núcleos de GPU directamente en los apilamientos de memoria HBM de próxima generación. Según medios surcoreanos, SK Hynix y Samsung participan… Leer más

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AEWIN BIS-5132-2U llega con procesadores Intel Xeon 6 y hasta 144 núcleos E

La marca AEWIN ha lanzado el BIS-5132-2U, un servidor general de 2 U que busca maximizar la relación entre rendimiento, eficiencia y escalabilidad en entornos de datos modernos. Equipado con la nueva generación de procesadores Intel Xeon 6 fabricados mediante… Leer más

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Qualcomm Snapdragon 8 Gen 5 debuta con CPU Oryon y salto del 46% en IA

La firma Qualcomm ha presentado oficialmente su nueva plataforma móvil Snapdragon 8 Gen 5, diseñada para redefinir el rendimiento en smartphones insignia. Este chip combina una CPU Oryon personalizada de hasta 3,8 GHz con una GPU Adreno de arquitectura segmentada,… Leer más

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La industria DRAM crece hasta 41,4 mil millones$ en 3Q25 impulsada por precios y demanda de HBM

El análisis de TrendForce sobre el mercado de 3Q25 refleja un trimestre particularmente intenso para el sector de DRAM, que cerró con 41,4 mil millones$ en ingresos, un incremento del 30,9% respecto al trimestre anterior. El comportamiento del mercado estuvo… Leer más

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