La fundición TSMC ha presentado en el Open Innovation Platform Ecosystem Forum su hoja de ruta a corto plazo, donde el auge de las cargas de trabajo de IA está acelerando el desarrollo de nodos y la búsqueda de equilibrio entre rendimiento y eficiencia energética. Según la compañía, el nodo N2 ya ha entrado en producción en volumen, mientras que el N2P iniciará su escalado a comienzos de 2026. El siguiente paso será A16, que combinará transistores nanosheet con la tecnología Super Power Rail (SPR) de alimentación trasera.
La progresión tecnológica seguirá un orden claro: de N3 FinFET a N2 nanosheet, luego A16 con SPR, y finalmente A14, que representará el salto más avanzado en eficiencia y densidad. Esta evolución refleja el compromiso de TSMC por mantener el liderazgo en el sector de semiconductores, impulsando nodos cada vez más optimizados para la computación de IA y el rendimiento extremo.
Escalado de nodos: del N7 al A14 con mejoras de 4,2 veces
Durante la conferencia, TSMC mostró datos que cuantifican la ganancia obtenida entre generaciones. De N7 a A14, el rendimiento aumenta 1,8 veces a igual potencia, mientras la eficiencia energética mejora 4,2 veces. En el caso del nodo A16, se prevé una frecuencia 8-10% mayor respecto a N2P manteniendo el mismo voltaje, junto con una reducción de consumo del 15-20% para cargas equivalentes.
La firma también subrayó la importancia de su método NanoFlex, introducido con N2, que permite ajustar celdas de diseño según las prioridades del cliente: alcanzar 15% más frecuencia o ahorrar hasta 30% de energía. Este enfoque granular refuerza la flexibilidad en los diseños SoC, especialmente en chips de IA donde el margen térmico es limitado.
Opciones FinFET y soporte para clientes actuales
Aunque los nodos nanosheet dominarán la próxima generación, TSMC continuará ofreciendo variantes FinFET mejoradas como N3C y N4C, pensadas para fabricantes que prefieran mantener flujos de diseño existentes. El nodo N4C ya está siendo utilizado en producción por varios socios estratégicos y se mantendrá activo durante todo 2026.
Esta compatibilidad retroactiva permite a los clientes escalar gradualmente sin comprometer la fiabilidad de sus plataformas. Además, TSMC destaca que el avance a N2P y A16 se diseñará para integrarse con las principales herramientas EDA y ecosistemas de paquete avanzado, asegurando transiciones técnicas más suaves para sus clientes OEM y fabless.
Colaboraciones personalizadas y liderazgo industrial
El éxito de TSMC se apoya en su estrecha colaboración con clientes clave y su capacidad para personalizar nodos según necesidades específicas. Un ejemplo reciente es el nodo 4N de 4 nm desarrollado exclusivamente para NVIDIA Blackwell, donde cada chip combina ocho pilas de HBM3E dentro de un encapsulado CoWoS-S. Esta integración vertical demuestra cómo el dominio conjunto de nodos lógicos y tecnologías de empaquetado permite a TSMC mantener su posición de liderazgo en la industria mundial de fabricación de chips.
Con la llegada de A16 y el desarrollo en paralelo de A14, la compañía taiwanesa apunta a una década marcada por innovaciones en nanosheet, energía optimizada SPR y colaboraciones profundas con los principales fabricantes de IA.
Vía: TechPowerUp
