Samsung estaría preparando un cambio importante en su estrategia de fabricación de semiconductores, con el desarrollo del módem 5G M2800 mediante su proceso de 2 nm, abandonando los 4 nm utilizados hasta ahora en esta categoría de chips. La decisión estaría relacionada con la reorganización de sus líneas de producción de 4 nm para fabricar chips base de memoria HBM, cuya demanda continúa aumentando por la expansión de la inteligencia artificial.
Este movimiento también podría mejorar las posibilidades de Samsung Foundry de recuperar a Qualcomm como cliente de fabricación, después de varios intentos de colaboración que no han llegado a concretarse. La información aparece mientras Samsung también recurriría a TSMC para fabricar a 3 nm el chip base de la memoria NVHBM de NVIDIA, una estrategia que combina producción propia y externa según las necesidades de cada producto.
Samsung reorganiza su capacidad de 4 nm para fabricar chips base HBM
Una de las claves de esta decisión se encuentra en la creciente importancia del chip base de las memorias HBM, encargado de gestionar las comunicaciones y determinadas funciones de control dentro de las pilas de memoria. A medida que aumentan las velocidades de transferencia, este componente necesita circuitos capaces de trabajar con mayores exigencias eléctricas.
Samsung ha utilizado su proceso de fabricación de 4 nm para producir estos chips base, una tecnología que permite integrar lógica más avanzada que la disponible en nodos anteriores. La compañía estaría reorganizando parte de esa capacidad para atender las necesidades de nuevas generaciones de HBM, especialmente aquellas destinadas a aceleradores de inteligencia artificial.
El cambio tendría una consecuencia directa sobre otras líneas de producto. Trasladar el desarrollo del módem M2800 a los 2 nm permitiría liberar recursos de fabricación en 4 nm, evitando que ambos tipos de componentes compitan por la misma capacidad industrial.
Sin embargo, redistribuir la producción entre diferentes nodos no garantiza automáticamente una mayor rentabilidad. Los resultados dependerán del coste de fabricación, la demanda de cada producto y el porcentaje de chips funcionales obtenidos por oblea, especialmente en procesos avanzados que todavía están aumentando su volumen de producción.
Los chips base de 4 nm podrían mejorar las prestaciones de HBM4
Según el análisis citado de Semi Analysis, el uso de procesos de fabricación más avanzados para los chips base puede aportar ventajas frente a determinadas implementaciones anteriores. La información señala que la tecnología de 12 nm utilizada por TSMC en determinados diseños HBM4 habría introducido limitaciones en las velocidades de transferencia de sus líneas de comunicación.
La utilización de chips base fabricados a 4 nm podría proporcionar mayor margen para integrar circuitos de control y mejorar determinadas características eléctricas. No obstante, una reducción del nodo de fabricación no implica necesariamente un aumento proporcional del ancho de banda, ya que también intervienen la arquitectura de memoria y el diseño de las interconexiones.
Esta distinción resulta importante porque las generaciones HBM dependen de varios componentes que trabajan conjuntamente. El rendimiento final no lo determina exclusivamente el chip base, sino también las capas DRAM, las conexiones verticales y la capacidad del sistema para transferir datos de forma estable.
La situación presenta una excepción relevante con NVHBM de NVIDIA, cuyo chip base personalizado estaría destinado al proceso de 3 nm de TSMC. Por tanto, Samsung no seguiría una única estrategia de fabricación para todas sus memorias HBM, sino que adaptaría el origen de estos componentes a las características de cada producto.
El módem 5G M2800 permitiría ampliar la utilización del proceso de 2 nm
En paralelo a la reorganización de los 4 nm, Samsung estaría desarrollando el M2800 como su primer módem 5G externo fabricado mediante un proceso de 2 nm. La transición supone un cambio respecto a las generaciones anteriores, que utilizaban tecnologías de fabricación menos avanzadas.
Una litografía más moderna puede proporcionar ventajas en densidad de transistores y eficiencia energética, características especialmente relevantes para un módem que debe gestionar comunicaciones inalámbricas de forma continuada. Sin embargo, la información publicada no incluye cifras de consumo, velocidades de transferencia ni resultados comparativos del M2800.
La fabricación de este componente también permitiría incrementar la utilización de las líneas de 2 nm de Samsung Foundry, contribuyendo a desarrollar y estabilizar su producción. Aumentar el volumen puede facilitar la optimización de los procesos, aunque no garantiza por sí solo una reducción de costes ni una mejora determinada en los rendimientos de fabricación.
El interés comercial va más allá del propio módem. Una mayor madurez del proceso de 2 nm podría facilitar que Samsung ofreciera esta tecnología a clientes externos, especialmente aquellos que necesitan alternativas a TSMC para producir procesadores avanzados.
Qualcomm podría reconsiderar una estrategia de fabricación con dos proveedores
Entre los posibles beneficiarios de esta evolución figura Qualcomm, que mantiene una importante dependencia de TSMC para fabricar sus procesadores más avanzados. La posibilidad de trabajar también con Samsung permitiría disponer de una segunda alternativa de producción, aunque adaptar un chip a diferentes procesos requiere inversiones adicionales de diseño y validación.
Las negociaciones entre ambas compañías habían encontrado dificultades relacionadas con el rendimiento de fabricación de los nodos avanzados de Samsung. Sin embargo, informaciones posteriores apuntan a que las diferencias económicas se han convertido en uno de los principales obstáculos para alcanzar un acuerdo.
Una mayor utilización de los 2 nm podría modificar ese escenario. Si Samsung consigue ampliar los volúmenes y optimizar sus costes, tendría más margen para negociar condiciones comerciales con Qualcomm, aunque todavía no existe confirmación de que esté preparando descuentos concretos.
Para Qualcomm, recurrir a dos fabricantes permitiría diversificar su cadena de suministro y reducir la dependencia de una única fundición. No obstante, fabricar un mismo diseño en procesos de diferentes compañías no consiste simplemente en trasladar los archivos de producción, ya que cada nodo presenta características propias que requieren adaptaciones.
Tampoco debe darse por hecho que Samsung haya alcanzado un acuerdo para fabricar los próximos Snapdragon a 2 nm. La información disponible plantea esta posibilidad como una consecuencia comercial de la evolución de Samsung Foundry, no como una decisión confirmada por Qualcomm.
En conjunto, la reorganización de los 4 nm para memoria HBM y el traslado del M2800 a 2 nm permitirían aprovechar de forma diferente las capacidades de fabricación de Samsung. El movimiento podría fortalecer su negocio de memorias para IA y mejorar la competitividad de su fundición, pero la llegada de Qualcomm dependerá de que Samsung demuestre rendimientos de producción adecuados y alcance unas condiciones económicas aceptables.
Vía: Wccftech
