La aparición de fallos críticos en CPU de bajo consumo sigue siendo un fenómeno poco habitual, pero algunos casos aislados continúan aflorando y generando debate en la comunidad. El último episodio afecta a un AMD Ryzen 5 7500F, un procesador… Leer más
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13 de febrero de 2026
El regreso de Samsung al primer plano del mercado HBM empieza a materializarse. La compañía ha confirmado que su HBM4 ya se encuentra en despliegue comercial, apoyada en un proceso DRAM 1c de sexta generación y un chip lógico fabricado… Leer más
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12 de febrero de 2026
Samsung ha comenzado a distribuir muestras tempranas de su memoria LPDDR6X a socios estratégicos, entre ellos Qualcomm, según información procedente de fuentes industriales en Corea del Sur. Este movimiento sitúa a LPDDR6X como una evolución avanzada del próximo estándar LPDDR6,… Leer más
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12 de febrero de 2026
Samsung ha comenzado la producción en masa y los primeros envíos comerciales de su memoria HBM4, marcando el inicio del despliegue industrial del nuevo estándar de memoria de alto ancho de banda. Esta generación está pensada para aceleradores de centros… Leer más
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12 de febrero de 2026
El sector de CPU x86 vivió un cierre de 2025 especialmente favorable para AMD. Según los datos de Mercury Research, el cuarto trimestre del año marcó el mejor registro histórico de la compañía tanto en unidades como en ingresos, con… Leer más
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11 de febrero de 2026
El sector de semiconductores vive un momento de máxima tensión competitiva, impulsado por la demanda de IA, centros de datos y computación de alto rendimiento. En este contexto, Rapidus está decidida a jugar un papel protagonista, con un ambicioso plan… Leer más
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11 de febrero de 2026
El encarecimiento de la memoria DRAM y la NAND flash ha alcanzado un punto crítico dentro del sector de smartphones. Según un nuevo informe de TrendForce, el coste de una configuración estándar de 8 GB + 256 GB se ha… Leer más
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11 de febrero de 2026
El aumento del precio de la memoria DRAM, la NAND flash y el salto al proceso de 2 nm de TSMC podrían obligar a Xiaomi a replantear su estrategia para la próxima generación de gama alta. Según un nuevo rumor… Leer más
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11 de febrero de 2026
El desarrollo de la memoria HBM5 y HBM6 ya está en marcha mientras la industria prepara la transición hacia HBM4 en producción masiva. La firma surcoreana Hanmi Semiconductor ha presentado los primeros Wide TC Bonders, equipos diseñados específicamente para el… Leer más
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11 de febrero de 2026
Los principales fabricantes de memoria de Corea del Sur se preparan para dar el siguiente paso en memoria de bajo consumo. SK hynix y Samsung confirmarán sus primeras soluciones LPDDR6 durante la International Solid-State Circuits Conference 2026, que se celebrará… Leer más
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10 de febrero de 2026
