El Rotary Mouse de Airra llegará a Kickstarter el próximo 17 de junio con una propuesta bastante peculiar: sustituir la rueda de desplazamiento tradicional por un dial horizontal. El cambio parece pequeño, pero modifica una de las interacciones más repetidas… Leer más
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11 de junio de 2026
LG ha lanzado el UltraGear 34GX90SB-W, un monitor gaming OLED curvo de 34 pulgadas que no depende siempre de un PC o consola. La integración de webOS convierte la pantalla en un dispositivo autónomo, capaz de abrir aplicaciones de streaming… Leer más
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11 de junio de 2026
Intel ha publicado los controladores Arc GPU Graphics 101.8826 WHQL, una actualización centrada en juegos recientes y en corregir un fallo visual importante de XeSS Frame Generation. El paquete afecta tanto a gráficas Arc dedicadas como a iGPU Intel Arc… Leer más
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11 de junio de 2026
El futuro MacBook Pro M6 vuelve a aparecer en filtraciones, esta vez con una supuesta confirmación de pantalla táctil desde Weibo. La información debe tratarse con cautela, pero encaja con rumores previos sobre paneles OLED de generación 8.6 fabricados por… Leer más
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11 de junio de 2026
Amazon Web Services ha iniciado la disponibilidad general de AWS Graviton5, su nueva CPU propia para instancias Amazon EC2. El chip llega con 192 núcleos, fabricación en 3 nm, memoria DDR5 a 8.800 MT/s y conectividad PCIe Gen6, reforzando la… Leer más
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11 de junio de 2026
Apple ha registrado una nueva solicitud de patente centrada en recuperar aluminio puro a partir de aleaciones recicladas, usando un proceso electroquímico con sales fundidas de baja temperatura. La propuesta busca reducir el coste energético frente a métodos tradicionales, que… Leer más
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11 de junio de 2026
SK hynix estaría preparando la producción en masa de su nueva NAND de 375 capas para finales de 2026, tras completar la fase de verificación de esta generación. El avance busca aumentar la densidad de almacenamiento en SSD y soluciones… Leer más
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11 de junio de 2026
AAEON ha incorporado los procesadores Intel Wildcat Lake, también conocidos como Core Ultra Series 3, a nuevas placas de desarrollo y sistemas embebidos para computación en el extremo. La compañía busca llevar SoC x86 recientes a formatos industriales compactos, donde… Leer más
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11 de junio de 2026
TSMC estaría preparando la producción en masa de CoPoS para la segunda mitad de 2028, según el analista Ming-Chi Kuo. Esta tecnología de empaquetado avanzado busca superar los límites físicos de CoWoS en aceleradores de IA cada vez más grandes,… Leer más
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11 de junio de 2026
TSMC sigue encontrando más demanda de la que puede absorber en su nodo de 3 nm, pese a elevar su capacidad mensual hasta unas 160.000-175.000 obleas durante el segundo trimestre de 2026. La IA está convirtiendo la fabricación avanzada en… Leer más
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11 de junio de 2026
