Los primeros prototipos de sustratos con núcleo de vidrio han dejado ver una de las direcciones más importantes del empaquetado avanzado para IA y HPC de próxima generación. Las muestras combinan glass core substrate y óptica coempaquetada, anticipando cómo podrían… Leer más
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20 de mayo de 2026
Alibaba ha presentado el Zhenwu M890, su nuevo acelerador de IA orientado a inferencia avanzada y cargas de agentes, junto al modelo Qwen3.7-Max. La compañía refuerza una pila propia que combina silicio especializado, memoria HBM3 de alta capacidad, interconexión rápida… Leer más
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20 de mayo de 2026
OpenAI estaría acelerando su entrada en el mercado de smartphones con un dispositivo propio previsto para la primera mitad de 2027. La propuesta no giraría alrededor de una capa de apps tradicional, sino de un sistema definido por agentes de… Leer más
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20 de mayo de 2026
Intel Crescent Island ha aparecido en una primera filtración de PCB, dejando ver el diseño preliminar de una aceleradora PCIe orientada a inferencia IA en centros de datos. La tarjeta estaría basada en la arquitectura Xe3P, una evolución posterior a… Leer más
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19 de mayo de 2026
NVIDIA ha comenzado a enviar las primeras CPUs Vera a grandes compañías de IA, marcando el inicio de producción de una pieza clave para su próxima plataforma de IA agéntica a gran escala. Los primeros sistemas habrían llegado a OpenAI,… Leer más
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19 de mayo de 2026
NVIDIA vuelve al centro del debate sobre el coste real de la infraestructura de IA a gran escala. Según Morgan Stanley, construir un centro de datos de 1 gigavatio con GPU Blackwell puede costar el doble que hacerlo con ASIC… Leer más
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18 de mayo de 2026
La crisis de memoria provocada por la IA está cambiando el equilibrio de poder entre grandes compradores y fabricantes de DRAM. Durante años, Apple pudo imponer condiciones muy duras a sus proveedores, especialmente por el volumen de iPhone, iPad y… Leer más
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18 de mayo de 2026
TSMC ya estaría preparando el terreno para ir más allá de los nodos de 2 nm y A14, con una expansión industrial que incluye 12 plantas actualmente en construcción. El objetivo no sería solo cubrir la primera oleada de chips… Leer más
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18 de mayo de 2026
TSMC no afrontaría una presión competitiva significativa a corto plazo en fabricación avanzada de chips ni en empaquetado avanzado para IA, según un informe de Citibank. La entidad considera que la posición de la fundición taiwanesa seguirá siendo sólida, especialmente… Leer más
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15 de mayo de 2026
Apple estaría moviendo ficha para no quedar atrapada en la creciente presión que la IA y los chips de alto rendimiento están ejerciendo sobre TSMC. Según el análisis de Ming-Chi Kuo, el acuerdo preliminar con Intel no respondería solo a… Leer más
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15 de mayo de 2026
