Intel y AMD han publicado el documento técnico de ACE (AI Compute Extensions), la extensión para x86 diseñada para acelerar la multiplicación de matrices en cargas de IA. El proyecto forma parte de la iniciativa conjunta x86 Ecosystem Advisory Group… Leer más
0
29 de abril de 2026
Samsung Foundry ha alcanzado un rendimiento de producción del 80% en su proceso de 4 nm, según el Seoul Economic Daily. La cifra sitúa la tecnología en la fase de producción madura, el estadio posterior a la producción en masa… Leer más
0
29 de abril de 2026
ADATA ha registrado un incremento de beneficios de 17 veces respecto al año anterior, con márgenes brutos del 55,69%. No es un caso aislado: Macronix, Apacer, Team Group y Nanya Tech publican cifras récord similares, impulsadas por la misma combinación… Leer más
0
29 de abril de 2026
TSMC ha iniciado la producción en masa del proceso de 2 nm con cinco fábricas en fase de arranque simultáneo durante 2026. La capacidad total superará en un 45% la de las fábricas de 3 nm en la misma etapa,… Leer más
0
29 de abril de 2026
Intel acumula señales de confianza creciente en torno a sus tecnologías de fundición de próxima generación. Según fuentes citadas por China Times, Apple y Google habrían comenzado a trabajar con Intel Foundry, con varios clientes ya en fase de verificación… Leer más
0
29 de abril de 2026
AMD ha dado un paso relevante con FSR 4.1, pero no suficiente para arrebatarle el liderazgo a NVIDIA DLSS 4.5 en calidad de imagen. Así lo confirma la última actualización del test ciego de ComputerBase, que ha procesado los votos… Leer más
0
29 de abril de 2026
NVIDIA ha presentado su nuevo modelo abierto de IA, Nemotron 3 Nano Omni, una solución multimodal diseñada para mejorar el rendimiento en sistemas de IA agentic. Este modelo integra el procesamiento de vídeo, audio, imagen y texto dentro de una… Leer más
0
28 de abril de 2026
El nuevo SoC Exynos 2600 de Samsung introduce sus primeras tecnologías de escalado e interpolación propias: ENSS (Exynos Neural Super Sampling) y NFG (Neural Frame Generation). Estas soluciones buscan competir directamente con DLSS de NVIDIA, mejorando el rendimiento sin sacrificar… Leer más
0
28 de abril de 2026
El sector de memoria HBM avanza hacia una nueva etapa marcada por el encapsulado avanzado sin bumps, donde SK hynix ha confirmado mejoras clave en su tecnología de hybrid bonding. Este método permite unir capas de memoria mediante contacto directo,… Leer más
0
28 de abril de 2026
La evolución del sector de memoria para IA apunta a un nuevo protagonista: HBF (High-Bandwidth Flash), una tecnología que busca cerrar la brecha entre HBM y NAND Flash. Sin embargo, pese a su potencial, NVIDIA no tiene previsto adoptarla a… Leer más
0
28 de abril de 2026
