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Hardware

Tesla ficha a un veterano de Intel para dirigir Terafab y preparar chips con Intel 14A
Hardware,
IA,
Noticia,
Tecnología

Tesla habría realizado su primer gran fichaje para Terafab, el proyecto con el que Elon Musk quiere fabricar chips para IA, robótica y computación espacial. Gary Jiang, veterano de Intel con casi 18 años de experiencia, figura ahora como Director,… Leer más

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1 de julio de 2026

Tesla Terafab portada (1)
iPhone 18 Pro seguiría usando módem Qualcomm en EE. UU. pese al salto al C2 de Apple
Hardware,
Noticia,
SmartPhones,
Tecnología

Apple podría no abandonar Qualcomm tan rápido como apuntaban los rumores del iPhone 18 Pro. La fuga de Tata Electronics sugiere que el iPhone 18 Pro mantendría módem Snapdragon 5G en variantes con mmWave, mientras el nuevo C2 quedaría para… Leer más

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1 de julio de 2026

iphone 18 pro portada (1)
Steam Machine pierde hasta un 19% de rendimiento por usar un solo módulo DDR5 de 16 GB
Consolas,
Hardware,
Mini PCs,
Noticia,
PC,
Tecnología

Valve vuelve a quedar señalada por la configuración de memoria de Steam Machine, su mini PC de salón con SteamOS. La primera remesa llega con un único módulo DDR5 de 16 GB, lo que deja al sistema funcionando en single-channel… Leer más

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1 de julio de 2026

Steam Machine portada (1)
GPD Win Max 3 se filtra con Ryzen AI Max+ 395, pantalla AMOLED a 165 Hz y batería modular de 97 Wh
Consolas,
Hardware,
Noticia,
Tecnología

GPD estaría ultimando la Win Max 3, una nueva portátil gaming compacta que daría un salto enorme frente a la Win Max 2. Las filtraciones apuntan a Ryzen AI Max+ 395 o Ryzen AI Max+ 388, gráficos Radeon 8060S y… Leer más

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30 de junio de 2026

GPD-Win-Max-3 portada
AMD Versal Premium Gen 2 MoP integra 32 GB LPDDR5X en el encapsulado y evita depender de HBM
Hardware,
IA,
Noticia,
Tecnología

AMD ha presentado Versal Premium Gen 2 Memory on Package, sus primeros SoC adaptativos con memoria integrada en el encapsulado. La nueva arquitectura MoP combina hasta 32 GB LPDDR5X a 9.000 MT/s y hasta 288 GB/s de ancho de banda,… Leer más

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30 de junio de 2026

AMD-Versal-Gen2-MoP-F portada
AMD habría avisado a sus AIB de una subida del 10% en kits Radeon por la GDDR6
Hardware,
Noticia,
PC,
Tarjetas Gráficas,
Tecnología

AMD habría comunicado a sus socios AIB una subida inminente en el precio de los kits usados para fabricar tarjetas Radeon RX personalizadas. El informe apunta a un aumento cercano al 10% en los kits que combinan die GPU y… Leer más

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30 de junio de 2026

amd radeon portada (1)
Intel Foundry amplía Santa Clara con nuevas instalaciones para reforzar 18A-P y 14A
Hardware,
Noticia,
Tecnología

Intel ha iniciado la ampliación de sus instalaciones en Santa Clara, California, con un proyecto ligado al crecimiento de Intel Foundry en suelo estadounidense. La expansión del Bowers Campus sumará unos 107.000 pies cuadrados dedicados a fabricación, herramientas, servidores y… Leer más

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30 de junio de 2026

Intel-Foundry-Expansion portada
Samsung podría cerrar la familia Galaxy Z Flip tras el Flip 8 y apostar por plegables tipo pasaporte y enrollables
Hardware,
Noticia,
SmartPhones,
Tecnología

Samsung podría estar preparando un cambio fuerte en su familia de plegables, con el Galaxy Z Flip 8 como posible último modelo tipo concha. El rumor apunta a que la compañía priorizaría el Galaxy Z Fold 8 tipo pasaporte y… Leer más

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30 de junio de 2026

Samsung plegables portada (1)
NVIDIA reduce 5 veces el coste por token de DeepSeek V4 en GPUs Blackwell
Hardware,
IA,
Noticia,
Tecnología

NVIDIA ha anunciado nuevas optimizaciones para su plataforma Blackwell centradas en reducir el coste de inferencia de modelos de IA. En DeepSeek V4, el coste por millón de tokens en GB300 NVL72 habría pasado de 0,30$ a 0,06$, una mejora… Leer más

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30 de junio de 2026

nvidia deepseek portada (1)
Etched sale del modo sigiloso con clústeres de inferencia, silicio A0 y más de 1.000 millones de dólares en demanda
Hardware,
IA,
Noticia,
Tecnología

Etched ha salido oficialmente del modo sigiloso con sus Frontier Inference Clusters, una plataforma diseñada para ejecutar modelos frontier de IA con más eficiencia. La compañía combina chips, racks, software, fabricación avanzada y memoria a escala de clúster, atacando tanto… Leer más

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30 de junio de 2026

Etched-AI-scaled portada

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