TSMC podría duplicar en apenas dos años su capacidad de encapsulado avanzado CoWoS, pasando de unas 130.000 obleas mensuales previstas para finales de 2026 a 260.000 obleas al mes hacia finales de 2028. El crecimiento estaría impulsado principalmente por una demanda de aceleradores de inteligencia artificial que continúa superando la capacidad disponible.
La expansión tampoco estaría siendo suficiente para absorber todos los pedidos. La saturación de CoWoS está desviando parte de la demanda hacia Intel, ASE, Amkor, UMC y otros proveedores, mientras tecnologías alternativas como EMIB-T ganan relevancia. Los analistas estiman que Intel podría alcanzar el equivalente a entre 40.000 y 45.000 obleas CoWoS mensuales en 2028.
TSMC pasaría de 130.000 a 260.000 obleas CoWoS al mes
Según estimaciones de analistas recogidas por medios taiwaneses, TSMC cerraría 2026 con unas 130.000 obleas mensuales de capacidad CoWoS, una cifra que podría aumentar progresivamente hasta aproximadamente 260.000 a finales de 2028.
Hablamos de duplicar la capacidad en solo dos años, un ritmo de expansión extraordinariamente agresivo incluso dentro del sector de semiconductores. Sin embargo, la demanda de aceleradores de IA está creciendo tan rápidamente que construir nuevas líneas de encapsulado continúa llevando más tiempo del que necesitan los clientes para reservar capacidad adicional.
NVIDIA es uno de los grandes usuarios de CoWoS para sus aceleradores de inteligencia artificial, donde GPU y memoria HBM deben integrarse mediante encapsulados avanzados capaces de proporcionar enormes anchos de banda. Cuanto mayores son estos chips y más pilas HBM incorporan, más exigente resulta también su proceso de fabricación.
El cuello de botella ya no está únicamente en fabricar el silicio mediante nodos avanzados. Producir suficientes dies de GPU sirve de poco si después no existe capacidad para encapsularlos junto a la memoria, convirtiendo CoWoS en una pieza crítica para aumentar las entregas finales de aceleradores.
Arizona y AP7 serán fundamentales para ampliar la capacidad
Buena parte de la expansión prevista se concentraría en las instalaciones estadounidenses de TSMC en Arizona y en el complejo AP7 de Taiwán, aumentando progresivamente el peso del encapsulado avanzado dentro de la enorme inversión que la compañía está realizando para responder a la IA.
Esto resulta especialmente relevante en Estados Unidos. Actualmente, chips avanzados producidos allí todavía pueden necesitar ser enviados a Taiwán para completar determinadas fases de encapsulado, por lo que disponer de mayor capacidad avanzada cerca de las fábricas estadounidenses reduciría una dependencia logística importante.
El problema es que construir instalaciones CoWoS no consiste simplemente en añadir unas cuantas máquinas. Estas líneas necesitan equipamiento extremadamente especializado, personal cualificado y procesos con rendimientos de producción suficientemente elevados, de modo que ampliar capacidad puede requerir años desde la planificación inicial hasta alcanzar volúmenes significativos.
Y la demanda no está esperando. Precisamente ese desfase es lo que está permitiendo que otros proveedores de encapsulado encuentren oportunidades que hasta ahora quedaban prácticamente monopolizadas por TSMC dentro de los aceleradores de IA más avanzados.
Intel EMIB-T podría alcanzar hasta 45.000 obleas equivalentes en 2028
Una de las alternativas que aparece cada vez con más frecuencia es EMIB-T de Intel, aunque su arquitectura es muy diferente a CoWoS y comparar directamente ambas tecnologías requiere utilizar equivalencias de capacidad.
Según las estimaciones disponibles, si la producción de EMIB-T se convierte al equivalente de obleas CoWoS de 12 pulgadas, Intel podría alcanzar entre 15.000 y 20.000 obleas mensuales en 2027, aumentando hasta unas 40.000-45.000 durante 2028.
La cifra seguiría quedando muy por debajo de las 260.000 obleas mensuales proyectadas para TSMC, pero representaría una capacidad suficientemente grande como para convertirse en una segunda fuente relevante para determinados clientes y aliviar parte de la presión existente en el mercado.
EMIB-T utiliza pequeños puentes de silicio integrados dentro del sustrato orgánico para conectar diferentes componentes del encapsulado. CoWoS, en cambio, recurre principalmente a un interposer sobre el que se integran los dies de lógica y memoria, proporcionando conexiones extremadamente densas y de alta velocidad.
Ninguna de las dos aproximaciones puede reducirse simplemente a cuál es “mejor”. El diseño del acelerador, la cantidad de HBM, el tamaño de los dies, el coste y el volumen requerido determinan qué tecnología resulta más conveniente, especialmente a medida que aparecen ASIC personalizados para IA.
Un encapsulado CoWoS según la ilustración de TSMC. Fuente de la imagen: TSMC.
Google y Amazon podrían impulsar alternativas a CoWoS
Precisamente, los aceleradores personalizados son uno de los mercados donde EMIB-T podría encontrar un espacio importante. Google, Amazon y otros hiperescaladores diseñan cada vez más silicio propio para IA, reduciendo su dependencia exclusiva de GPU de propósito más general.
Este tipo de chips puede utilizar arquitecturas de encapsulado diferentes a las empleadas por NVIDIA, permitiendo a Intel ofrecer EMIB-T como alternativa para determinados diseños donde sus puentes de silicio encajen mejor con la disposición de los componentes.
La saturación de TSMC también beneficia a empresas especializadas en otras fases del proceso. Amkor y ASE pueden asumir parte del encapsulado, mientras UMC y otros fabricantes encuentran oportunidades suministrando componentes como interposers de silicio necesarios dentro de estas cadenas de producción.
La consecuencia es que la enorme demanda de IA está creando un ecosistema de encapsulado avanzado mucho más diversificado, incluso aunque TSMC continúe dominando claramente el segmento de mayor volumen.
CoWoS se ha convertido en otro gran cuello de botella de la IA
Durante los primeros años del auge de la inteligencia artificial, buena parte de la atención estuvo puesta en la disponibilidad de nodos de fabricación avanzados. Ahora, HBM y encapsulado avanzado se han convertido en restricciones igual de importantes para aumentar el número de aceleradores que llegan finalmente a los centros de datos.
TSMC lleva años operando CoWoS prácticamente al límite, y duplicar capacidad hasta 2028 refleja hasta qué punto las previsiones de demanda siguen creciendo. Llegar a 260.000 obleas mensuales supondría añadir otras 130.000 frente al nivel previsto para finales de 2026, una expansión equivalente a construir de nuevo toda la capacidad actual.
Lo más significativo es que incluso semejante aumento podría no cerrar completamente la brecha. Si NVIDIA, Google, Amazon y el resto de fabricantes mantienen sus planes de expansión, la capacidad alternativa de Intel, ASE, Amkor y otros proveedores dejará de ser opcional para convertirse en una pieza necesaria del mercado.
El escenario para 2028 apunta así a una industria mucho mayor que la actual: TSMC podría alcanzar 260.000 obleas CoWoS mensuales mientras Intel se acercaría a 45.000 equivalentes mediante EMIB-T, con el encapsulado avanzado consolidándose definitivamente como uno de los campos estratégicos de la carrera por la inteligencia artificial.
Vía: Wccftech
