El diario taiwanés Economic Daily considera que la reciente alianza entre TSMC, Broadcom y NVIDIA dará lugar al desarrollo de la fotónica de silicio más avanzada. IBM, Intel y varios institutos académicos ya están inmersos en sus propios procesos de investigación y desarrollo, pero se dice que la supuesta nueva alianza se centrará en el avance del hardware informático de IA.
El informe menciona una considerable asignación de personal -unos 200- del TSMC a actividades de I+D relacionadas con la integración de tecnologías fotónicas de silicio en soluciones de computación de alto rendimiento (HPC). Es muy probable que confíen en que el uso de interconexiones ópticas (en un medio de silicio) se traduzca en mayores velocidades de transferencia de datos entre microchips y dentro de ellos. Otras ventajas son la mayor distancia de transmisión y el menor consumo energético.
Yu Zhenhua, vicepresidente de TSMC, ha hecho hincapié en la innovación, de forma similar a su jefe, dentro del proceso de desarrollo (en toda la industria): «Si podemos ofrecer un buen sistema integrado de fotónica de silicio, podremos resolver los dos problemas clave de la eficiencia energética y la potencia de cálculo de la IA. Será un nuevo… Cambio de paradigma. Puede que estemos al principio de una nueva era».
La compañía se enfrenta a una demanda sin precedentes por parte de sus clientes: espera seguir ampliando su capacidad de empaquetado de chips avanzados para hacer frente a estos problemas a finales de 2024. El abandono de las limitaciones de las transmisiones de datos «eléctricas convencionales» podría introducir en el mercado GPUs de cálculo de IA de nueva generación en 2025.
Vía: TechPowerUp
