El presidente de TSMC, Mark Liu, confirmó recientemente que la limitada disponibilidad de GPUs de cálculo para aplicaciones de IA y HPC se debe a las limitaciones de su capacidad de empaquetado de chips en obleas sobre sustrato (CoWoS). Se prevé que este déficit se prolongue durante otros 18 meses debido a la creciente demanda de aplicaciones de IA generativa y a la expansión mesurada de la capacidad de CoWoS en TSMC.
En su intervención en Semicon Taiwan, Mark Liu aclaró: «La escasez afecta a nuestra capacidad de CoWoS, no a los chips de IA. Actualmente no podemos satisfacer todas las demandas de nuestros clientes, pero estamos trabajando para satisfacer aproximadamente el 80% de ellas. Esto se considera una fase transitoria. Prevemos que se mitigará tras el crecimiento de nuestra capacidad de empaquetado de chips avanzados, aproximadamente en un año y medio.»
TSMC fabrica procesadores clave para la IA, entre los que se encuentran las GPUs de cálculo A100 y H100 de NVIDIA. Estas GPUs, vitales en herramientas como ChatGPT, tienen su principal aplicación en los centros de datos de IA. Equiparables a los productos de AMD, AWS y Google, estos procesadores utilizan memoria HBM, esencial para un gran ancho de banda y el funcionamiento eficaz de modelos de lenguaje de IA expansivos, y empaquetado CoWoS. Esto eleva la demanda de la avanzada infraestructura de empaquetado de TSMC.
Liu señaló que la demanda de CoWoS se triplicó sorprendentemente a principios de año, lo que provocó los actuales cuellos de botella en el suministro. TSMC es consciente de la creciente demanda de herramientas de IA generativa y del hardware asociado. Por ello, está acelerando el aumento de la capacidad de CoWoS para satisfacer las necesidades de GPUs de cálculo, aceleradores de IA dedicados y procesadores.
La compañía está integrando más equipos CoWoS en sus actuales plantas de empaquetado avanzado. Este proceso llevará su tiempo, con expectativas de duplicar su capacidad de CoWoS solo a finales de 2024.
TSMC también anunció recientemente una inversión de 2.900 millones de dólares en una nueva instalación centrada en el empaquetado avanzado de chips cerca de Miaoli (Taiwán), lo que pone de relieve la estrategia de la compañía para satisfacer la demanda de empaquetado avanzado en todo el sector y reconoce el papel del empaquetado avanzado de chips en el futuro de los semiconductores.
Vía: Guru3D
