TSMC estaría preparando una nueva ampliación de sus procesos más avanzados, con el objetivo de llevar la capacidad de 2 nm desde 90.000 hasta 110.000 obleas mensuales entre finales de 2026 y mediados de 2027. El incremento rondaría el 22%, según fuentes de la cadena de suministro citadas por Economic Daily News de Taiwán.
El mismo informe apunta a otro aumento importante para 3 nm, que pasaría de algo más de 180.000 hasta superar las 210.000 obleas mensuales durante ese mismo periodo, más de un 16% adicional. TSMC no ha confirmado estas cifras y ha reiterado que cualquier información oficial sobre capacidad debe basarse en los anuncios de la propia compañía.
Los 2 nm sumarían 20.000 obleas mensuales en apenas medio año
La expansión de N2 resulta especialmente significativa porque se trata de la familia de procesos más avanzada actualmente en producción de TSMC. La compañía confirmó que los 2 nm entraron en producción de alto volumen durante el cuarto trimestre de 2025, anticipando además una aceleración importante del ramp durante 2026.
Según las cifras procedentes de la cadena de suministro, la capacidad mensual alcanzaría 90.000 obleas de 2 nm a finales de 2026 y unas 110.000 a mediados de 2027. La diferencia de 20.000 obleas representa aproximadamente un 22,2% de crecimiento en apenas seis meses.
El contexto financiero ya muestra que N2 ha comenzado a tener peso comercial. Durante el segundo trimestre de 2026, los 2 nm representaron alrededor del 3% de los ingresos de TSMC procedentes de obleas, mientras la compañía advertía de una fuerte aceleración de esta tecnología durante la segunda mitad del año.
Este crecimiento tampoco debe interpretarse simplemente como una respuesta a un único cliente. TSMC ha relacionado repetidamente su inversión en nodos avanzados con la demanda procedente de smartphones, inteligencia artificial y computación de alto rendimiento, tres mercados que compiten por capacidad de fabricación puntera.
Si esas 20.000 obleas mensuales adicionales se mantuvieran durante un año completo, representarían teóricamente 240.000 obleas adicionales de capacidad anual de 2 nm. Es solo una extrapolación de capacidad instalada, no una previsión directa de producción efectiva, ya que utilización, yields y mezcla de productos pueden variar considerablemente.
Los 3 nm seguirían creciendo pese a dejar de ser el nodo más avanzado
La llegada de N2 tampoco parece reducir la necesidad de ampliar 3 nm. La información taiwanesa sitúa la capacidad de esta familia en unas 120.000-130.000 obleas mensuales a finales de 2025, con un crecimiento hasta superar las 180.000 a finales de este año.
Para mediados de 2027, el objetivo ascendería a más de 210.000 obleas mensuales de 3 nm, añadiendo alrededor de otras 30.000 obleas cada mes en apenas medio año. Frente a las 180.000 utilizadas como referencia, hablamos de aproximadamente un 16,7% adicional.
Aquí el volumen absoluto resulta incluso mayor que en N2. Si se mantuviese íntegramente durante doce meses, ese incremento mensual equivaldría a unas 360.000 obleas adicionales al año de capacidad teórica de 3 nm, aunque nuevamente no debe confundirse capacidad instalada con producción real vendida.
Los 3 nm continúan teniendo, además, un peso enorme dentro del negocio actual de TSMC. En el segundo trimestre de 2026, esta tecnología generó alrededor del 30% de los ingresos por obleas de la compañía, diez veces la participación que ya había alcanzado N2 durante sus primeros meses de ramp.
Esto ayuda a explicar por qué TSMC sigue invirtiendo en un nodo que ya no representa su tecnología más avanzada. Los clientes no abandonan una generación inmediatamente cuando aparece la siguiente, y 3 nm continuará siendo relevante durante años para productos cuyo equilibrio entre coste, madurez y rendimiento resulte más adecuado que migrar directamente a N2.
Las dos ampliaciones añadirían unas 50.000 obleas mensuales de capacidad avanzada
Sumando ambos movimientos, TSMC podría incorporar alrededor de 50.000 obleas mensuales adicionales entre 2 nm y 3 nm desde finales de 2026 hasta mediados de 2027. Extrapoladas durante un año completo, equivaldrían teóricamente a unas 600.000 obleas adicionales de capacidad combinada.
Esa cifra, sin embargo, debe interpretarse con cuidado. Una oblea de 2 nm y una de 3 nm no equivalen necesariamente al mismo número de chips vendibles, ya que influyen el tamaño de cada die, el rendimiento de fabricación, el producto concreto y la utilización efectiva de cada línea.
La magnitud de la inversión también encaja con los planes financieros de la compañía. TSMC elevó en julio su presupuesto de capital para 2026 hasta 60.000-64.000 millones de dólares, destinando aproximadamente un 70-80% a tecnologías de proceso avanzadas. La propia compañía explicó que el aumento respondía principalmente a una demanda de clientes superior a la prevista.
Parte de la expansión internacional también terminará reforzando estos nodos. La segunda fábrica de TSMC en Arizona tiene prevista oficialmente la producción de alto volumen de N3 durante la segunda mitad de 2027, adelantando su calendario respecto a planes anteriores.
Eso significa que no debería asumirse automáticamente que Arizona explica las cifras previstas para mediados de 2027. La producción estadounidense de N3 comenzaría posteriormente dentro del mismo año, por lo que la expansión recogida ahora por la cadena de suministro parece apoyarse principalmente en capacidad disponible antes de ese arranque o en otras instalaciones.
La compañía también continúa ampliando el packaging avanzado, especialmente alrededor de CoWoS, porque fabricar más dies de IA no sirve de mucho si después existe un cuello de botella al integrarlos con memoria HBM y otros componentes. La expansión de obleas avanzadas y la del packaging forman parte del mismo problema de capacidad, aunque correspondan a etapas distintas de la cadena.
Por ahora, las cifras de 110.000 y más de 210.000 obleas mensuales siguen siendo objetivos atribuidos a fuentes de la cadena de suministro y no previsiones confirmadas oficialmente por TSMC. Aun así, encajan con un dato ya oficial: N2 está acelerando rápidamente mientras N3 continúa aportando una parte enorme de los ingresos, obligando a TSMC a ampliar simultáneamente ambas generaciones en lugar de sustituir una por otra.
Vía: Wccftech
