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Samsung, SK hynix y Micron afrontan una demanda por presunta fijación de precios en plena crisis de DRAM

Samsung, SK hynix y Micron afrontan una demanda por presunta fijación de precios en plena crisis de DRAM

Samsung, SK hynix y Micron afrontan una demanda colectiva en Estados Unidos por presunta colusión y fijación de precios en memoria DRAM. El caso llega cuando el giro hacia HBM para IA estaría reduciendo la producción de DRAM convencional, encareciendo PCs, móviles, consolas y equipos profesionales. La demanda, presentada el 25 de junio de 2026 Samsung, SK hynix y Micron afrontan una demanda por presunta fijación de precios en plena crisis de DRAM

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Samsung prepara un cambio clave en el Exynos 2600 con memoria LPDDR5X más pequeña y mejor disipación

Samsung prepara un cambio clave en el Exynos 2600 con memoria LPDDR5X más pequeña y mejor disipación

Samsung podría marcar un cambio importante en el diseño interno de los chips móviles con el Exynos 2600. El material publicado en el blog de yeux1122’s y recogido por Wccftech apunta a una memoria LPDDR5X personalizada, más pequeña y sin pérdida de rendimiento, pensada para mejorar el empaquetado térmico. La clave no estaría solo en el Samsung prepara un cambio clave en el Exynos 2600 con memoria LPDDR5X más pequeña y mejor disipación

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Galaxy Z Flip 8 usaría Snapdragon 8 Elite Gen 5 en Estados Unidos y China, dejando a Exynos 2600 en pocas regiones

Galaxy Z Flip 8 usaría Snapdragon 8 Elite Gen 5 en Estados Unidos y China, dejando a Exynos 2600 en pocas regiones

Samsung estaría reforzando su estrategia de doble chip en la próxima generación de plegables, pese a los avances de Samsung LSI con Exynos 2600. El Galaxy Z Flip 8 habría aparecido en una documentación de la FCC con el SoC Snapdragon 8 Elite Gen 5, apuntando a un giro importante frente al Flip 7. La Galaxy Z Flip 8 usaría Snapdragon 8 Elite Gen 5 en Estados Unidos y China, dejando a Exynos 2600 en pocas regiones

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Samsung prepara V-NAND de 900 a más de 1.000 capas con doble apilado para futuros SSD de mayor capacidad

Samsung ha detallado en el VLSI Symposium 2026 su hoja de ruta para llevar la memoria V-NAND hacia diseños de 900 a más de 1.000 capas. El objetivo es responder a la demanda creciente de SSD de alta capacidad, especialmente en servidores, centros de datos y sistemas donde la densidad por chip empieza a ser Samsung prepara V-NAND de 900 a más de 1.000 capas con doble apilado para futuros SSD de mayor capacidad

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Samsung UFS 5.0 alcanza 10,8 GB/s y prepara el almacenamiento móvil para la IA en local

Samsung UFS 5.0 alcanza 10,8 GB/s y prepara el almacenamiento móvil para la IA en local

Samsung ha presentado su nueva solución de almacenamiento UFS 5.0, un salto importante para móviles, tablets y dispositivos compactos centrados en IA en local. La nueva generación alcanza hasta 10,8 GB/s en lectura secuencial y 9,5 GB/s en escritura secuencial, más del doble que el estándar UFS 4.1. La clave no está solo en abrir Samsung UFS 5.0 alcanza 10,8 GB/s y prepara el almacenamiento móvil para la IA en local

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Samsung Galaxy S27 Pro apunta a Privacy Display, batería de 5.000 mAh, cámaras cercanas al Ultra

Samsung Galaxy S27 Pro apunta a Privacy Display, batería de 5.000 mAh, cámaras cercanas al Ultra

Samsung podría estar preparando un Galaxy S27 Pro como cuarto modelo dentro de su futura familia premium, situado entre el Galaxy S27+ y el Galaxy S27 Ultra. La información debe tratarse como rumor, no como anuncio oficial, pero encaja con una estrategia centrada en cubrir el salto técnico y comercial entre el Plus y el Samsung Galaxy S27 Pro apunta a Privacy Display, batería de 5.000 mAh, cámaras cercanas al Ultra

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iPhone Fold usaría OLED M16 de Samsung, pero la bisagra de metal líquido amenaza su lanzamiento

iPhone Fold usaría OLED M16 de Samsung, pero la bisagra de metal líquido amenaza su lanzamiento

Apple habría dado luz verde a Samsung Display para iniciar la producción del panel OLED del iPhone Fold, su primer móvil plegable. El acuerdo contemplaría 3 millones de unidades iniciales, con un panel OLED M16 avanzado y tecnologías como Color Filter on Encapsulation (CoE). La información debe tratarse como filtración de cadena de suministro, no iPhone Fold usaría OLED M16 de Samsung, pero la bisagra de metal líquido amenaza su lanzamiento

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Samsung Mobile quedaría muy por detrás de semiconductores mientras la memoria dispara los bonus internos

Samsung Mobile quedaría muy por detrás de semiconductores mientras la memoria dispara los bonus internos

Samsung afronta una brecha interna cada vez más visible entre su negocio de semiconductores y su división móvil. Según la última estimación atribuida a Ice Universe, Samsung Mobile podría generar en el segundo trimestre un beneficio equivalente a apenas el 1% del área de semiconductores, reflejando una fractura financiera difícil de ocultar. La situación llega Samsung Mobile quedaría muy por detrás de semiconductores mientras la memoria dispara los bonus internos

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Exynos 2700 recurriría a Side-By-Side y HPB para compensar la ventaja de TSMC en 2 nm

Exynos 2700 recurriría a Side-By-Side y HPB para compensar la ventaja de TSMC en 2 nm

Samsung estaría preparando el Exynos 2700 con nuevas soluciones térmicas para reforzar su próxima generación de SoC premium. La filtración apunta a Side-By-Side y Heat Pass Block como piezas clave del diseño, en un contexto donde el nodo 2 nm GAA de Samsung seguiría por detrás de TSMC N2P en métricas PPA. La información debe Exynos 2700 recurriría a Side-By-Side y HPB para compensar la ventaja de TSMC en 2 nm

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Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro adoptaría tecnología tipo HPB para contener temperaturas en Galaxy S27

Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro adoptaría tecnología tipo HPB para contener temperaturas en Galaxy S27

Qualcomm estaría preparando una solución térmica inspirada en Heat Path Block para el futuro Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro, según la última filtración atribuida a Reptalica. La información apunta a una implementación tipo HPB menos eficaz que la de Samsung, por lo que debe tratarse como rumor, no como especificación oficial. El movimiento resulta Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro adoptaría tecnología tipo HPB para contener temperaturas en Galaxy S27

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