Samsung

Samsung se fractura por la brecha de bonus entre semiconductores y la división DX

Samsung vuelve a enfrentarse a tensión interna por el enorme desequilibrio entre los bonus de su negocio de semiconductores y los empleados de Device eXperience (DX), donde se agrupan áreas como móviles, pantallas y electrodomésticos. La protesta ha escalado después de que trabajadores de DX acudieran vestidos de negro como gesto de malestar colectivo. El … Samsung se fractura por la brecha de bonus entre semiconductores y la división DX

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Sergio Calero Perez
Profesor de formación vial, fanático del hardware y adicto a los videojuegos.

Galaxy S27 apunta a una batalla entre seis Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro y nuevos Exynos 2700

Galaxy S27 apunta a una batalla entre seis Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro y nuevos Exynos 2700

Samsung podría encontrarse ante una de las estrategias de chips más complejas de los últimos años con la futura serie Galaxy S27. Qualcomm estaría preparando hasta seis variantes del Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro, mientras Samsung System LSI respondería con más configuraciones del SoC Exynos 2700 para no perder peso dentro de sus propios … Galaxy S27 apunta a una batalla entre seis Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro y nuevos Exynos 2700

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Samsung avanza con el Exynos 2700, pero su división de chips sigue bajo presión por el nodo de 2 nm

Samsung avanza con el Exynos 2700, pero su división de chips sigue bajo presión por el nodo de 2 nm

Samsung estaría avanzando sin grandes contratiempos en el desarrollo del SoC Exynos 2700, su próximo chip flagship fabricado sobre tecnología GAA de 2 nm. El problema es que ese progreso técnico no basta para cambiar la situación de fondo: la división System LSI sigue bajo presión por la rentabilidad del negocio Exynos. La información debe … Samsung avanza con el Exynos 2700, pero su división de chips sigue bajo presión por el nodo de 2 nm

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Samsung prepara 1d DRAM para finales de 2027 con condensadores apilados y posible salto a HBM5E

Samsung prepara 1d DRAM para finales de 2027 con condensadores apilados y posible salto a HBM5E

Samsung estaría preparando la siguiente gran transición de su negocio de memoria con 1d DRAM, según fuentes industriales citadas por medios surcoreanos. La información debe tratarse como un informe de cadena de suministro, ya que la compañía todavía no ha anunciado oficialmente un calendario cerrado de producción en masa. El movimiento resulta importante porque 1d … Samsung prepara 1d DRAM para finales de 2027 con condensadores apilados y posible salto a HBM5E

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Samsung Galaxy S27 base apunta a pantalla y cámara continuistas por recortes de costes

Samsung Galaxy S27 base apunta a pantalla y cámara continuistas por recortes de costes

Samsung podría preparar una estrategia más conservadora para el Galaxy S27 base, según la información recogida por Wccftech a partir del blog coreano yeux1122. La filtración apunta a materiales de pantalla congelados, pocos cambios en cámara y posible presión adicional por costes. La lectura inicial es que el modelo estándar volvería a quedar en segundo … Samsung Galaxy S27 base apunta a pantalla y cámara continuistas por recortes de costes

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Samsung DSEP acelera la automatización de sus fábricas de chips con IA y datos en tiempo real

Samsung DSEP acelera la automatización de sus fábricas de chips con IA y datos en tiempo real

Samsung estaría acelerando su estrategia de automatización dentro de la división de semiconductores con Data Sharing Eco Platform, más conocida como DSEP. Según la publicación surcoreana ET News, la plataforma permitirá compartir datos de proceso en tiempo real con socios seleccionados. El objetivo técnico es acercar sus fábricas de chips a una operación mucho más … Samsung DSEP acelera la automatización de sus fábricas de chips con IA y datos en tiempo real

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Samsung Galaxy Z Fold 8 aparece en la FCC con módem Qualcomm, UWB y conectividad satelital

Samsung Galaxy Z Fold 8 aparece en la FCC con módem Qualcomm, UWB y conectividad satelital

Samsung parece haber dejado al descubierto varias claves del Galaxy Z Fold 8 antes de su presentación prevista para julio. La documentación de la FCC apunta a un plegable con módem Qualcomm, Wi-Fi 7, UWB, NFC, carga inalámbrica inversa, conectividad satelital y salida de vídeo mediante DisplayPort. La presencia de un módem Qualcomm refuerza la … Samsung Galaxy Z Fold 8 aparece en la FCC con módem Qualcomm, UWB y conectividad satelital

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Samsung Galaxy S27 podría usar paneles OLED de BOE para contener costes en el modelo base

Samsung Galaxy S27 podría usar paneles OLED de BOE para contener costes en el modelo base

Samsung estaría valorando una decisión poco habitual para el futuro Galaxy S27 base. Según una publicación coreana, la compañía podría recurrir a paneles OLED de BOE en la variante de entrada, un movimiento pensado para aliviar el coste de fabricación sin tocar el resto de la ficha técnica principal. La información debe tratarse como rumor, … Samsung Galaxy S27 podría usar paneles OLED de BOE para contener costes en el modelo base

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TSMC encarecería sus obleas de 2 nm y Samsung gana fuerza como alternativa para Apple y NVIDIA

TSMC encarecería sus obleas de 2 nm y Samsung gana fuerza como alternativa para Apple y NVIDIA

TSMC sigue marcando el ritmo en la fabricación avanzada de chips, pero su futuro nodo de 2 nm podría llegar con un peaje importante para sus clientes. Diversos informes del sector apuntan a que el precio por oblea volverá a subir, una situación que estaría empujando a gigantes como Apple o NVIDIA a valorar fórmulas … TSMC encarecería sus obleas de 2 nm y Samsung gana fuerza como alternativa para Apple y NVIDIA

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Samsung fabricaría el chip Neuralink de cuarta generación en 4 nm y podría desplazar a TSMC

Samsung fabricaría el chip Neuralink de cuarta generación en 4 nm y podría desplazar a TSMC

Samsung estaría reforzando su relación con Elon Musk con un nuevo encargo de alto perfil: la fabricación del chip Neuralink de cuarta generación. Según un informe de medios surcoreanos, la nueva versión del implante se produciría con el proceso de 4 nm de Samsung, dejando a TSMC fuera tras haber participado en la tercera generación. … Samsung fabricaría el chip Neuralink de cuarta generación en 4 nm y podría desplazar a TSMC

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