IA

AMD une Helios con Cerebras WSE para lograr hasta 5x más tokens por segundo por vatio

AMD une Helios con Cerebras WSE para lograr hasta 5x más tokens por segundo por vatio

AMD integrará Helios con Cerebras Wafer-Scale Engine, combinando su plataforma de inteligencia artificial a escala de rack con un procesador construido sobre una oblea completa. La propuesta promete hasta 5x más tokens por segundo por vatio, además de menor latencia durante la generación de respuestas en modelos avanzados. La colaboración aplicará inferencia desagregada, separando el … AMD une Helios con Cerebras WSE para lograr hasta 5x más tokens por segundo por vatio

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Sergio Calero Perez
Profesor de formación vial, fanático del hardware y adicto a los videojuegos.

AMD Instinct MI455X combina 432 GB de HBM4 con 40 PFLOPS FP4 para competir con NVIDIA Rubin

AMD Instinct MI455X combina 432 GB de HBM4 con 40 PFLOPS FP4 para competir con NVIDIA Rubin

AMD ha presentado el acelerador Instinct MI455X, una GPU para inteligencia artificial basada en arquitectura CDNA 5 que alimentará los racks Helios. El diseño integra 320.000 millones de transistores, 432 GB de memoria HBM4 y hasta 40 PFLOPS FP4, situándose como la respuesta directa a NVIDIA Rubin. El nuevo acelerador combina chiplets fabricados mediante los … AMD Instinct MI455X combina 432 GB de HBM4 con 40 PFLOPS FP4 para competir con NVIDIA Rubin

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AMD EPYC Verano y Venice-X llegarán en 2027: SOCAMM2 para IA, 3D V-Cache para HPC

AMD ha confirmado que ampliará su gama de procesadores para servidores en 2027 mediante EPYC Verano y EPYC Venice-X, dos familias dirigidas a cargas diferentes. Verano utilizará memoria LPDDR5X en formato SOCAMM2 para mejorar la eficiencia de los racks de IA, mientras Venice-X añadirá caché apilada 3D V-Cache para trabajos de HPC. Los nuevos procesadores … AMD EPYC Verano y Venice-X llegarán en 2027: SOCAMM2 para IA, 3D V-Cache para HPC

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DeepSeek necesitaría 50.000 GPU NVIDIA GB300 o 200.000 Huawei Ascend 950 para entrenar un modelo de máxima escala

DeepSeek necesitaría alrededor de 50.000 GPU NVIDIA GB300 o 200.000 aceleradores Huawei Ascend 950 para entrenar un modelo comparable a los mayores sistemas actuales, según una transcripción atribuida a su fundador, Liang Wenfeng. La diferencia supone cuatro aceleradores chinos por cada GPU Blackwell Ultra dentro de esa estimación interna. Las declaraciones procederían de una reunión … DeepSeek necesitaría 50.000 GPU NVIDIA GB300 o 200.000 Huawei Ascend 950 para entrenar un modelo de máxima escala

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Intel y AMD pactan hasta dos años de suministro para China tras encarecerse más de un 40% los procesadores de servidor

Intel y AMD pactan hasta dos años de suministro para China tras encarecerse más de un 40% los procesadores de servidor

Intel y AMD están firmando compromisos de suministro a largo plazo con centros de datos chinos para garantizar procesadores destinados a inteligencia artificial. La mayoría de los acuerdos cubriría alrededor de un año de producción, aunque algunas negociaciones contemplan periodos de dos años o más ante la creciente presión sobre la oferta. Los contratos no … Intel y AMD pactan hasta dos años de suministro para China tras encarecerse más de un 40% los procesadores de servidor

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Samsung y SK hynix impulsan los eSSD QLC para descargar la caché KV tras una subida de precios del 80%

Samsung y SK hynix impulsan los eSSD QLC para descargar la caché KV tras una subida de precios del 80%

Samsung y SK hynix están acelerando el desarrollo de eSSD QLC de alta capacidad para responder al crecimiento de los centros de datos de inteligencia artificial. Estas unidades permiten almacenar más información por servidor, reducir el espacio ocupado dentro de cada rack y crear una nueva capa de memoria para cargas de inferencia. El movimiento … Samsung y SK hynix impulsan los eSSD QLC para descargar la caché KV tras una subida de precios del 80%

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Framework Desktop con Ryzen AI Max+ PRO 495 alcanza 192 GB unificados a 273 GB/s y ejecuta DeepSeek V4-Flash

Framework Desktop con Ryzen AI Max+ PRO 495 alcanza 192 GB unificados a 273 GB/s y ejecuta DeepSeek V4-Flash

Framework ha mostrado durante Advancing AI 2026 una nueva versión de su ordenador compacto equipada con el procesador AMD Ryzen AI Max+ PRO 495. El sistema eleva la capacidad hasta 192 GB de memoria unificada LPDDR5X-8533, compartidos entre CPU, GPU y NPU para ejecutar modelos de inteligencia artificial de gran tamaño localmente. La demostración utilizó … Framework Desktop con Ryzen AI Max+ PRO 495 alcanza 192 GB unificados a 273 GB/s y ejecuta DeepSeek V4-Flash

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NVIDIA RTX Spark llegará este otoño con ASUS y MSI, chip N1X de hasta 6.144 núcleos CUDA y 128 GB unificados

NVIDIA prepara para otoño de 2026 el lanzamiento de los primeros ordenadores basados en RTX Spark, una plataforma desarrollada junto con MediaTek que combina CPU Arm, GPU Blackwell y hasta 128 GB de memoria unificada LPDDR5X. ASUS y MSI encabezarían la primera oleada comercial, seguidas posteriormente por Acer y GIGABYTE. Los nuevos sistemas estarán orientados … NVIDIA RTX Spark llegará este otoño con ASUS y MSI, chip N1X de hasta 6.144 núcleos CUDA y 128 GB unificados

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AMD EPYC Venice muestra 256 núcleos Zen 6 en ocho chiplets con dos silicios de E/S y fabricación de 2 nm

AMD ha mostrado el encapsulado del EPYC Venice de sexta generación, una familia de procesadores para servidores basada en la arquitectura Zen 6. La configuración superior alcanzará 256 núcleos y 512 hilos, distribuidos entre ocho chiplets de cálculo junto con dos grandes silicios dedicados a gestionar la entrada y salida. El procesador se fabricará mediante … AMD EPYC Venice muestra 256 núcleos Zen 6 en ocho chiplets con dos silicios de E/S y fabricación de 2 nm

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Estados Unidos y China preparan conversaciones sobre IA avanzada para septiembre

Estados Unidos y China preparan conversaciones sobre IA avanzada para septiembre

Estados Unidos y China preparan para septiembre su primer diálogo oficial sobre inteligencia artificial bajo la actual administración estadounidense. Cinco fuentes conocedoras de las negociaciones han explicado a Reuters que ambos países quieren abordar los riesgos asociados a sus modelos de IA más avanzados, aunque la fecha, el lugar y la agenda todavía no están … Estados Unidos y China preparan conversaciones sobre IA avanzada para septiembre

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