IA

ASML ve en TeraFab una demanda comparable a fábricas de millones de obleas al mes

ASML ve en TeraFab una demanda comparable a fábricas de millones de obleas al mes

ASML observa el proyecto TeraFab de Elon Musk como una señal de la escala que puede alcanzar la próxima fase de la industria de semiconductores. Su CEO, Christophe Fouquet, ha comparado la demanda potencial del proyecto con fábricas capaces de procesar millones de obleas al mes, una dimensión reservada a instalaciones de fabricación masiva. La … ASML ve en TeraFab una demanda comparable a fábricas de millones de obleas al mes

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Sergio Calero Perez
Profesor de formación vial, fanático del hardware y adicto a los videojuegos.

Lip-Bu Tan traza la nueva Intel en The Long View con Foundry, IA y GPUs como ejes

Lip-Bu Tan traza la nueva Intel en The Long View con Foundry, IA y GPUs como ejes

Lip-Bu Tan ha explicado en el podcast The Long View, presentado por Eric Veiel, cómo llegó a Intel y qué dirección quiere dar a la compañía. El directivo sitúa su llegada como una decisión personal de alto riesgo, pero también como un reto industrial ligado a semiconductores, IA y fabricación avanzada. La conversación deja una … Lip-Bu Tan traza la nueva Intel en The Long View con Foundry, IA y GPUs como ejes

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SK hynix HBM4E llega a sus principales clientes con 12 capas, 48 GB y 16 Gbps por pin

SK hynix HBM4E llega a sus principales clientes con 12 capas, 48 GB y 16 Gbps por pin

SK hynix ha puesto en manos de sus principales clientes las primeras muestras de HBM4E de 12 capas, un paso clave hacia la siguiente generación de memoria para IA. La nueva DRAM combina 48 GB por pila, 16 Gbps por pin y mejoras de eficiencia pensadas para sistemas donde la memoria ya limita parte del … SK hynix HBM4E llega a sus principales clientes con 12 capas, 48 GB y 16 Gbps por pin

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NVIDIA Blackwell domina MLPerf Training 6.0 con GB300 NVL72 y entrenamientos a escala de 8.192 GPU

NVIDIA Blackwell domina MLPerf Training 6.0 con GB300 NVL72 y entrenamientos a escala de 8.192 GPU

NVIDIA vuelve a situarse en cabeza dentro de MLPerf Training 6.0, la nueva ronda de benchmarks de entrenamiento publicada por MLCommons. La plataforma Blackwell ha marcado los mejores tiempos en las pruebas clave, con sistemas GB200 NVL72 y GB300 NVL72. El resultado refuerza la ventaja de NVIDIA en entrenamiento de IA a gran escala. La … NVIDIA Blackwell domina MLPerf Training 6.0 con GB300 NVL72 y entrenamientos a escala de 8.192 GPU

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Coherent amplía su planta de Texas para reforzar la óptica de los centros de datos de NVIDIA

Coherent amplía su planta de Texas para reforzar la óptica de los centros de datos de NVIDIA

Coherent ha iniciado la ampliación de su planta de fabricación en Sherman, Texas, un movimiento clave para reforzar la cadena de suministro óptica vinculada a NVIDIA. La instalación escalará la producción de obleas de fosfuro de indio, un material crítico para láseres, componentes ópticos y semiconductores compuestos. El objetivo va mucho más allá de una … Coherent amplía su planta de Texas para reforzar la óptica de los centros de datos de NVIDIA

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Samsung DSEP acelera la automatización de sus fábricas de chips con IA y datos en tiempo real

Samsung DSEP acelera la automatización de sus fábricas de chips con IA y datos en tiempo real

Samsung estaría acelerando su estrategia de automatización dentro de la división de semiconductores con Data Sharing Eco Platform, más conocida como DSEP. Según la publicación surcoreana ET News, la plataforma permitirá compartir datos de proceso en tiempo real con socios seleccionados. El objetivo técnico es acercar sus fábricas de chips a una operación mucho más … Samsung DSEP acelera la automatización de sus fábricas de chips con IA y datos en tiempo real

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TSMC prepara sustratos de vidrio para mejorar CoWoS y abrir el camino hacia CoPoS

TSMC prepara sustratos de vidrio para mejorar CoWoS y abrir el camino hacia CoPoS

TSMC estaría ampliando su cadena de suministro de sustratos de vidrio como primer paso para preparar futuras tecnologías de encapsulado avanzado. Según fuentes de la cadena de suministro, la compañía trabaja con Innolux e Ibiden para integrar este material en versiones avanzadas de CoWoS antes de avanzar hacia CoPoS. La información no implica una producción … TSMC prepara sustratos de vidrio para mejorar CoWoS y abrir el camino hacia CoPoS

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Apple M4 habría sido usado para entrenar IA en el Neural Engine sin Core ML, Metal ni GPU

Apple M4 habría sido usado para entrenar IA en el Neural Engine sin Core ML, Metal ni GPU

Un desarrollador identificado como @0x0SojalSec afirma haber conseguido usar el Neural Engine del Apple M4 para tareas de entrenamiento de IA, algo que Apple no expone oficialmente a los desarrolladores. La demostración se habría compartido mediante un repositorio de GitHub, y el punto clave está en comunicarse con el acelerador sin Core ML, Metal ni … Apple M4 habría sido usado para entrenar IA en el Neural Engine sin Core ML, Metal ni GPU

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Micron podría beneficiarse de otra subida de DRAM y HBM con la memoria dominando el coste de la IA

Micron podría convertirse en una de las grandes beneficiadas por la nueva fase de encarecimiento de memoria para IA. Según una nota de Aletheia Capital, los precios de DRAM y HBM todavía tendrían margen para seguir subiendo durante 2026 y 2027. La lectura va más allá de una mejora puntual para fabricantes de memoria. El … Micron podría beneficiarse de otra subida de DRAM y HBM con la memoria dominando el coste de la IA

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Tensordyne Napier apunta a NVIDIA Blackwell y Rubin con un chip de IA centrado en inferencia

Tensordyne Napier apunta a NVIDIA Blackwell y Rubin con un chip de IA centrado en inferencia

Tensordyne ha anunciado el tape-out de Napier, su nuevo chip de IA fabricado en 3 nm de TSMC y orientado a inferencia. La compañía asegura que su plataforma puede superar a NVIDIA Blackwell y plantar cara a Rubin, aunque las comparativas proceden del propio fabricante y requieren validación externa. El chip será la base del … Tensordyne Napier apunta a NVIDIA Blackwell y Rubin con un chip de IA centrado en inferencia

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