IA

Xiaomi y Huawei prepararían memoria LLW para superar el cuello de botella de LPDDR en IA móvil

Los fabricantes chinos de smartphones estarían preparando una nueva vía para acelerar la IA en dispositivos sin recurrir a HBM real. Según un rumor procedente de Weibo, Xiaomi y Huawei podrían adoptar memoria Low Latency Wide DRAM en la segunda mitad de 2027, con un diseño adaptado al espacio y consumo de un móvil. La … Xiaomi y Huawei prepararían memoria LLW para superar el cuello de botella de LPDDR en IA móvil

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Sergio Calero Perez
Profesor de formación vial, fanático del hardware y adicto a los videojuegos.

NVIDIA y Google preparan centros de datos de 800 VDC para la próxima ola de IA

NVIDIA y Google preparan centros de datos de 800 VDC para la próxima ola de IA

El sector de los centros de datos se prepara para un cambio profundo en alimentación eléctrica. NVIDIA y Google estarían impulsando la primera oleada de sistemas de 800 VDC para infraestructuras de IA, una arquitectura pensada para reducir pérdidas, simplificar cableado y sostener racks cada vez más densos. Los primeros envíos de componentes llegarían durante … NVIDIA y Google preparan centros de datos de 800 VDC para la próxima ola de IA

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LPDDR6 apunta a 512 GB por módulo SOCAMM2 para cubrir la demanda de IA agéntica en centros de datos

Xiaomi estrenaría la memoria LPDDR6 de SK hynix durante la segunda mitad de 2026

La memoria LPDDR6 empieza a perfilarse como una de las piezas clave para la próxima generación de centros de datos orientados a IA agéntica. La presión sobre capacidad, eficiencia energética y densidad está creciendo con rapidez, y JEDEC ya ha adelantado las primeras bases del estándar, con módulos SOCAMM2 y objetivos de hasta 512 GB. … LPDDR6 apunta a 512 GB por módulo SOCAMM2 para cubrir la demanda de IA agéntica en centros de datos

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AMD compara Ryzen AI con MacBook Neo: 20 juegos compatibles frente a 5 nativos en macOS

AMD compara Ryzen AI con MacBook Neo: 20 juegos compatibles frente a 5 nativos en macOS

AMD ha publicado nuevo material promocional para defender sus portátiles con procesadores Ryzen AI, pero lo ha hecho entrando en una comparación complicada frente al Apple MacBook Neo. La compañía presume de que sus equipos pueden ejecutar 20 de 20 juegos analizados, mientras que el portátil de Apple solo alcanzaría 5 títulos compatibles de forma … AMD compara Ryzen AI con MacBook Neo: 20 juegos compatibles frente a 5 nativos en macOS

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Las 10 mayores fundiciones crecen un 3,7% en Q1 2026 impulsadas por la demanda de IA

Las 10 mayores fundiciones de semiconductores cerraron el primer trimestre de 2026 con un crecimiento secuencial del 3,7% en ingresos, según TrendForce. El dato resulta llamativo porque Q1 suele ser un periodo débil para las fábricas, especialmente por la menor demanda estacional de smartphones antes del ciclo fuerte de lanzamientos. La explicación está en el … Las 10 mayores fundiciones crecen un 3,7% en Q1 2026 impulsadas por la demanda de IA

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Qualcomm podría reforzar AWS con chips AI200 para reducir el coste de inferencia en IA

Qualcomm amplía las capacidades de IA generativa con la adquisición de la división VinAI

Qualcomm podría estrechar su colaboración con Amazon Web Services alrededor de sus aceleradores de IA, según una nota de Wells Fargo. La entidad apunta a AWS como posible socio principal de Qualcomm para chips ASIC orientados a inferencia, un segmento cada vez más importante por el crecimiento de modelos generativos y sistemas agénticos. La lectura … Qualcomm podría reforzar AWS con chips AI200 para reducir el coste de inferencia en IA

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NVIDIA Vera apunta a China con CPUs Arm para IA, hasta 256 chips por rack y pedidos desde agosto

NVIDIA Vera apunta a China con CPUs Arm para IA, hasta 256 chips por rack y pedidos desde agosto

NVIDIA estaría intentando recuperar parte del terreno perdido en China mediante sus futuras CPUs Vera, una vía menos expuesta que sus GPU más avanzadas dentro del actual marco de restricciones. Según Reuters, la compañía ya habría informado a clientes chinos de que Vera estará disponible en agosto, con pedidos abiertos desde ahora. El movimiento llega … NVIDIA Vera apunta a China con CPUs Arm para IA, hasta 256 chips por rack y pedidos desde agosto

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AWS Graviton5 ya está disponible con 192 núcleos, DDR5 a 8.800 MT/s y PCIe Gen6 para IA

AWS Graviton5 ya está disponible con 192 núcleos, DDR5 a 8.800 MT/s y PCIe Gen6 para IA

Amazon Web Services ha iniciado la disponibilidad general de AWS Graviton5, su nueva CPU propia para instancias Amazon EC2. El chip llega con 192 núcleos, fabricación en 3 nm, memoria DDR5 a 8.800 MT/s y conectividad PCIe Gen6, reforzando la apuesta de AWS por silicio propio para cargas cloud cada vez más exigentes. El salto … AWS Graviton5 ya está disponible con 192 núcleos, DDR5 a 8.800 MT/s y PCIe Gen6 para IA

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TSMC CoPoS llegaría en 2028 para superar los límites de CoWoS en chips de IA de gran tamaño

TSMC CoPoS llegaría en 2028 para superar los límites de CoWoS en chips de IA de gran tamaño

TSMC estaría preparando la producción en masa de CoPoS para la segunda mitad de 2028, según el analista Ming-Chi Kuo. Esta tecnología de empaquetado avanzado busca superar los límites físicos de CoWoS en aceleradores de IA cada vez más grandes, donde GPU, HBM y chiplets necesitan más superficie útil. El contexto es importante porque el … TSMC CoPoS llegaría en 2028 para superar los límites de CoWoS en chips de IA de gran tamaño

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TSMC eleva la presión sobre el nodo de 3 nm con hasta 175.000 obleas mensuales y una subida de precios del 15%

TSMC prepara la producción piloto de su proceso A14 de 1,4 nm para 2027

TSMC sigue encontrando más demanda de la que puede absorber en su nodo de 3 nm, pese a elevar su capacidad mensual hasta unas 160.000-175.000 obleas durante el segundo trimestre de 2026. La IA está convirtiendo la fabricación avanzada en un recurso limitado, no en una simple cuestión de volumen industrial. El problema no está … TSMC eleva la presión sobre el nodo de 3 nm con hasta 175.000 obleas mensuales y una subida de precios del 15%

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