Wolfspeed explora sustratos de silicio de carburo de 300 mm para el encapsulado de chips de IA
El rápido crecimiento de las cargas de trabajo de IA está obligando a replantear distintos elementos del diseño de chips de alto rendimiento, especialmente en el ámbito del encapsulado avanzado. En este contexto, Wolfspeed ha planteado una posible línea de desarrollo basada en el uso de sustratos de silicio de carburo (SiC) de 300 mm, … Wolfspeed explora sustratos de silicio de carburo de 300 mm para el encapsulado de chips de IA









