IA

SanDisk explora apilar NAND bajo aceleradores de IA para aliviar el cuello de botella de HBM

SanDisk explora apilar NAND bajo aceleradores de IA para aliviar el cuello de botella de HBM

SanDisk está explorando nuevas vías para aliviar uno de los grandes límites de la IA: la memoria. Su propuesta combina NAND Flash de alta capacidad, encapsulado 3D y memoria HBM en el mismo interposer, buscando acercar grandes volúmenes de datos al chip sin depender solo de DRAM avanzada. La idea aparece en la patente US … SanDisk explora apilar NAND bajo aceleradores de IA para aliviar el cuello de botella de HBM

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Sergio Calero Perez
Profesor de formación vial, fanático del hardware y adicto a los videojuegos.

TSMC acelera CoPoS con sustratos de vidrio para ampliar el encapsulado avanzado de chips de IA

TSMC estaría acelerando el desarrollo de CoPoS, su tecnología de encapsulado en cuanto a panel, para responder al crecimiento de la IA y la computación de alto rendimiento. La clave está en usar sustratos con núcleo de vidrio para escalar paquetes multichip, reduciendo parte de las limitaciones geométricas que arrastra CoWoS. La lectura correcta no … TSMC acelera CoPoS con sustratos de vidrio para ampliar el encapsulado avanzado de chips de IA

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NVIDIA Vera Rubin elevaría el coste de los centros de datos de IA hasta 47.000 millones de dólares por 1 GW

NVIDIA Vera Rubin elevaría el coste de los centros de datos de IA hasta 47.000 millones de dólares por 1 GW

NVIDIA Vera Rubin empieza a perfilar la siguiente gran etapa de los centros de datos de IA, con sistemas orientados a despliegues de enorme densidad. Según las estimaciones citadas por Foxconn, una instalación de 1 GW basada en Vera Rubin podría exigir 47.000 millones de dólares (~40.990 millones de euros). La cifra no representa solo … NVIDIA Vera Rubin elevaría el coste de los centros de datos de IA hasta 47.000 millones de dólares por 1 GW

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Sony integra IA en PlayStation Studios para acelerar QA, modelado 3D y animación

Sony integra IA en PlayStation Studios para acelerar QA, modelado 3D y animación

Sony ha confirmado en su último documento regulatorio que ya utiliza IA en distintas fases del desarrollo de videojuegos. La compañía habla de automatizar tareas repetitivas en software, QA, modelado 3D y animación, con el objetivo de liberar tiempo para crear mundos más ricos y experiencias jugables más ambiciosas. El movimiento no significa que PlayStation … Sony integra IA en PlayStation Studios para acelerar QA, modelado 3D y animación

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Lip-Bu Tan refuerza la alianza de Intel con Elon Musk mientras la IA tensa memoria y helio

Lip-Bu Tan refuerza la alianza de Intel con Elon Musk mientras la IA tensa memoria y helio

Lip-Bu Tan ha vuelto a situar a Intel en el centro del debate sobre la fabricación avanzada, tras hablar de su trabajo con Elon Musk en el proyecto Terafab. El CEO defendió que ambos comparten la necesidad de ampliar capacidad fabril para sostener el crecimiento de la IA, especialmente en chips para coches, robótica y … Lip-Bu Tan refuerza la alianza de Intel con Elon Musk mientras la IA tensa memoria y helio

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AMD e Intel detallan ACE, las nuevas extensiones x86 para acelerar IA mediante multiplicación matricial

AMD e Intel detallan ACE, las nuevas extensiones x86 para acelerar IA mediante multiplicación matricial

AMD e Intel han publicado nuevas especificaciones de ACE, las AI Compute Extensions para arquitecturas x86. La propuesta nace dentro del x86 Ecosystem Advisory Group y busca que futuras CPUs puedan acelerar cargas de IA con un enfoque común entre fabricantes, en lugar de depender de implementaciones aisladas. La clave está en la multiplicación matricial. … AMD e Intel detallan ACE, las nuevas extensiones x86 para acelerar IA mediante multiplicación matricial

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Lenovo AI Host Mini llega con SoC Cixin P1, 45 TOPS y Ubuntu para IA local

Lenovo AI Host Mini llega con SoC Cixin P1, 45 TOPS y Ubuntu para IA local

Lenovo ha presentado en China el Lenovo AI Host Mini, un mini PC extremadamente compacto orientado a IA local y servicios personales inteligentes. El equipo mide 100 × 100 × 48 mm, por lo que queda por debajo del tamaño de un Mac mini actual, aunque su apuesta técnica va por un camino muy distinto. … Lenovo AI Host Mini llega con SoC Cixin P1, 45 TOPS y Ubuntu para IA local

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Intel y UMC preparan 12 nm en Arizona mientras estudian un salto a 3 nm contra TSMC

Intel 14A2 apunta a arquitectura dual para competir con TSMC A14 y Samsung 1.4 nm

Intel y UMC podrían ampliar su colaboración en fabricación de chips más allá del proceso de 12 nm ya anunciado oficialmente. Según un informe de FundaAI, la segunda mayor fundición de Taiwán también estaría trabajando con Intel en una posible vía hacia procesos avanzados de 3 nm, un terreno dominado por TSMC. La información debe … Intel y UMC preparan 12 nm en Arizona mientras estudian un salto a 3 nm contra TSMC

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Samsung se fractura por la brecha de bonus entre semiconductores y la división DX

Samsung vuelve a enfrentarse a tensión interna por el enorme desequilibrio entre los bonus de su negocio de semiconductores y los empleados de Device eXperience (DX), donde se agrupan áreas como móviles, pantallas y electrodomésticos. La protesta ha escalado después de que trabajadores de DX acudieran vestidos de negro como gesto de malestar colectivo. El … Samsung se fractura por la brecha de bonus entre semiconductores y la división DX

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ASML ve en TeraFab una demanda comparable a fábricas de millones de obleas al mes

ASML ve en TeraFab una demanda comparable a fábricas de millones de obleas al mes

ASML observa el proyecto TeraFab de Elon Musk como una señal de la escala que puede alcanzar la próxima fase de la industria de semiconductores. Su CEO, Christophe Fouquet, ha comparado la demanda potencial del proyecto con fábricas capaces de procesar millones de obleas al mes, una dimensión reservada a instalaciones de fabricación masiva. La … ASML ve en TeraFab una demanda comparable a fábricas de millones de obleas al mes

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