IA

Samsung muestra HBM5 con HPB en Computex para mejorar la disipación térmica en memoria de IA

Samsung muestra HBM5 con HPB en Computex para mejorar la disipación térmica en memoria de IA

Samsung ha mostrado en Computex 2026 un avance de su futura memoria HBM5, donde aparece una nueva solución térmica denominada HPB, o Heat Block Path. La tecnología apunta a mejorar la disipación en pilas HBM cada vez más densas, rápidas y exigentes, reforzando el control térmico como límite directo del rendimiento en IA. La presentación … Samsung muestra HBM5 con HPB en Computex para mejorar la disipación térmica en memoria de IA

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Sergio Calero Perez
Profesor de formación vial, fanático del hardware y adicto a los videojuegos.

SK hynix muestra HBM4E en Computex con 32 Gb por die y hasta 4 TB/s para IA

SK hynix muestra HBM4E en Computex con 32 Gb por die y hasta 4 TB/s para IA

SK hynix ha mostrado en Computex 2026 su nueva memoria HBM4E, una evolución pensada para acelerar la próxima generación de GPU de IA en centros de datos. La compañía apunta a 32 Gb por die, hasta 16 Gbps por pin y 4 TB/s por pila, reforzando el salto de ancho de banda que exige la … SK hynix muestra HBM4E en Computex con 32 Gb por die y hasta 4 TB/s para IA

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Computex 2026: la NAND alcanza 46.000 millones de dólares por la IA mientras el PC cae un 11,3%

Computex 2026: la NAND alcanza 46.000 millones de dólares por la IA mientras el PC cae un 11,3%

Computex 2026 deja una lectura muy clara del momento que vive el hardware: la IA está absorbiendo capacidad de memoria a escala masiva, disparando los ingresos de la memoria NAND, pero esa misma presión está golpeando al mercado tradicional del PC. Según Counterpoint Research, el segmento alcanzó 46.000 millones de dólares en el primer trimestre … Computex 2026: la NAND alcanza 46.000 millones de dólares por la IA mientras el PC cae un 11,3%

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TrendForce anticipa más presión sobre la memoria HBM por IA y HBM4 en 2027

TrendForce anticipa más presión sobre la memoria HBM por IA y HBM4 en 2027

TrendForce anticipa que los precios de la memoria HBM seguirán subiendo en 2027, dentro de un mercado condicionado por la demanda sostenida de IA, la transición hacia HBM4 y una capacidad de producción cada vez más disputada. La clave está en que ciertas variantes de DDR5 para servidores ya ofrecen mayor rentabilidad por oblea frente … TrendForce anticipa más presión sobre la memoria HBM por IA y HBM4 en 2027

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MediaTek apuesta por Intel EMIB-T frente a CoWoS para sus próximos chips de IA

MediaTek apuesta por Intel EMIB-T frente a CoWoS para sus próximos chips de IA

MediaTek ha situado a Intel EMIB-T en el centro de su próxima generación de chips, según declaraciones realizadas durante el Goldman Sachs Taiwan Day. La firma taiwanesa habría indicado que su siguiente programa adoptará únicamente esta tecnología de encapsulado avanzado para IA, con tape-out previsto para el cuarto trimestre de 2026. La declaración supone una … MediaTek apuesta por Intel EMIB-T frente a CoWoS para sus próximos chips de IA

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Gigabyte AI TOP llega a Computex 2026 con RTX 5090, Radeon AI PRO R9700 y Threadripper PRO

Gigabyte AI TOP llega a Computex 2026 con RTX 5090, Radeon AI PRO R9700 y Threadripper PRO

Gigabyte ha presentado en Computex 2026 su ecosistema AI TOP, una familia de estaciones de trabajo de sobremesa orientadas a IA local, creación avanzada y gaming de alto rendimiento. La gama combina Ryzen 9 9950X, Core Ultra 9 285K, Threadripper PRO 7965WX, GPUs de 32 GB y fuentes de 1.600W. La propuesta llega en un … Gigabyte AI TOP llega a Computex 2026 con RTX 5090, Radeon AI PRO R9700 y Threadripper PRO

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Intel EMIB-T gana peso en los futuros TPU de Google ante la presión sobre el encapsulado de TSMC

Intel 14A2 apunta a arquitectura dual para competir con TSMC A14 y Samsung 1.4 nm

Intel podría estar ganando una oportunidad relevante en el mercado de encapsulado avanzado para IA con EMIB-T, una tecnología cada vez más vinculada a los futuros TPU personalizados de Google. La presión sobre CoWoS de TSMC está abriendo espacio a alternativas de integración para aceleradores de nueva generación. La información procede de reportes de la … Intel EMIB-T gana peso en los futuros TPU de Google ante la presión sobre el encapsulado de TSMC

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Giga Computing lleva a Computex 2026 su infraestructura de IA con NVIDIA Vera Rubin, GB300 y fábricas de IA modulares

Giga Computing lleva a Computex 2026 su infraestructura de IA con NVIDIA Vera Rubin, GB300 y fábricas de IA modulares

Giga Computing, filial de Gigabyte, ha llevado a Computex 2026 una muestra amplia de infraestructura de IA basada en tecnologías de NVIDIA, desde sistemas compactos para agentes locales hasta plataformas rack-scale, superordenadores de sobremesa y centros de datos modulares. La propuesta no se limita a enseñar servidores: busca cubrir todo el ciclo de despliegue de … Giga Computing lleva a Computex 2026 su infraestructura de IA con NVIDIA Vera Rubin, GB300 y fábricas de IA modulares

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Intel refuerza su infraestructura de IA en Computex 2026 con Xeon 6+, Ethernet E835 y Crescent Island

Intel refuerza su infraestructura de IA en Computex 2026 con Xeon 6+, Ethernet E835 y Crescent Island

Intel ha aprovechado Computex 2026 para presentar una batería de novedades orientadas al centro de datos, con los nuevos Xeon 6+, la familia de red Ethernet E835, una variante de 12 núcleos para Xeon 6300 y nuevos detalles de Crescent Island, su próxima GPU para inferencia de IA. La lectura común es clara: Intel quiere … Intel refuerza su infraestructura de IA en Computex 2026 con Xeon 6+, Ethernet E835 y Crescent Island

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NVIDIA completa DLSS 4.5 en Computex 2026 con Ray Reconstruction de 2ª generación y nuevo modelo transformer

NVIDIA ha anunciado en Computex 2026 la llegada de Ray Reconstruction de 2ª generación, una nueva pieza dentro de DLSS 4.5 orientada a mejorar la calidad visual en juegos con trazado de rayos. La actualización incorpora un modelo transformer de segunda generación, un denoiser de IA más eficiente y mayor comprensión espacial para reconstruir iluminación … NVIDIA completa DLSS 4.5 en Computex 2026 con Ray Reconstruction de 2ª generación y nuevo modelo transformer

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