Los próximos aceleradores NVIDIA Rubin utilizarían mayoritariamente memoria HBM4 de 12 capas (12-Hi), a pesar de las informaciones que apuntaban a un mayor interés del fabricante por configuraciones de 8 capas. La decisión permitiría mantener las especificaciones anunciadas para esta… Leer más
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15 de octubre de 2026
SK hynix podría retrasar hasta 2027 la recepción de parte de los equipos destinados a ampliar la producción de memoria HBM4, según informaciones procedentes de la industria surcoreana. Algunos proveedores aseguran que los pedidos previstos para la segunda mitad de… Leer más
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14 de octubre de 2026
Huawei ha confirmado que más de 100 millones de dispositivos equipados con procesadores Kirin han sido distribuidos desde 2023, cuando la compañía recuperó la fabricación de sus propios chips para smartphones de gama alta. El anuncio llega acompañado de nuevos… Leer más
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14 de octubre de 2026
Marvell ha dado a conocer la segunda generación de sus controladores de expansión de memoria Structera X 3406 y Structera X 3506, diseñados para aumentar la capacidad de RAM disponible en servidores mediante CXL 3.2 y PCIe 6.0. Los nuevos… Leer más
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14 de octubre de 2026
KIOXIA ha ampliado su familia de unidades SSD empresariales con los CM9-DLC, unos nuevos modelos PCIe 5.0 compatibles con refrigeración líquida directa mediante placas frías. Las unidades utilizan el formato EDSFF E3.S y alcanzan capacidades de hasta 30,72 TB y… Leer más
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14 de octubre de 2026
Samsung estaría desarrollando dos nuevas familias de memoria NAND denominadas zNAND-T y zNAND-I, diseñadas para responder a diferentes necesidades de los sistemas de inteligencia artificial. La primera se centraría en aumentar el ancho de banda para transferir grandes volúmenes de… Leer más
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13 de octubre de 2026
La memoria DDR4 continúa encareciéndose y ya registra una subida acumulada del 24% en sus precios contractuales durante los últimos tres meses, según un nuevo análisis del banco de inversión Barclays. La generación anterior de memoria RAM está aumentando de… Leer más
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13 de octubre de 2026
CXMT ha anunciado que espera introducir memoria DDR5 RDIMM basada en la arquitectura de celdas DRAM 4F² antes de finalizar 2026, un avance que podría situar al fabricante chino por delante del calendario de producción atribuido a Samsung. Esta tecnología busca… Leer más
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10 de octubre de 2026
ASML habría acordado con Samsung Electronics y SK hynix un incremento generalizado del 10% en el precio de los repuestos para sus equipos de litografía EUV y DUV, según informa el medio surcoreano The Elec. Las nuevas tarifas se aplicarían… Leer más
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10 de octubre de 2026
AMD ha detallado una nueva capacidad de sus procesadores Zen 6 denominada IBS Memory Profiler, diseñada para mejorar la gestión de memoria en servidores Linux. La tecnología utiliza muestreo de accesos directamente desde el hardware para identificar qué páginas de… Leer más
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8 de octubre de 2026
