Anthropic estaría avanzando en el desarrollo de su primer ASIC propio para inteligencia artificial, con Broadcom como socio de diseño y Samsung Foundry como posible fabricante mediante su proceso SF2 de 2 nm. Una nueva filtración atribuida a Jukan aporta ahora las primeras supuestas especificaciones del acelerador, incluyendo 4.000 TOPS en INT8 y un consumo de 1.300W.
La información amplía considerablemente lo conocido en julio, cuando ya trascendió que Anthropic estaba negociando con Samsung para fabricar un chip propio. Ahora aparecen datos sobre memoria HBM3E, volumen inicial de producción y conectividad, aunque Anthropic, Broadcom y Samsung todavía no han confirmado oficialmente estas especificaciones ni que exista un contrato definitivo de fabricación.
Broadcom estaría diseñando el ASIC de Anthropic para Samsung SF2
Según la nueva filtración de Jukan, Broadcom se encargaría del diseño e implementación del acelerador personalizado de Anthropic, mientras Samsung Foundry asumiría potencialmente su fabricación mediante el nodo SF2 de 2 nm.
Esto supone un avance respecto a las informaciones anteriores, que situaban a Samsung como uno de los posibles socios de fabricación, pero sin aportar una configuración concreta para el chip. El nuevo informe dibuja un proyecto bastante más definido, aunque continúa siendo información no confirmada por las tres compañías implicadas.
Broadcom tiene además experiencia desarrollando ASIC personalizados para grandes operadores de infraestructura de IA, por lo que su participación encajaría con una estrategia mediante la que Anthropic busca controlar mejor costes, suministro y arquitectura frente a depender exclusivamente de aceleradores comerciales.
El acelerador apuntaría a 4.000 TOPS en INT8 y un TDP de 1.300W
Las especificaciones filtradas sitúan el objetivo de cálculo en aproximadamente 4.000 TOPS utilizando operaciones INT8, acompañado por un TDP de unos 1.300W por chip. Son cifras que colocarían el diseño claramente dentro de la infraestructura de IA para centros de datos y no en un producto convencional.
| Característica filtrada | ASIC de Anthropic |
|---|---|
| Socio de diseño | Broadcom |
| Proceso de fabricación | Samsung SF2 de 2 nm |
| Rendimiento objetivo | Aproximadamente 4.000 TOPS INT8 |
| TDP | Aproximadamente 1.300W |
| Memoria | 192 GB HBM3E |
| Capacidad posible | Hasta 288 GB HBM3E |
| Conectividad PCIe | 8 o 16 líneas, con PCIe 7.0 como opción preferida |
| Producción inicial | Alrededor de 200.000 chips |
Los 4.000 TOPS necesitan contexto, porque indican rendimiento bajo una precisión determinada y no pueden compararse directamente con cifras FP16, FP8 o FP4 utilizadas por otros aceleradores. Arquitectura, utilización efectiva de las unidades de cálculo, ancho de banda de memoria y software acabarán determinando el rendimiento real ejecutando modelos de IA.
El TDP de 1.300W también obligaría a diseñar infraestructura específicamente preparada para este ASIC. Alimentación, refrigeración líquida, densidad por rack y distribución eléctrica se convierten en elementos críticos cuando decenas o cientos de chips de esta potencia trabajan dentro del mismo sistema.
Anthropic podría utilizar entre 192 y 288 GB de memoria HBM3E
La configuración inicial incluiría 192 GB de memoria HBM3E, aunque el diseño podría admitir hasta 288 GB si la implementación final lo permite. Esa capacidad permitiría mantener modelos, cachés y grandes lotes de datos mucho más cerca del procesador que utilizando memoria convencional.
En aceleradores de IA, disponer de muchos TOPS no sirve de demasiado si la memoria no puede alimentar suficientemente rápido las unidades de cálculo. Por eso la capacidad y el ancho de banda de HBM se han convertido en elementos tan importantes como el propio nodo utilizado para fabricar el ASIC.
La elección de HBM3E resulta además llamativa en un proyecto de 2 nm que podría llegar cuando HBM4 ya esté extendiéndose entre aceleradores de nueva generación. Podría responder a coste, disponibilidad, madurez del diseño o simplemente a que la configuración filtrada pertenece a una fase actual que todavía puede cambiar antes del tape-out.
Una producción inicial de 200.000 unidades apunta a una primera fase controlada
La filtración habla de unas 200.000 unidades durante la fase inicial, un volumen considerable en términos absolutos, pero reducido frente a ASIC que terminan fabricándose por millones cuando alcanzan implantación masiva.
Eso puede indicar que Anthropic pretende validar primero la viabilidad económica y operativa de su plataforma propia antes de aumentar el volumen. Construir un acelerador personalizado obliga a desarrollar mucho más que el silicio: redes, servidores, racks, alimentación, refrigeración, firmware y software deben evolucionar conjuntamente.
Si el diseño cumple objetivos, escalar posteriormente permitiría a Anthropic reducir parte de su dependencia de GPU externas y optimizar el hardware para los patrones de cálculo de sus propios modelos. Sin embargo, llegar a ese punto requiere que el ahorro obtenido compense los enormes costes de desarrollar una infraestructura específica.
Samsung podría combinar SF2 con encapsulado I-Cube
El proceso Samsung SF2 utiliza transistores GAA y litografía EUV para fabricar lógica avanzada, mientras la integración del ASIC con sus pilas HBM necesitará una solución de encapsulado de gran ancho de banda. Una de las opciones señaladas sería I-Cube, la tecnología 2.5D de Samsung.
I-Cube cumple un papel comparable conceptualmente al de CoWoS de TSMC, colocando el procesador y la memoria de alto ancho de banda dentro de un mismo conjunto con interconexiones mucho más densas que las disponibles sobre una placa convencional.
Para Samsung, conseguir simultáneamente la fabricación del die lógico y el encapsulado avanzado tendría más valor que limitarse a producir únicamente las obleas. También permitiría presentar una alternativa más integrada frente al ecosistema de TSMC, precisamente cuando la capacidad para fabricar y encapsular aceleradores de IA sigue bajo enorme presión.
La relación entre Samsung y Broadcom ya va más allá de este posible chip
Samsung y Broadcom anunciaron este año una ampliación de su colaboración en memoria, fabricación y encapsulado avanzado, incluyendo procesos de 2 nm y tecnologías de integración 2.5D. Esto no confirma que el ASIC de Anthropic forme parte del acuerdo, pero hace técnicamente coherente la combinación descrita por la filtración.
Samsung también explora con Qualcomm nuevas soluciones de encapsulado 2.1D mediante puentes orgánicos, destinadas a conectar varios dies utilizando materiales más cercanos a los empleados en PCB tradicionales. Todavía no existe evidencia de que Anthropic vaya a utilizar esta tecnología concreta, por lo que I-Cube continúa siendo una opción más plausible según la información disponible.
Para Samsung, Anthropic sería mucho más que otro pedido de 2 nm
Si finalmente se concreta, conseguir el ASIC de Anthropic fabricado mediante SF2 proporcionaría a Samsung Foundry un cliente externo de gran relevancia en inteligencia artificial. La compañía lleva años intentando reducir la diferencia con TSMC en fabricación avanzada, donde conseguir diseños de alto volumen resulta tan importante como disponer de un nodo competitivo.
No obstante, la auténtica prueba llegará con rendimiento de fabricación, costes y capacidad para entregar volumen de forma sostenida. Un pedido inicial de 200.000 chips sería relevante, pero el salto decisivo se produciría si Anthropic termina ampliándolo a millones de unidades para desplegar infraestructura propia a gran escala.
Por ahora, la principal novedad es que aquel proyecto del que conocíamos únicamente las conversaciones entre Anthropic y Samsung empieza a adquirir supuestas especificaciones concretas. Si Jukan está en lo cierto, hablamos de un acelerador de 4.000 TOPS, hasta 288 GB de HBM3E y 1.300W que podría convertirse en uno de los contratos más interesantes para Samsung Foundry en su intento de ganar terreno dentro de la infraestructura de IA.
Vía: TechPowerUp
