SK Hynix ha revelado que es la primera compañía en desarrollar un producto HBM3 de 12 capas con 24 GB de capacidad de memoria, lo que la convierte en la mayor del sector. Actualmente, el análisis de rendimiento de estas… Leer más
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20 de abril de 2023
Los fabricantes de silicio de Corea del Sur y Taiwán han cuestionado los requisitos establecidos en la Ley de Ciencia y Chips de Estados Unidos. El presidente surcoreano, Yoon Suk Yeol, afirmó el pasado jueves 30 de marzo que las… Leer más
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31 de marzo de 2023
Representantes de SK Hynix revelaron el último avance de la compañía en el desarrollo de 3D NAND en la conferencia ISSCC 2023. Se mostraron detalles de un nuevo prototipo de memoria flash con más de 300 capas, y el fabricante… Leer más
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18 de marzo de 2023
Aunque las memorias DRAM utilizan procesos de producción mucho menos refinados que los de los más recientes CPUs y GPUs, todos los grandes fabricantes siguen reduciendo sus nodos de fabricación gradualmente. En parte, esto se debe a que la contracción… Leer más
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3 de marzo de 2023
SK Hynix tuvo problemas a principios del presente mes en una de sus fábricas de producción de DRAM, debido a impurezas en los materiales de alto contenido en zirconio utilizados en la producción. Los materiales fueron suministrados por SK Trichem… Leer más
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20 de febrero de 2023
La memoria LPDDR5X más rápida disponible en la actualidad, con velocidades de transferencia de hasta 8,5 Gbps, se lanzó a finales de 2022, si bien ahora, transcurridos tan solo unos meses, el fabricante SK Hynix amplía aún más sus prestaciones… Leer más
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25 de enero de 2023
Está previsto que las nuevas soluciones, presentadas bajo el lema "Green Digital Solution" dentro de la campaña "Carbon-Free Future" del Grupo SK, capten la atención de clientes y expertos en Big Tech, dada la notable mejora de rendimiento y eficiencia… Leer más
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28 de diciembre de 2022
