Samsung y SK Hynix intensifican la batalla por el suministro de HBM a NVIDIA

Samsung y SK Hynix intensifican la batalla por el suministro de HBM a NVIDIA

La carrera por la memoria de alto ancho de banda (HBM) está más disputada que nunca, con Samsung y SK Hynix compitiendo directamente por asegurar contratos clave con NVIDIA, el mayor cliente de este tipo de memorias para GPUs de inteligencia artificial. El liderazgo sigue en manos de SK Hynix, que no solo suministra actualmente pilas HBM3E de 8 y 12 capas, sino que también ha completado el desarrollo de HBM4 y ha puesto en marcha la primera línea de producción a gran escala del sector.

Samsung logra certificar sus chips tras un año de retrasos

Por el contrario, Samsung ha tenido mayores dificultades para ponerse al día. Aunque lanzó sus muestras de HBM3E en paralelo con Hynix, no logró superar la certificación de NVIDIA durante más de un año, debido principalmente a problemas térmicos. Esta demora dañó su negocio de DRAM, muy dependiente de clientes como NVIDIA.

Tras meses de rediseño, Samsung finalmente consiguió que su memoria HBM3E de 12 capas, fabricada en proceso 1αnm, pasara las pruebas iniciales. Sin embargo, el proceso de validación aún no está completado, lo que significa que NVIDIA todavía no ha dado la aprobación definitiva.

El futuro: HBM4 en el horizonte

La auténtica batalla se centra ahora en la HBM4, donde SK Hynix parte con ventaja. No solo ha terminado su desarrollo, sino que ya se prepara para iniciar la producción masiva, asegurando así su posición como proveedor principal de GPUs Rubin de NVIDIA.

Samsung también cuenta con prototipos de HBM4, y esta vez podría tener ventajas técnicas. Su diseño utiliza una base die en 4 nm y chips DRAM en nodo 1cnm (sexta generación de 10 nm), frente al nodo 1βnm de SK Hynix. Esta diferencia podría darle a Samsung un mejor rendimiento en papel, pero la prioridad en la industria suele ser llegar antes a la producción estable.

La presión de NVIDIA y el mercado de IA

Con AMD preparando su Instinct MI450 y la plataforma Helios AI para 2026, NVIDIA ha pedido a ambos proveedores que eleven la velocidad de la HBM4 de 8 Gb/s a 10 Gb/s. Esta mejora será crucial para mantener a las GPUs Rubin competitivas frente a la nueva oleada de aceleradores de IA.

Para NVIDIA, contar con dos proveedores fiables es vital para evitar cuellos de botella en su cadena de suministro. Para Samsung, superar la validación completa y escalar producción a gran escala puede significar romper el casi monopolio de SK Hynix en memoria HBM avanzada.

El desenlace de esta rivalidad marcará el rumbo de la próxima generación de hardware de IA y determinará qué fabricante controla el suministro de una de las piezas más críticas de la industria.

Vía: Guru3D

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