El DeepCool Ice Cube 500 Digital Display Black Vajra Edition G2 amplía la oferta de disipadores por aire con monitorización integrada. Su diseño combina cinco heatpipes de 6 mm, una torre desplazada y una pantalla digital capaz de mostrar diferentes… Leer más
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7 de septiembre de 2026
El Thermalright AXP120-X77 llega como un nuevo disipador low-profile destinado principalmente a equipos compactos donde la altura disponible condiciona la elección del sistema de refrigeración. Estará disponible tanto en acabado estándar como en una variante AXP120-X77 BLACK completamente negra. El… Leer más
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7 de septiembre de 2026
Los futuros procesadores Intel Nova Lake 12Xe para portátiles incorporarían soporte nativo para módulos DDR5 CSO-DIMM con velocidades de hasta 8.000 MT/s, según una publicación compartida el 3 de septiembre en Weibo por @金猪升级包. La novedad permitiría utilizar memoria DDR5… Leer más
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7 de septiembre de 2026
MediaTek prepara la presentación del Dimensity 9600 Pro, su próximo SoC de gama alta, y una nueva aparición en Geekbench permite hacerse una primera idea de su rendimiento. Instalado en un Vivo X500 Pro Max, el chip alcanzó 4.137 puntos… Leer más
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6 de septiembre de 2026
El mercado de GPU para PC continúa creciendo a pesar de los elevados precios que arrastra buena parte del hardware gráfico. Según los últimos datos de Jon Peddie Research, durante el segundo trimestre de 2026 se enviaron 75,5 millones de… Leer más
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6 de septiembre de 2026
Qualcomm estaría preparando un cambio importante en el diseño del futuro Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro, su próximo SoC de gama alta. Una nueva imagen filtrada del encapsulado muestra una estructura diferente a la empleada en generaciones anteriores, con… Leer más
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6 de septiembre de 2026
AMD podría estar preparando un nuevo Ryzen 5 7500 para el socket AM5, una variante basada en arquitectura Zen 4 que se colocaría entre el actual Ryzen 5 7500F y el Ryzen 5 7500X3D. La información procede del filtrador Roland… Leer más
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5 de septiembre de 2026
Un nuevo AMD Ryzen 7 7800X3D habría sufrido un fallo térmico que terminó deformando y quemando tanto el procesador como el socket AM5 de una ASUS ROG Crosshair X670E Hero. El caso fue señalado por UNIKO's Hardware a partir de… Leer más
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3 de septiembre de 2026
Intel prepara un cambio importante de plataforma con los próximos procesadores Nova Lake-S, según una diapositiva para socios filtrada en China que confirma el uso del socket LGA-1954 con 1.954 contactos. El documento añade además un dato especialmente relevante: Intel… Leer más
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3 de septiembre de 2026
Una nueva imagen anotada del supuesto Samsung Exynos 2700 ha permitido observar por primera vez la distribución interna de uno de los SoC móviles más interesantes de la próxima generación. El análisis atribuido a SemiAnalysis identifica una GPU Xclipse 970… Leer más
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2 de septiembre de 2026
