Lenovo ha empezado a vender el ThinkPad P1 Gen 9 en varios mercados de Asia Oriental y Sudeste Asiático, tras anunciarlo en marzo como su nueva estación de trabajo móvil de 16 pulgadas. El equipo llega con procesadores Intel Core… Leer más
0
21 de junio de 2026
Samsung afronta una brecha interna cada vez más visible entre su negocio de semiconductores y su división móvil. Según la última estimación atribuida a Ice Universe, Samsung Mobile podría generar en el segundo trimestre un beneficio equivalente a apenas el… Leer más
0
21 de junio de 2026
Apple afronta una transición clave con John Ternus como próximo CEO, en un momento donde varios análisis apuntan a una pérdida de coherencia en su cultura de diseño. La compañía sigue siendo rentable y dominante, pero su reto ahora es… Leer más
0
21 de junio de 2026
Samsung estaría preparando el Exynos 2700 con nuevas soluciones térmicas para reforzar su próxima generación de SoC premium. La filtración apunta a Side-By-Side y Heat Pass Block como piezas clave del diseño, en un contexto donde el nodo 2 nm… Leer más
0
21 de junio de 2026
GTA VI vuelve al centro del debate por su posible precio, después de que varios listados atribuidos a FNAC Portugal hayan mostrado ediciones del juego desde 89,99€. La información llega pocos días antes de que Rockstar abra las reservas oficiales… Leer más
0
21 de junio de 2026
Microsoft ha lanzado en vista previa DirectX Dump Files, una nueva función pensada para que los desarrolladores puedan analizar cuelgues de GPU a nivel de API gráfica. La herramienta genera archivos .dxdmp con estado de DirectX, driver y ejecución GPU,… Leer más
0
21 de junio de 2026
POCO C81 Pro ya aparece en nuevos mercados europeos, incluida España, como una propuesta de gama de entrada centrada en pantalla grande, batería de 6.000 mAh y precio contenido. En Alemania, Xiaomi lista la versión 4 GB + 256 GB… Leer más
0
20 de junio de 2026
Lenovo ha presentado el ThinkPad L13 Gen 7, su nuevo portátil profesional compacto de 13,3 pulgadas dentro de la familia L. La gran novedad está en el salto a Intel Lunar Lake para priorizar eficiencia, autonomía y gráficos integrados, dejando… Leer más
0
20 de junio de 2026
TSMC estaría acelerando el desarrollo de CoPoS, su tecnología de encapsulado en cuanto a panel, para responder al crecimiento de la IA y la computación de alto rendimiento. La clave está en usar sustratos con núcleo de vidrio para escalar… Leer más
0
20 de junio de 2026
Qualcomm estaría preparando un SoC Snapdragon 8 Elite Gen 6 estándar con el mismo tamaño de encapsulado de 126,2 mm² que el Snapdragon 8 Elite Gen 5, según la última filtración atribuida a Reptalica. La decisión apuntaría a contener parte… Leer más
0
20 de junio de 2026
