CXMT y YMTC habrían asegurado suficientes máquinas de litografía DUV de ASML para sostener sus planes de expansión durante los próximos tres años, según fuentes citadas por Financial Times. El movimiento permitiría a los dos grandes fabricantes chinos de memoria ganar tiempo incluso si las restricciones occidentales terminan bloqueando completamente nuevas entregas de estos equipos.
La acumulación cobra especial importancia ante la posibilidad de que Estados Unidos consiga ampliar los controles a máquinas DUV que todavía pueden suministrarse bajo determinadas condiciones a China. Pekín acelera en paralelo el desarrollo de sistemas domésticos, pero sustituir la tecnología de ASML a corto plazo continúa siendo extremadamente difícil por rendimiento, disponibilidad y dependencia de componentes extranjeros.
CXMT y YMTC se preparan para un posible cierre de las exportaciones
CXMT, centrada principalmente en memoria DRAM, y YMTC, especializada en NAND, habrían aprovechado los últimos años para comprar suficientes equipos DUV de ASML antes de que las restricciones puedan endurecerse nuevamente.
Según las fuentes de Financial Times, ese inventario permitiría cubrir aproximadamente tres años de ampliaciones de capacidad previstas por ambas compañías. No significa que puedan operar indefinidamente sin nuevas máquinas occidentales, pero sí reduce considerablemente el impacto inmediato que tendría una prohibición adicional.
La estrategia resulta especialmente relevante porque China ya tiene vetado el acceso a los sistemas EUV más avanzados de ASML, mientras determinadas máquinas DUV continúan llegando bajo un régimen mucho más restrictivo que hace unos años. Estas últimas siguen siendo esenciales para fabricar una enorme variedad de semiconductores y pueden utilizarse con técnicas de multipatronado para procesos más avanzados.
Para CXMT y YMTC, disponer previamente del equipamiento necesario supone proteger parte de sus planes de crecimiento frente a decisiones políticas externas. Instalación, mantenimiento, repuestos y productividad continuarán planteando desafíos, pero el riesgo de quedarse inmediatamente sin nuevas herramientas se reduce.
Estados Unidos quiere cerrar también la vía de las DUV
La presión podría aumentar mediante el denominado MATCH Act, un proyecto bipartidista estadounidense sobre controles de exportación de equipos para fabricar semiconductores. Su objetivo es acercar las restricciones aplicadas por Estados Unidos a las de países aliados que controlan tecnologías críticas de la cadena de suministro.
El planteamiento afecta especialmente a fabricantes como ASML. Washington busca evitar situaciones en las que una determinada máquina quede prohibida para proveedores estadounidenses, pero continúe disponible mediante fabricantes extranjeros, reduciendo así la efectividad de los controles.
Si Países Bajos aplicara restricciones mucho más amplias sobre las DUV destinadas a China, ASML podría perder una parte significativa de su negocio en el país. China representa una proporción relevante de las ventas de la compañía neerlandesa, aunque su peso viene reduciéndose conforme aumentan las limitaciones comerciales.
Eso tampoco significa que el MATCH Act vaya a provocar automáticamente un corte completo. El proyecto debe atravesar su correspondiente proceso legislativo y la política de exportación neerlandesa no depende directamente de una decisión unilateral estadounidense. El escenario descrito es, por ahora, un riesgo que fabricantes chinos y proveedores están intentando anticipar.
Tres años de máquinas compradas no equivalen a independencia tecnológica
El volumen acumulado por CXMT y YMTC puede proporcionar margen para ampliar producción, pero no resuelve la dependencia china de ASML a largo plazo. Las herramientas de litografía requieren mantenimiento constante, piezas de repuesto, calibración y una infraestructura tecnológica que va mucho más allá de comprar físicamente una máquina.
Además, la distancia entre disponer de DUV y sustituir las capacidades más avanzadas de ASML sigue siendo enorme. Los sistemas EUV continúan fuera del alcance comercial chino, obligando a recurrir a procesos DUV más complejos y costosos cuando se buscan geometrías especialmente reducidas.
Cada exposición adicional mediante multipatronado aumenta el número de etapas necesarias para fabricar una oblea. Eso puede elevar costes, reducir productividad y aumentar las oportunidades de introducir defectos, de modo que fabricar un nodo avanzado mediante DUV no equivale económicamente a disponer de EUV.
Para memoria, no obstante, conservar acceso a un gran volumen de equipos DUV continúa teniendo enorme valor. Tanto CXMT como YMTC están ampliando capacidad en un momento donde la demanda mundial de DRAM y NAND vuelve a crecer con fuerza, impulsada especialmente por centros de datos e inteligencia artificial.
China acelera sus propias máquinas DUV
En paralelo, la industria china está intentando crear una alternativa doméstica. Shanghai Yuliangsheng Technology habría comenzado una producción limitada de equipos DUV de inmersión, aumentando progresivamente el número previsto de máquinas para este año.
Las últimas informaciones sitúan su objetivo en hasta 12 sistemas durante 2026, por encima de estimaciones anteriores que hablaban de alrededor de cinco unidades. El incremento refleja la presión existente para acelerar la sustitución de equipamiento extranjero antes de que nuevos controles puedan dificultar todavía más las importaciones.
Sin embargo, producir unas pocas máquinas funcionales es muy diferente de igualar la escala y productividad de ASML. Los fabricantes chinos continúan afrontando importantes cuellos de botella en óptica de precisión y fuentes de luz de alta potencia, dos elementos esenciales para conseguir un sistema competitivo.
Las propias fábricas están colaborando con los desarrolladores locales para probar los nuevos equipos, una fase imprescindible para mejorar fiabilidad, rendimiento y disponibilidad. La experiencia acumulada dentro de una línea de producción real puede acelerar el desarrollo, pero la transición hacia una alternativa completamente doméstica necesitará todavía tiempo.
Las restricciones pueden acelerar justo lo que intentan frenar
Existe una paradoja en el endurecimiento de los controles. Cortar el acceso a tecnología occidental dificulta inmediatamente la expansión china, pero también proporciona un incentivo económico enorme para financiar proveedores locales que antes tenían pocas posibilidades de competir con ASML.
Mientras las fábricas chinas puedan adquirir equipamiento extranjero, asumir el riesgo de validar una herramienta doméstica menos madura resulta menos atractivo. Una prohibición completa cambiaría ese cálculo: CXMT, YMTC, SMIC y otros grandes fabricantes tendrían más motivos para trabajar estrechamente con proveedores nacionales, incluso aceptando inicialmente menor productividad.
El supuesto colchón de tres años adquirido por CXMT y YMTC encaja precisamente en esa transición. Les permitiría seguir ampliando capacidad con máquinas de ASML mientras la industria local intenta reducir distancias, evitando tener que sustituir de forma inmediata una tecnología que todavía no puede replicar con el mismo rendimiento.
La incógnita estará en si esos tres años resultan suficientes. China ha avanzado rápidamente en distintos segmentos de la cadena de semiconductores, pero la litografía continúa siendo uno de los obstáculos tecnológicos más complejos. Haber acumulado máquinas DUV reduce el riesgo a corto plazo; superar la dependencia de ASML exigirá mucho más que llenar almacenes antes de que cambien las reglas.
Vía: TechPowerUp
