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16 de febrero de 2023

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16 de febrero de 2023

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Con el objetivo de permitir a los consumidores guardar y gestionar su cada vez mayor actividad digital, la marca WD de Western Digital anuncia el lanzamiento de My Book de 22 TB, una nueva solución de su gama para almacenamiento… Leer más

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16 de febrero de 2023

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MediaTek anuncia su primer chipset de gama media de 4 nm, el Dimensity 7200
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16 de febrero de 2023

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El Realme GT3 de 240W revela su diseño en vísperas de su debut en la MWC y todo apunta a que se trata de un GT Neo 5 renombrado
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Si se confirma que el Realme GT3 de 240W se trata de un GT Neo 5 renombrado, sería la primera vez que un smartphone de la gama GT Neo adopta la denominación de un buque insignia. Lo que significa que… Leer más

16 de febrero de 2023

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SilverStone lanza su nueva refrigeración líquida VD120/240-SLIM
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16 de febrero de 2023

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Antec ha presentado el AX90, un modelo de la nueva serie económica AX de Casos de juego. La mid-tower está equipada con tres ventiladores ARGB de 120 mm en la parte delantera y uno en la parte trasera y ahora… Leer más

16 de febrero de 2023

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OPPO lanza su primer teléfono tipo flip, OPPO Find N2 Flip, marcando un nuevo hito en el segmento de los plegables
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OPPO ha presentado hoy su primer smartphone plegable para usuarios internacionales, OPPO Find N2 Flip. Con este dispositivo plegable, OPPO amplía oficialmente la línea de productos plegables a los mercados extranjeros tras el gran éxito de las series Find N y… Leer más

16 de febrero de 2023

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ASUS lanza sus nuevas placas base para workstations Pro WS W790
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ASUS no ha lanzado hoy una, sino dos placas base W790 basadas en LGA-4677: la Pro WS W790-Sage SE y la Pro WS W790-Ace. La principal diferencia reside en que Sage admite hasta siete ranuras PCIe 5.0 x16 y está… Leer más

15 de febrero de 2023

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