La firma Antigravity, incubada por Insta360, ha lanzado oficialmente su esperado dron Antigravity A1, adelantando su lanzamiento previsto para enero de 2026. Con un peso de 249 g junto a su batería estándar, el modelo cumple con la certificación EU… Leer más
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4 de diciembre de 2025
La compañía Fractal Design ha presentado la Epoch XL, una caja ATX de torre media que combina un diseño limpio con gran capacidad de montaje y un sistema de refrigeración avanzado. Incluye de serie tres ventiladores Momentum 14 de 140… Leer más
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4 de diciembre de 2025
Amazon Web Services (AWS) ha presentado oficialmente sus procesadores Graviton5, los chips personalizados más avanzados de la compañía para entornos cloud. Con un rendimiento hasta 25% superior respecto a la generación anterior y una eficiencia energética líder, Graviton5 permite ejecutar… Leer más
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4 de diciembre de 2025
La taiwanesa Aetina Corporation ha presentado su nueva generación de módulos aceleradores AI MXM, parte de la familia CoreEdge MXM AI Module, impulsados por GPU NVIDIA RTX PRO Blackwell Embedded. Estos módulos de última generación ofrecen hasta 3 veces más… Leer más
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4 de diciembre de 2025
Durante el Korea Tech Festival 2025 celebrado en Seúl, Samsung ha recibido una medalla presidencial por su memoria GDDR7 de 40 Gbps, destacada como uno de los mayores avances tecnológicos del año. Este chip de 3 GB (24 Gb), fabricado… Leer más
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4 de diciembre de 2025
El fabricante chino Segotep ha anunciado su entrada en el segmento de conectores 12V-2x6, un mercado que ha cobrado relevancia tras los múltiples incidentes de sobrecalentamiento y derretimiento asociados a la primera generación 12VHPWR. Su nueva línea Titanload busca reducir… Leer más
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4 de diciembre de 2025
Un nuevo procesador AMD Ryzen AI 5 430 ha sido descubierto en los registros de BAPCo CrossBench, revelando parte de la futura gama Gorgon Point. Esta APU de 4 núcleos y 8 hilos basada en arquitectura Zen 5 estaba ejecutándose… Leer más
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4 de diciembre de 2025
El próximo AMD Ryzen 7 9850X3D ha vuelto a dejar rastro antes de su presentación oficial. Un nuevo manifiesto de envío NBD ha revelado su número de parte (DVTP/N 100-1000001973-00) y una potencia térmica de 120W, confirmando los detalles que… Leer más
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4 de diciembre de 2025
Una nueva filtración logística ha revelado que AMD planea lanzar sus futuros procesadores móviles Medusa Point en dos configuraciones de TDP distintas: 28W y 45W. El documento, correspondiente a un manifiesto de envío NBD, menciona piezas con Socket FP10 y… Leer más
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4 de diciembre de 2025
El nuevo Exynos 2600 5G de Samsung parece cada vez más cerca de su lanzamiento oficial. Un teaser de 30 segundos publicado por la marca adelanta que su SoC estrella ha sido “refinado en el núcleo y optimizado a todos… Leer más
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4 de diciembre de 2025
