El mayor fabricante chino de semiconductores, SMIC, estaría intensificando su interés por el empaquetado avanzado como vía para escalar rendimiento más allá de los límites tradicionales de la Ley de Moore. Según un informe de DigiTimes, la compañía planea crear una organización de investigación dedicada en Shanghái, centrada en el desarrollo de tecnologías clave relacionadas con el backend del chip.
Este movimiento refleja un cambio estratégico relevante. Con el escalado de transistores cada vez más restringido, el foco de la industria se ha desplazado progresivamente hacia soluciones de empaquetado que permiten combinar múltiples chips y mejorar ancho de banda, eficiencia y densidad sin depender únicamente de nodos más avanzados.
Empaquetado como palanca frente al estancamiento del nodo
En los últimos años, soluciones como CoWoS de TSMC o EMIB de Intel han demostrado que el empaquetado 2.5D y 3D puede ofrecer saltos de rendimiento sustanciales, especialmente en HPC e IA, donde el movimiento de datos es tan crítico como el propio cómputo.
SMIC no parte de cero. La compañía ya mantiene una joint venture con JCET Group, uno de los principales actores OSAT del país, aunque su cartera actual se limita a wafer bumping, wafer-level packaging (WLP), chip-scale packaging (CSP), encapsulados convencionales y testing. A día de hoy, SMIC no dispone de una solución comparable a CoWoS o Foveros, lo que la sitúa en clara desventaja frente a las grandes fundiciones occidentales.
Cooperación OSAT, clave del plan chino
El informe apunta a que el nuevo centro de investigación buscará reforzar la coordinación entre la fabricación de obleas y las fases de empaquetado y test, una señal clara de que SMIC pretende estrechar la colaboración con socios OSAT externos en lugar de desarrollar de inmediato una solución completamente propia.
El reto no es menor. El empaquetado avanzado requiere equipamiento de altísima precisión, interposers avanzados, materiales especializados y, sobre todo, un ecosistema maduro capaz de sostener volúmenes elevados con rendimientos aceptables. No es algo que pueda desplegarse a corto plazo, ni siquiera con una inversión significativa.
Un movimiento lógico en un contexto adverso
La presión del mercado también juega su papel. CoWoS y sus derivados atraviesan fuertes limitaciones de suministro, mientras que alternativas como EMIB están ganando terreno entre clientes de HPC que buscan sortear cuellos de botella. Para SMIC, que se enfrenta además a restricciones tecnológicas y geopolíticas en el acceso a nodos punteros, el empaquetado avanzado se presenta como una ruta estratégica inevitable, aunque de impacto gradual.
A corto plazo, este enfoque no cambiará de forma radical la posición competitiva de SMIC, pero sí puede sentar las bases para mejorar el aprovechamiento del silicio existente y reducir parte de la brecha con líderes del sector. En un escenario donde el escalado clásico se ralentiza, el backend del chip se ha convertido en uno de los pocos frentes donde todavía hay margen de maniobra.
En ese sentido, la apuesta de SMIC por fortalecer su cooperación en empaquetado no es solo una reacción táctica, sino una señal de que la carrera del silicio se está redefiniendo más allá del tamaño del transistor.
Vía: Wccftech
