Sony estaría definiendo parte de la estrategia de PlayStation 6 alrededor de la IA, la superresolución y la generación de frames mediante VFI. El objetivo sería ofrecer una experiencia cercana a 4K a 120 FPS sin depender solo de fuerza… Leer más
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24 de junio de 2026
Las GPU NVIDIA Blackwell prohibidas en China para cargas de IA se han disparado en el mercado negro, pese a las restricciones de Estados Unidos y al impulso de Pekín por usar chips nacionales. La fuerte demanda de empresas tecnológicas… Leer más
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24 de junio de 2026
OpenAI ha presentado Jalapeño, su primer acelerador propio para inferencia de modelos LLM, desarrollado junto a Broadcom. El chip está diseñado para acelerar la pila de IA que impulsa ChatGPT, Codex, la API de OpenAI y futuros productos agentic AI,… Leer más
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24 de junio de 2026
JEDEC ha aprobado SPHBM4, un nuevo estándar orientado a llevar memoria de clase HBM4 a diseños con menos pines de señal, encapsulados estándar y menor dependencia de soluciones avanzadas de empaquetado. La medida llega en plena presión de la IA… Leer más
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22 de junio de 2026
El mercado de memoria seguiría bajo una presión intensa durante los próximos trimestres, según una nueva lectura de Jefferies. La demanda de IA habría creado un desequilibrio estructural entre capacidad disponible, contratos de servidores y memoria para consumo, empujando precios… Leer más
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22 de junio de 2026
NVIDIA ha anunciado una nueva oleada de infraestructura de IA en Europa con 35 superordenadores repartidos por 23 países, una iniciativa que combinará Hopper, Blackwell y futuros sistemas Rubin para alcanzar hasta 800 exaflops de cómputo IA entre capacidad desplegada… Leer más
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22 de junio de 2026
Google no tendría por ahora un plan concreto para comprar chips de memoria a CXMT, según Ming-Chi Kuo. El analista rebaja así un rumor reciente que situaba a la compañía estudiando el suministro de DRAM china en plena presión global… Leer más
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22 de junio de 2026
SanDisk está explorando nuevas vías para aliviar uno de los grandes límites de la IA: la memoria. Su propuesta combina NAND Flash de alta capacidad, encapsulado 3D y memoria HBM en el mismo interposer, buscando acercar grandes volúmenes de datos… Leer más
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22 de junio de 2026
TSMC estaría acelerando el desarrollo de CoPoS, su tecnología de encapsulado en cuanto a panel, para responder al crecimiento de la IA y la computación de alto rendimiento. La clave está en usar sustratos con núcleo de vidrio para escalar… Leer más
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20 de junio de 2026
NVIDIA Vera Rubin empieza a perfilar la siguiente gran etapa de los centros de datos de IA, con sistemas orientados a despliegues de enorme densidad. Según las estimaciones citadas por Foxconn, una instalación de 1 GW basada en Vera Rubin… Leer más
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20 de junio de 2026
