La memoria HBM3E fabricada por Samsung y SK hynix estaría llegando a China mediante una red de contrabando que aprovecha determinadas diferencias en la clasificación de semiconductores sujetos a restricciones comerciales. Una investigación publicada por The Information el 2 de noviembre describe cómo varios intermediarios estarían utilizando procesadores de servidor de bajo rendimiento para facilitar el movimiento de estos componentes.
El negocio habría adquirido una rentabilidad considerable debido a la escasez de memoria avanzada para inteligencia artificial. Según uno de los intermediarios entrevistados, una pila HBM3E alcanza actualmente unos 4.000 dólares (3.578€) en el mercado clandestino chino, frente a los pocos cientos de dólares que costaba aproximadamente un año antes.
Una diferencia en la clasificación de chips permitiría eludir los controles estadounidenses
Las restricciones estadounidenses introducidas en diciembre de 2024 afectan a determinadas memorias de alto ancho de banda, utilizadas principalmente en aceleradores de inteligencia artificial. La normativa distingue entre unidades HBM independientes y circuitos integrados que combinan memoria con componentes de procesamiento, una diferencia relevante para determinar qué requisitos de exportación resultan aplicables.
Según The Information, los intermediarios investigados estarían aprovechando esta distinción mediante productos que combinan memoria HBM avanzada con procesadores de servidor cuya capacidad de cálculo queda por debajo de determinados límites regulatorios. De esta forma, los dispositivos se presentarían comercialmente como circuitos de procesamiento y no como unidades independientes de memoria.
La regulación estadounidense contempla efectivamente que determinados circuitos integrados con memoria HBM se clasifiquen según las características del producto completo. Sin embargo, esa distinción no significa que cualquier dispositivo combinado quede automáticamente autorizado para exportarse a China. También deben considerarse el destinatario final, el uso previsto y otras disposiciones aplicables.
La investigación apunta, por tanto, a un posible aprovechamiento deliberado de las reglas de clasificación, no a una autorización general para comercializar memoria restringida.
Los procesadores se desecharían después de recuperar la memoria HBM
El reportaje describe a uno de los presuntos responsables como propietario de una empresa de diseño de semiconductores que encargaría procesadores de prestaciones muy reducidas. Estos chips servirían principalmente como parte de productos que también incorporan memoria HBM de Samsung y SK hynix, aunque sus características no resultarían competitivas para centros de datos.
Una vez introducidos los componentes en China, la memoria se recuperaría mediante trabajos especializados de separación del encapsulado, mientras que los procesadores utilizados inicialmente perderían su utilidad. La operación presenta dificultades técnicas considerables y puede provocar daños irreversibles en las pilas de memoria.
La complejidad se explica por la propia construcción de HBM. Cada pila contiene varias capas de DRAM interconectadas verticalmente mediante TSV, una arquitectura diseñada para proporcionar un ancho de banda elevado en un espacio reducido. Los esfuerzos mecánicos y térmicos durante su manipulación pueden comprometer las conexiones internas y la integridad del conjunto.
Por ello, recuperar físicamente una pila no garantiza que conserve sus características eléctricas ni que pueda integrarse posteriormente en un acelerador funcional. La investigación señala que los intermediarios aceptarían una tasa elevada de componentes dañados debido a los precios alcanzados por las unidades recuperadas.
Una GPU de inteligencia artificial podría necesitar hasta 32.000 dólares solo en HBM
El aumento de los precios explica parte del interés económico de estas operaciones. Según un intermediario de Shenzhen entrevistado por The Information, una pila HBM3E que anteriormente costaba varios cientos de dólares puede alcanzar ahora los 4.000 dólares (3.578€).
Para determinados aceleradores que emplean entre seis y ocho pilas, el coste de la memoria ascendería a entre 24.000 y 32.000 dólares (21.469-28.625€), sin incluir el procesador, el encapsulado avanzado ni el resto de los componentes del sistema.
Estas cantidades corresponden a precios declarados dentro del mercado clandestino chino, no a tarifas oficiales de Samsung o SK hynix. Tampoco pueden extrapolarse a toda la producción mundial de HBM3E, puesto que los fabricantes trabajan principalmente mediante contratos de suministro con grandes clientes.
El elevado coste también refleja una limitación tecnológica. La memoria HBM combina una gran capacidad de transferencia de datos con un encapsulado considerablemente más complejo que el de la DRAM convencional. Su fabricación requiere procesos especializados y un elevado rendimiento de producción para resultar económicamente viable.
La escasez de HBM china mantiene la dependencia de Samsung y SK hynix
The Information vincula parte de esta demanda con clientes de Huawei que necesitan memoria avanzada para sus aceleradores de inteligencia artificial. Según fuentes familiarizadas con su cadena de suministro, el futuro Ascend 960DT utilizaría cantidades importantes de HBM fabricada por proveedores surcoreanos.
Sin embargo, la investigación no demuestra que Huawei haya adquirido directamente memoria mediante las redes descritas. La información se refiere principalmente a intermediarios y clientes que buscan componentes para sistemas basados en procesadores de la compañía china.
La producción nacional tampoco ha alcanzado todavía una escala comparable a la de los principales fabricantes internacionales. Según una investigación de Reuters publicada el 28 de octubre, CXMT prepara una producción limitada de HBM3E, pero afronta rendimientos de fabricación considerablemente inferiores a los de SK hynix.
Esta diferencia dificulta sustituir rápidamente el suministro procedente de Corea del Sur. Además, los procesos de validación y las exigencias de integración de HBM en aceleradores avanzados impiden reemplazar un proveedor por otro sin realizar comprobaciones técnicas, especialmente cuando intervienen diferentes generaciones de memoria.
SK hynix, por su parte, ha declarado que cumple las restricciones comerciales aplicables y que no suministra productos a Huawei desde la entrada en vigor de las sanciones estadounidenses de 2020. La aparición de componentes de una marca en canales no autorizados no demuestra por sí sola la participación de su fabricante en esas operaciones.
La investigación pone de manifiesto las dificultades de controlar el destino final de componentes avanzados dentro de cadenas de suministro internacionales. Aunque las restricciones limitan las ventas directas, la elevada demanda de HBM y la diferencia de precios entre mercados siguen favoreciendo la aparición de intermediarios, mientras continúa sin conocerse el volumen real de memoria introducida mediante estas redes.
Vía: Wccftech
