SK hynix ha puesto en manos de sus principales clientes las primeras muestras de HBM4E de 12 capas, un paso clave hacia la siguiente generación de memoria para IA. La nueva DRAM combina 48 GB por pila, 16 Gbps por… Leer más
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18 de junio de 2026
NVIDIA vuelve a situarse en cabeza dentro de MLPerf Training 6.0, la nueva ronda de benchmarks de entrenamiento publicada por MLCommons. La plataforma Blackwell ha marcado los mejores tiempos en las pruebas clave, con sistemas GB200 NVL72 y GB300 NVL72.… Leer más
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17 de junio de 2026
Coherent ha iniciado la ampliación de su planta de fabricación en Sherman, Texas, un movimiento clave para reforzar la cadena de suministro óptica vinculada a NVIDIA. La instalación escalará la producción de obleas de fosfuro de indio, un material crítico… Leer más
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17 de junio de 2026
Samsung estaría acelerando su estrategia de automatización dentro de la división de semiconductores con Data Sharing Eco Platform, más conocida como DSEP. Según la publicación surcoreana ET News, la plataforma permitirá compartir datos de proceso en tiempo real con socios… Leer más
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17 de junio de 2026
TSMC estaría ampliando su cadena de suministro de sustratos de vidrio como primer paso para preparar futuras tecnologías de encapsulado avanzado. Según fuentes de la cadena de suministro, la compañía trabaja con Innolux e Ibiden para integrar este material en… Leer más
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16 de junio de 2026
Un desarrollador identificado como @0x0SojalSec afirma haber conseguido usar el Neural Engine del Apple M4 para tareas de entrenamiento de IA, algo que Apple no expone oficialmente a los desarrolladores. La demostración se habría compartido mediante un repositorio de GitHub,… Leer más
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16 de junio de 2026
Micron podría convertirse en una de las grandes beneficiadas por la nueva fase de encarecimiento de memoria para IA. Según una nota de Aletheia Capital, los precios de DRAM y HBM todavía tendrían margen para seguir subiendo durante 2026 y… Leer más
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15 de junio de 2026
Tensordyne ha anunciado el tape-out de Napier, su nuevo chip de IA fabricado en 3 nm de TSMC y orientado a inferencia. La compañía asegura que su plataforma puede superar a NVIDIA Blackwell y plantar cara a Rubin, aunque las… Leer más
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15 de junio de 2026
Los fabricantes chinos de smartphones estarían preparando una nueva vía para acelerar la IA en dispositivos sin recurrir a HBM real. Según un rumor procedente de Weibo, Xiaomi y Huawei podrían adoptar memoria Low Latency Wide DRAM en la segunda… Leer más
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15 de junio de 2026
El sector de los centros de datos se prepara para un cambio profundo en alimentación eléctrica. NVIDIA y Google estarían impulsando la primera oleada de sistemas de 800 VDC para infraestructuras de IA, una arquitectura pensada para reducir pérdidas, simplificar… Leer más
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15 de junio de 2026
